Halbleiterindustrie Sony und TSMC planen Joint-Venture für KI-Bildsensoren

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Die Tech-Konzerne bündeln erneut ihre Kräfte für eine neue Generation von Chips. In Japan wollen sie modernste Bildsensoren für Autos und Roboter fertigen. Die erste Absichtserklärung haben sie bereits unterschrieben.

Am 8. Mai 2026 unterschrieben die Verantwortlichen von Sony Semiconductor Solutions und TSMC eine neue Vereinbarung. Sie wollen ein weiteres Joint Venture gründen, um gemeinsam High-End-Bildsensoren zu entwickeln und in großem Maßstab herzustellen. Dabei bringt Sony seine Erfahrung im Sensordesign ein, während TSMC seine fortgeschrittene Fertigungstechnologie beisteuert. Beide Konzerne wollen so die wachsenden Anforderungen der globalen Märkte besser bedienen.

Anders als bei der ersten Zusammenarbeit der beiden Konzerne, dem 2021 gegründeten Unternehmen JASM, verteilen sie die Rollen bei diesem Vorhaben neu. Während beim bestehenden Projekt TSMC die Mehrheit hält, wird Sony das nun geplante Gemeinschaftsunternehmen mehrheitlich führen. Die neue Fabrik soll in der Stadt Koshi in der südjapanischen Präfektur Kumamoto entstehen. Sie wird unabhängig von den bestehenden Jasm-Anlagen arbeiten. Dort laufen bereits seit Ende 2024 massenhaft Halbleiter vom Band.

Intelligente Sensoren für Autos und Roboter

Technologisch zielen die Partner ganz bewusst auf den rasant wachsenden Markt für intelligente Sensoren ab. Die neuen Bauteile sollen vorwiegend in der Automobilindustrie und der Robotik zum Einsatz kommen. Kamerasysteme erfassen dort nicht mehr nur Bilder, sondern verarbeiten die anfallenden Daten oft direkt vor Ort. Dafür brauchen die Hersteller extrem leistungsstarke Chips. Kevin Zhang, Vizepräsident von TSMC, ordnet die Kooperation entsprechend ein und bezeichnet sie als einen „Schlüsselschritt in der KI-Ära des Sensings“.

Mit dem neuen Gemeinschaftsunternehmen treibt Sony seine neue Strategie konsequent voran. Das Unternehmen drosselt den Ausbau eigener Produktionsstätten spürbar und verfolgt einen sogenannten Fab-Light-Ansatz. Die Ingenieure konzentrieren sich nun stärker darauf, neue Architekturen zu erforschen und zu entwickeln. Sony lagert die teure Fertigung an hochspezialisierte Partner wie TSMC aus. So will der Konzern massiv Kosten sparen und neue Chips viel schneller auf den Markt bringen.

Warten auf den finalen Vertrag und Geld vom Staat

Die Partner stehen mit ihren Plänen jedoch noch ganz am Anfang. Die unterzeichnete Absichtserklärung bindet sie rechtlich nicht. Sie müssen erst noch einen finalen Vertrag aushandeln und exakt festlegen, wie viel Geld sie in die neuen Fabrikanlagen investieren. Bislang einigten sie sich lediglich darauf, das benötigte Kapital in mehreren Phasen bereitzustellen. Wie schnell sie die Anlagen hochziehen und erweitern, hängt maßgeblich davon ab, wie stark der Markt die neuen Sensoren tatsächlich nachfragt.

Die Konzerne kalkulieren zudem damit, dass die japanische Regierung ihr Milliardenprojekt finanziell kräftig unterstützt. Die Behörden müssen das Vorhaben aber erst noch final genehmigen und die Subventionen verbindlich zusagen. Japan versucht seit einigen Jahren aktiv, die heimische Halbleiterproduktion mit viel Geld zu stärken, um sich von globalen Lieferketten unabhängiger zu machen. Experten gehen daher davon aus, dass die Regierung die Pläne von Sony und TSMC wohlwollend prüft und positiv bewertet. (mc)

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