Nachträgliches Einbringen einer Senkung (Bauer Expressleiterplatten )

PCBs nacharbeiten statt entsorgen

In Zeiten von schwer beschaffbaren Bauteilen, steigendem Bedarf an Flexibilität und schnellen Entwicklungszyklen gewinnt die saubere und günstige Nacharbeit zur Rettung bestückter oder unbestückter Leiterplatten immer mehr an Bedeutung.

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Anlage zum Laserbonden: Links steht das 19‘‘-Rack mit integriertem LDM-Diodenlaser. (Protec)

Reflow-Löten mit Diodenlasern

Bei der Fertigung hochfiligraner COB-Baugruppen ist das klassische Reflow-Löten im Konvektionsofen problematisch. Als zuverlässige und materialeffiziente Alternative bietet sich Bonden mit Diodenlasern an.

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