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    Aktuelle Beiträge aus "Technologie"
    Die Nobelpreisträger für Medizin 2026: Karl Deisseroth, Peter Hegemann und Georg Nagel. (Bild: Nobel Prize Outreach)
    Nobelpreis für Medizin 2026
    Lichtsuchende Algen lieferten einen Schalter für Nervenzellen
    Schematische Darstellung: Ein kurzer Stromimpuls durchläuft einen Supraleiter. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Unter Extrembedingungen
    Pikosekundenpulse zeigen die verborgene Stromgrenze von Supraleitern
    Mit rund 33 PetaFLOPS ermöglicht der neue Hochleistungsrechner Horeka 2 Berechnungen, die auf herkömmlichen Computersystemen Monate oder Jahre dauern würden. (Bild: Markus Breig, KIT)
    Supercomputer
    KIT nimmt Hochleistungsrechner Horeka 2 in Betrieb
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    Aktuelle Beiträge aus "Hardwareentwicklung"
    Mehrere Funkstandards auf einer Plattform: Qualcomms Dragonwing FWA Gen 6 Elite kombiniert 5G Advanced, Satellitenkommunikation und Wi-Fi 8 mit lokaler KI-Verarbeitung für die drahtlose Breitbandanbindung. (Bild: Qualcomm)
    Mobilfunk und Satellitenkommunikation
    Qualcomm bündelt 5G Advanced mit Satellitenfunk und Wi-Fi 8
    TUM-Forscher Erik Leo Haß prüft die Sensorik auf dem Fahrzeug an einer Kreuzung in Garching-Hochbrück. Aus den unterschiedlichen Echtzeit-Messungen von Kameras, Lidaren und Radaren wird ein permanent aktualisiertes Bild der Verkehrssituation erstellt. (Bild: A.Schmitz / TUM)
    Sensorfusion
    KI vereint verschiedene Verkehrssensoren in einem Lagebild
    Bild 2: 
Gesamtansicht der Hardware-Implementierung. (Bild: TI)
    Analogtipp
    KI-basierte Sensorfusion aus mmWave-Radardaten und Kamerabildern
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    • Edge-Cloud-Architektur
    • KI-Tools & Software
    Aktuelle Beiträge aus "KI & Intelligent Edge"
    Von 30. November bis 04. Dezember 2026 findet der ESE-Kongress in Sindelfingen statt. Die alljährliche Entwicklerkonferenz lockt wieder zahlreiche Entwickler, Systemarchitekten, Designer und Embedded-Enthusiasten ins „Ländle“. Die Keynotes versprechen tiefe Einblicke in die aktuellen Chancen, Risiken und Herausforderungen, die der Einsatz agentischer KI mit sich bringt. (Bild: VCG / ESE Kongress)
    Keynotes ESE Kongress 2026
    Wie Entwickler KI sicher und zuverlässig beherrschen
    Simplicity AI SDK: Silicon Labs hat sein KI-gestütztes Entwickler-SDK in die öffentliche Beta überführt und bindet damit KI-Assistenten in den Embedded-Entwicklungsprozess ein. (Bild: Silicon Labs)
    Edge KI
    Silicon Labs verknüpft KI-Assistenten mit Hardware und MLOps
    GPT-Synopsys: ChatGPT, bekannt für das Sprachmodell ChatGPT, und EDE-Softwarespezialist Synopsys entwickeln gemeinsam eine agentische KI, die Haardwareentwickjler bei Chipdesign-Workflows tatkräftig unterstützen soll. (Bild: Synopsys)
    Künstliche Intelligenz in der Halbleiterentwicklung
    OpenAI und Synopsys entwickeln KI-Modell für den Chipentwurf
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    Aktuelle Beiträge aus "Embedded & IoT"
    Von 30. November bis 04. Dezember 2026 findet der ESE-Kongress in Sindelfingen statt. Die alljährliche Entwicklerkonferenz lockt wieder zahlreiche Entwickler, Systemarchitekten, Designer und Embedded-Enthusiasten ins „Ländle“. Die Keynotes versprechen tiefe Einblicke in die aktuellen Chancen, Risiken und Herausforderungen, die der Einsatz agentischer KI mit sich bringt. (Bild: VCG / ESE Kongress)
    Keynotes ESE Kongress 2026
    Wie Entwickler KI sicher und zuverlässig beherrschen
    Vom Sensor bis zum Server: LwM2M strukturiert Geräte- und Sensordaten über ein einheitliches Object-/Resource-Modell und ermöglicht so die standardisierte Kommunikation zwischen Embedded-Client und Cloud-Infrastruktur. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Lightweight Machine-to-Machine-Protokoll
    LwM2M – Schlüsseltechnologie für IoT?
    Docker-Container verbessern die Verfügbarkeit von Edge-Computern, da sie innerhalb von Sekunden starten, weniger Ressourcen verbrauchen und Fehler isolieren. (Bild: Wago)
    Linux-Plattform für Digitalisierungsanwendungen
    Steigerung der Unternehmensleistung mithilfe von Edge-Computern der zweiten Generation
  • Power-Design
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    • Stromversorgungen
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    Aktuelle Beiträge aus "Power-Design"
    Bild 1: 
Eine tragbare Health Sensor Plattform. (Bild: ADI)
    Power-Tipp
    Spannungsversorgung: Die Stellschrauben für eine maximale Energieeffizienz
    BMW baut seine Elektrofahrzeugproduktion in Bayern aus: Das neue Batteriewerk Irlbach-Straßkirchen liefert Gen6-Hochvoltbatterien nach München, wo künftig auch der erste vollelektrische M3 entstehen soll. (Bild: Fabian Kirchbauer)
    Elektromobilität und Batteriefertigung
    BMW baut seine Elektroproduktion aus
    Schneider Electric will PTC für rund 22,6 Mrd. US-Dollar übernehmen. Dessen CAD- und Lifecycle-Technologien sollen Engineering-, Betriebs- und Energiedaten verbinden und das Softwareangebot des Stromversorgungsspezialisten mehr in Richtung Produktentwicklung bei Kunden des Unternehmens verschieben. (Bild: PTC)
    Industrielle Software und KI
    Schneider Electric übernimmt Softwarehaus PTC für 20 Mrd. Euro
  • FPGA & SoC
    Aktuelle Beiträge aus "FPGA & SoC"
    Die AGI-CPU von Arm wurde im März 2026 angekündigt. Im Rahmen der Hot Chips 2026 sind die Entwickler ins Detail gegangen. (Bild: Arm)
    Hot Chips 2026
    Arm AGI: So werden aus zwei Chiplets 136 Serverkerne
    Über 500 Teilnehmer, 120 Referenten: Die FPGA Conference Europe platzte in diesem Jahr aus allen Nähten – und wurde ihrem Anspruch als Leitkongress der FPGA-Welt einmal mehr gerecht. (Bild: Tobi Giessen)
    Rückblick FPGA Conference Europe 2026
    Über 500 Teilnehmer: Internationaler Andrang auf FPGA-Fachkonferenz ungebrochen
    Mit direkter Integration von Speicher ins Chip-Package verspricht AMD mit dem Versal Premium Gen 2 SoC eine schnellere Datenübertragung, verringerte Latenz und einem potentiell geringere Stromverbrauch. (Bild: AMD)
    Versal Premium Gen 2
    Bis zu 32 GByte LPDDR5X-Speicher in einem Adaptive-SoC-Package
    Bild 1: Ein Spannungsversorgungskonzept für Lasten, welche eine vorgegebene Ein- und Abschaltreihenfolge (Sequencing) benötigen. (Bild: ADI)
    Sequenzierbausteine
    Einfaches Sequenzieren von elektrischen Lasten
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    • Energieeffizienz
    • Grundlagen der Elektronik
    • Funktionale Sicherheit
    • Leiterplatten-Design
    • Security
    • Design Notes
    Aktuelle Beiträge aus "Fachthemen"
    Kühlbereich im Supermarkt (Symbolbild): Hacker haben in Frankreich, Belgien und den Niederlanden Kühlschränke über ungesicherte Fernwartungs-Zugänge Kühlschränkedes Herstellers Danfoss in hunderten französischen, belgischen und niederländischen Supermärkten lahmgelegt. Der Schaden geht in Millionenhöhe. (Bild: frei lizenziert)
    Cybersecurity bei vernetzten Geräten
    Cyberangriff manipuliert Kühlsteuerungen in Hunderten Supermärkten
    GPT-Synopsys: ChatGPT, bekannt für das Sprachmodell ChatGPT, und EDE-Softwarespezialist Synopsys entwickeln gemeinsam eine agentische KI, die Haardwareentwickjler bei Chipdesign-Workflows tatkräftig unterstützen soll. (Bild: Synopsys)
    Künstliche Intelligenz in der Halbleiterentwicklung
    OpenAI und Synopsys entwickeln KI-Modell für den Chipentwurf
    Festkörperbatterien: Versprechen einen massiven Reichweitesprung bei Elektroautos. Was ist dran am Versprechen und der Serienproduktion? (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Festkörperbatterien für E-Autos mit 600 Wh/kg
    1.500 Kilometer: Was steckt wirklich hinter Cherys Rhino-S-Batterie?
  • Messen & Testen
    Aktuelle Beiträge aus "Messen & Testen"
    Keysight vereinfacht gemeinsam mit Forschungsinstituten das Testen von Halbleiter-Bauelementen der nächsten Generation. (Bild: Keysight)
    On-Wafer-Messungen
    InP-HEMTs bis 250 GHz in einem Messdurchlauf charakterisieren
    Das Forschungsteam bei der Installation seines Messsystems für Feldtests. Mit faseroptischen Stromsensoren lassen sich Gleichströme in einem Umspannwerk erfassen. (Bild: EMS - TU Graz)
    Messtechnik
    Wie faseroptische Stromsensoren Gleichströme im Umspannwerk erfassen
    Chip-on-Cell-Technik: Dukosis DK8102-Messchip erfasst Zellspannung und Temperatur direkt an der Batteriezelle und überträgt die Daten an das Batteriemanagementsystem. (Bild: Dukosi)
    Halbleiter für Batteriesysteme
    11,6 Prozent mehr nutzbare Batterieenergie mit Chip-on-Cell-Technik
    Der SIS18-Tunnel am GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung in Darmstadt, Deutschland. (Bild: A. Zschau, GSI/FAIR)
    Digitizer verarbeitet Detektorsignale
    Echtzeit-Auswertung mit 10 GSample pro Sekunde auf dem FPGA
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    Aktuelle Beiträge aus "Branchen & Applications"
    Trägheitsarme Robotik: AthenaZero kombiniert niedrig übersetzte Antriebe mit einer schnellen Regelung, um Bälle zu werfen, zu fangen und Schläge auszuführen. Die Konstruktion ermöglicht schnelle und zugleich nachgiebige Armbewegungen. (Bild: RAI (Robotics and AI Institute))
    Dynamische Robotik
    Baseball-Roboter: Trägheitsarme Antriebe machen Roboterarme beweglicher
    Die neun optischen Sensoren von Vishay kombinieren einen Infrarotemitter mit einer PIN-Fotodiode. Sie ermöglichen eine bidirektionale Datenübertragung mit bis zu 6 Mbit/s, beispielsweise im Batteriemanagement von Elektrofahrzeugen. (Bild: Vishay)
    Kommunikation im Batteriemanagement
    Optische Sensoren übertragen BMS-Daten mit bis zu 6 Mbit/s
    TUM-Forscher Erik Leo Haß prüft die Sensorik auf dem Fahrzeug an einer Kreuzung in Garching-Hochbrück. Aus den unterschiedlichen Echtzeit-Messungen von Kameras, Lidaren und Radaren wird ein permanent aktualisiertes Bild der Verkehrssituation erstellt. (Bild: A.Schmitz / TUM)
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    Globalfoundries erweitert seine Fab in Dresden im Rahmen des Projekts Sprint. Bis Ende 2028 soll die jährliche Fertigungskapazität auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer steigen. (Bild: Globalfoundries)
    Neue FD-SOI-Technologie aus Sachsen
    Globalfoundries will Chips mit 7-nm-Leistung in Dresden fertigen
    Vergussmaterialien gewinnen in der Elektronikfertigung zunehmend an Bedeutung. Besonders bei hochintegrierten Chip-Packages steigen die Anforderungen an Zuverlässigkeit, thermomechanische Stabilität und Verarbeitungseigenschaften. (Bild: Sumitomo Bakelite)
    Materialien für Advanced Packaging
    Größere Chip-Packages fordern Vergussmaterialien heraus
    Impressionen von der ersten EFX in Stuttgart. (Bild: Thomas Wagner / Messe Stuttgart)
    Elektronikfertigung in Stuttgart
    EFX 2026: Eine Premiere mit viel Gesprächsstoff
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    Globalfoundries erweitert seine Fab in Dresden im Rahmen des Projekts Sprint. Bis Ende 2028 soll die jährliche Fertigungskapazität auf mehr als eine Million 300-mm-Wafer steigen. (Bild: Globalfoundries)
    Neue FD-SOI-Technologie aus Sachsen
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    Jean-Marc Chery: STM hat den 66-jährigen Manager für ein weiteres Jahr als CEO bestellt. (Bild: STM)
    Halbleiterindustrie
    STMicroelectronics setzt weiter auf CEO Jean-Marc Chery
    Illustration: Die EU plant, die Einfuhr von Hybridfahrzeugen zu begrenzen. Für chinesische Hersteller könnte dadurch die Produktion in Europa attraktiver werden. (Bild: Dall-E / KI-generiert)
    Handelsabkommen zwischen EU und China
    EU begrenzt chinesische Hybridimporte auf 350.000 Fahrzeuge jährlich
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    • Young Engineers
    Aktuelle Beiträge aus "Arbeitswelt"
    Wir bezahlen für Systeme, die menschliche Arbeit übernehmen, ohne bislang geklärt zu haben, wie die dadurch entstehende Wertschöpfung künftig verteilt werden soll. (Bild: frei lizenziert)
    Kommentar: KI am Arbeitsplatz
    Wir bezahlen dafür, uns selbst überflüssig zu machen
    Ingenieurberufe verändern sich: Neben der aktuellen Konjunktur treiben Digitalisierung, KI und neue Technologien den Bedarf an kontinuierlicher Qualifizierung. (Bild: frei lizenziert)
    Mehr Ingenieure oder andere Ingenieure?
    Warum Qualifizierung zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor wird
    Transformation im Engineering: KI-gestützte Systeme generieren zunehmend selbstständig Schaltschranklayouts und entlasten Konstrukteure von zeitraubenden Routineaufgaben. (Bild: WSCAD)
    Umfrage zur Elektrokonstruktion
    KI verwandelt Elektrokonstrukteure in Orchestratoren
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Stand: 08.12.2025

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