Best-of-Breed-Lösungen mit FICT-Produkten

Anbieter zum Thema

ABM Asset and Business Management AG

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Fujitsu Semiconductor Europe GmbH

Probe Cards und Services

Durch das angeeignete Know-How im Bereich der hochlagigen Supercomputer sowie der feinen Strukturen welche für die Packaging Substrate notwendig sind, wurden die Technologien auf die Entwicklung und Produktion von Probe Cards angewendet.

Hier sind ebenfalls teilweise sehr viele Lagen notwendig, allerdings mit feineren Strukturen (<<50µm) und auch sehr hohen Anforderungen bezüglich „Flatness“ der finalen Leiterplatten.

Im Folgenden sind kurz einige Stichpunkte aufgeführt:

• Probe Cards sind für die unterschiedlichsten Arten der Kontaktierungen verfügbar.

• Mit unseren neuen Technologien werden perfekte Ergebnisse in Bezug auf „CTE Tuning“ erzielt und somit alle Kundenwünsche erfüllt.

• Sowohl konventielle Aufbauten, als auch sequentielle oder auch Hybrid Stackups können geboten werden.

Speziell für Probe Cards wurde ein neuer Prozeß entwickelt (BBC - siehe Bild 10a und 10b), welcher ein „verkleben“ zweier unterschiedlicher Multilayer mit anschließender elektrischer Verbindung ermöglicht. Dadurch ist es möglich in einem speziellen Bereich sehr feine Strukturen zu realisieren, während andere unkritischere Bereiche mittels „Standardprozeß“ produziert werden können. Diese beiden Bereiche werden dann durch den BBC Prozeß miteinander verbunden und es besteht anschließend eine hervorragende elektrische Verbindung, welche mittels Steckverbinderlösung nicht möglich wäre.

Ein Bestreben von FICT ist es zudem, sehr früh in den Entwicklungsprozeß der Kunden eingebunden zu sein, um den bestmöglichen Service anbieten zu können. Daher ist neben den standardmäßigen Stackup- und Simulationstools auch ein kompletter Design Service, wenn gewünscht sogar mit Bestückung, verfügbar. Geboten werden etwa Simulationen (elektrische, thermische etc.), Designservices (Anhand passender Schematics) oder Labordienste (wie Langzeittests, Analysen etc.).

Neben diesen Tools befindet sich auch ein sehr gut ausgestattetes Labor auf dem Campus. Dieses wird kontinuierlich für unterschiedliche Analyseverfahren, sei es bei der Materialqualifikation, der Installation oder der Neu-Entwicklung von Prozessen und auch Produkten verwendet.

Computer- und Consumerprodukte

Abschließend wollen wir noch kurz auf das Schwesternwerk in Vietnam eingehen. Hintergrund ist, das sich das Produkt Portfolio dieses Werkes doch deutlich vom Werk in Nagano unterscheidet. Während in Nagano die Leading Edge produziert wird, hat sich das Werk in Vietnam auf die Märkte Automobile und Consumer konzentriert und auch spezialisiert.

Daher ist natürlich der Lagenschnitt dort deutlich niedriger, sowie auch die verfügbaren „Advanced“-Technologien sind hier nicht verfügbar. Dennoch wurden die kompletten Qualitätsstandards vom Werk in Japan nach Vietnam übertragen, was die Kunden begrüßen und auch an den entsprechenden Qualitätskennzahlen erkennen können. Im anstehenden Bild finden Sie einen kleinen Ausschnitt aus dem Portfolio.

* Jens Eggers ist Field Application Engineer bei Fujitsu Electronics Europe.

(ID:43792642)