250 Millionen US-Dollar Investition Malaysia schließt Vereinbarung mit Arm zum Aufbau einer lokalen Chipentwicklung

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Die Regierung von Malaysia hat Medienberichten zufolge einen Vertrag mit Arm zur Förderung einer inländischen Chipentwicklungsinfrastruktur unterzeichnet. Demnach habe das Land „sieben hochentwickelte“ IPs des britischen Entwicklers lizenziert und den Auftrag erteilt, ein Trainingsprogramm für 10.000 Halbleiter-Ingenieure in fortschrittlichen Chiptechnologien aufzubauen.

Malaysia hat sich in den vergangenen Jahren zunehmend als ein Standort für die Produktion und das Packaging günstiger Halbleiter etabliert. Nun möchte sich das ostasiatische Land auch als Entwicklungsstandort profilieren: Die Regierung Malaysias hat ein Abkommen mit dem britischen Chipdesigner Arm Holdings unterzeichnet, das einen Investitionsumfang von 250 Millionen US-Dollar über zehn Jahre umfasst. Ziel ist es, die lokale Chipentwicklungs- und Fertigungslandschaft voranzubringen und das Land auch als Produktionsstandort für High-End-Chips attraktiv zu machen.

Technologische Stärkung durch Arm-Designs und Ausbildung von Fachkräften

Im Rahmen der Vereinbarung lizenziert die Regierung geistiges Eigentum (IP) von Arm. Gegenüber der Nachrichtenagentur Reuters sprach Rafizi Ramli, der Wirtschaftsminister Malaysias, dass man unter anderem die Blueprints für „sieben hochentwickelte Chipdesigns“ von Arm erwerbe. Diese Blaupausen sollen es lokalen Herstellern ermöglichen, eigene Halbleiter für fortschrittliche Anwendungen wie KI-gestützte Rechenzentren, autonome Fahrzeuge und das Internet der Dinge (IoT) zu entwickeln.

Zusätzlich soll Arm im Rahmen der Vereinbarung ein Trainingsprogramm aufbauen, um 10.000 Ingenieure in Malaysia in Compute-Subsystem-Technologien (CSS) auszubilden. Diese Maßnahme soll ein zentraler Bestandteil sein, um Malaysia als Halbleiterstandort wettbewerbsfähiger zu machen. Arms Compute Subsystem (CSS) umfasst das hochintegrierte CPU-Kerne mit optimiertem Cache-Speicher sowie KI-Beschleuniger (Ethos) und Grafikprozessoren (Immortalis). Diese Plattform erleichtert die Entwicklung komplexer Chips erheblich, da viele technische Herausforderungen bereits in den vorgefertigten Subsystemen gelöst sind. Auch eine Ausbildung im Rahmen von Arms Flexible- Access-Programm, das kostengünstigen Zugang zu einer breiten Palette an IP und Entwicklungstools ermöglicht, soll Teil der Vereinbarung sein.

Von der Montage zur vollwertigen Chipproduktion

Malaysia ist seit Jahrzehnten ein wichtiger Akteur in der globalen Halbleiterindustrie und deckt derzeit etwa 13 Prozent des weltweiten Bedarfs an Chiptests, -montage und -verpackung ab. Mit der neuen Partnerschaft will die Regierung allerdings darauf abzielen, die Wertschöpfungskette weiter auszubauen und eigene Hochleistungsprozessoren zu entwickeln. Die ersten Schwerpunkte sollen dabei auf Grafikprozessoren (GPUs) und KI-beschleunigten Chips für Datencenter liegen, die starke Wachstumstreiber in der aktuellen Marktlage sind.

Mit dem aktuellen Abkommen setzt Malaysia seine ambitionierte National Semiconductor Strategy (NSS) konsequent um. Bereits im vergangenen Jahr hatte die Regierung finanzielle Mittel in Höhe von 5,3 Milliarden US-Dollar bereitgestellt und die Ausbildung von 60.000 Ingenieuren angekündigt. Das Ziel ist klar: Innerhalb des nächsten Jahrzehnts soll Malaysia nicht nur ein Zentrum für die Montage, sondern auch für die Entwicklung und Produktion von Hochleistungschips werden. Die Regierung des Landes spekuliert dabei insbesondere darauf, von der angespannten Marktlage zwischen den USA und China zu profitieren: Malaysia will sich nicht nur als alternativer Standort für die Endproduktion, sondern auch für die Entwicklung hochleistungsfähiger Chips gegenüber China etablieren. Durch den Zugang zu Arms fortschrittlichen Chipdesigns und den Aufbau eines vollständigen Halbleiter-Ökosystems, so die Strategie, könnten lokale Unternehmen in neue Innovationsfelder vordringen und Malaysia in den kommenden Jahren zu einem ernstzunehmenden Akteur in der globalen Halbleiterindustrie machen.

Gerade in Anbetracht der angespannten Handelsstreitlage mit dem einstigen favorisierten Produktionsstandort China haben zahlreiche globale Halbleiterfirmen in den letzten Jahren zunehmend ihre Produktionskapazitäten in Malaysia ausgebaut. So haben unter anderem Intel, Foxconn, ams Osram und Infineon in den Aufbau von Anlagen für End- oder Waferproduktion investiert. Mit der nun angestrebten Kombination aus vorhandener Infrastruktur, fortschrittlichem Knowhow und nationaler Förderung will sich Malaysia nun innerhalb der nächsten zehn Jahre als ernstzunehmender Player auch im Bereich fortschrittlicher Chiptechnologien etablieren. (sg)

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