Bewegung im Silicon Saxony TSMC-Grundsteinlegung in Dresden: Milliarden Subventionen für die Produktion von Legacy-Chips

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Bei Dresden wird der Grundstein für das ESMC-Werk von TSMC und Partnern gelegt. Damit wird ebenfalls ein weiterer Baustein für die globale Fertigungsstrategie des taiwanischen Großkonzerns gesetzt.

Nach langen Diskussionen soll nun endlich mit dem Bau der ersten europäischen Chipfabrik von TSMC begonnen werden. Zur Grundsteinlegung in Dresden am 20. August 2024 werde der Vorstandsvorsitzende und CEO des taiwanesischen Auftragsherstellers, C.C. Wei, persönlich anreisen, gab das Unternehmen bekannt. Welche deutschen Regierungsvertreter auch mit dabei sein werden, wurde noch nicht verraten.

Die neue Fabrik, die mehr als zehn Milliarden Euro kosten wird, lassen sich TSMC und seine Partner etwa zur Hälfte aus deutschen Steuergeldern bezahlen. Die Subventionen hatte Berlin zugesagt, dann wieder infrage gestellt, weil angeblich im Haushalt die Mittel fehlten. Dann hieß es, ein langwieriger, mehrere Monate dauernder Genehmigungsprozess der EU in Brüssel laufe noch. Die exakte Höhe der Subventionen ist wohl bislang nicht ausgehandelt, offenbar ist TSMC aber zuversichtlich, dass sie fließen werden.

Angesichts dieses bürokratischen Gezerres, das weltweit seinesgleichen sucht, ist die nun geplante Grundsteinlegung für alle Beteiligten ein Fortschritt und vermutlich eine große Erleichterung. Endlich kann es jetzt losgehen.

Neue Dimensionen für nachhaltige Halbleiterproduktion

Die Chipfabrik werde eine „neue Dimension für die nachhaltige Produktion von Halbleitern in Europa“ einläuten, heißt es laut Nikkei Asia im Einladungsschreiben für das Fest. Mit „neuer Dimension“ kann allerdings wohl nur die Kapazität des geplanten Werkes gemeint sein, nicht die Fortschrittlichkeit der Technologie.

Die Fabrik in Dresden soll ab 2027 nur sogenannte „Legacy-Chips“ produzieren, mit Nodes von 28, 22 und 16/12 Nanometern, wie sie in der Autoindustrie und für bestimmte industrielle Anwendungen nützlich sind. Fabriken mit wirklich fortschrittlichen Chips mit Prozess-Nodes von 6, 4, 3 und 2 nm plant TSMC in Japan und Arizona, wo man vor der Gewährung der Subventionen offenbar besser verhandelt hatte. Und die absolut jüngste Generation von Halbleitern will TSMC weiterhin nur daheim in Taiwan selbst bauen.

Zu den Nutznießern der riesigen Subventionen werden indessen nicht nur TSMC, sondern auch die Investoren Robert Bosch, Infineon und NXP gehören, die jeweils 10 Prozent der Anteile an der dafür gegründeten „European Semiconductor Manufacturing Co“ (ESMC) halten, während TSMC selbst 70 Prozent bekommt.

E-Mobilität-Bremse bremst nicht TSMC

Egal, welches Risiko die sinkende Nachfrage nach MCU aufgrund des langsameren Wachstums im Sektor E-Mobilität in Europa für das TSMC-Geschäft in Dresden darstellt, aufgrund der Subventionen dürfte sich das Geschäft für die Taiwaner sicherlich lohnen.

Auch plant das Unternehmen Insidern zufolge wohl schon jetzt, die im Vergleich zu anderen Standorten höheren Produktionskosten in Dresden „mit seinen Kunden zu teilen“, wie das Fachmedium Trendforce berichtet. Mit anderen Worten: Die Chips aus Dresden sollen teurer verkauft werden als vergleichbare Ware aus TSMC-Werken in China oder Taiwan.

In einer Telefonkonferenz mit Investoren habe TSMC erläutert, dass in einer „fragmentarischen globalen Umgebung“ die Kosten für alle steigen würden, also für TSMC selbst, seine Kunden, Mitbewerber und die gesamte Halbleiter-Industrie, berichtet Trendforce.

Gemeint sind damit vor allem die Ängste vor einem chinesischen Angriff auf Taiwan. Peking betrachtet die Insel als Teil seines Territoriums und schließt die Anwendung von Gewalt zu ihrer Eroberung nicht aus.

Obwohl die chinesische Regierung gleichzeitig immer wieder betont, eine friedliche Wiedervereinigung mit Taiwan vorzuziehen, gilt das geopolitische Risiko um Taiwan den Befürwortern einer Lokalisierung der Chip-Produktion in Europa oder in den USA als stärkstes Argument für den Bau stark subventionierter Werke.

Die Lage in den USA

Zu den geopolitischen Risiken dürfte aus der Sicht von TSMC neuerdings wohl auch eine Wiederwahl von Donald Trump in den USA gehören. Der hat taiwanesischen Medienberichten zufolge bereits erste Bemerkungen fallen lassen, Taiwan nehme den USA Geschäfte mit Halbleitern weg und sollte für seine Verteidigung durch US-Streitkräfte zur Kasse gebeten werden.

Der bald nach Dresden reisende C.C. Wei wiederholt jedoch immer wieder, dass die globale Expansions-Strategie von TSMC unbeirrt fortgesetzt werden soll. Ein in Arizona in Bau befindliches Werk von TSMC soll ab der ersten Jahreshälfte 2025 Chips mit 4 nm produzieren. Ein zweites Werk in Arizona ist in der Planungsphase und soll ab 2028 Halbleiter mit 3 und 2 nm ausliefern können.

Im japanischen Kumamoto baut TSMC ein Werk für Halbleiter mit 40, 12/16 und 6 Nanometern und auch dort ist ein weiteres Werk geplant. Ganz langsam also sorgen der von Washington begonnene Handels- und Technologiekrieg gegenüber Beijing und die Sorge um Taiwan dafür, dass TSMC mithilfe massiver Subventionen seine Internationalisierung vorantreiben kann. Derzeit sind noch zwischen 80 und 90 Prozent der Produktion in Taiwan beheimatet.

Joint Venture von TSMC, Bosch, Infineon und NXP

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Momentan kauften die USA 92 Prozent aller fortgeschrittenen Halbleiter bei TSMC in Taiwan, sagte die US-Wirtschaftsministerin Gina Raimondo vor einigen Wochen bei einer Parlamentsanhörung. Es wäre „absolut verheerend“, sollte China die Kontrolle über Taiwan übernehmen. Solange TSMC nun weiter Werke in Dresden, Arizona oder Kumamoto baut, sinkt für die USA das Risiko einer Unterbrechung der Lieferketten bei fortgeschrittenen Chips, für die Deutschen und Japaner immerhin das Risiko bei Legacy-Chips für die Autoindustrie. (sb)

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