Packaging und Testing von ASE Neuer Aufschwung durch den Chip-Krieg: Packaging und Testing in Malaysia

Von Henrik Bork 3 min Lesedauer

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Ökonomisch eng verzahnt, politisch eher neutral – mit dieser Mischung zieht Malaysia immer mehr Investitionen in seine ATP-Industrie an. Das jüngste Beispiel ist das neue Werk von ASE in Penang, das Mitte Februar eröffnet worden ist. Es ist die größte Anlage für Packaging und Testing, die der global führende Anbieter aus Taiwan im Ausland gebaut hat.

In Penang erweitert ASE sein inzwischen fünftes Werk in Malaysia.(Bild:  ASE)
In Penang erweitert ASE sein inzwischen fünftes Werk in Malaysia.
(Bild: ASE)

Während sich der „Chip-Krieg“ zwischen den USA und China auch unter der zweiten Präsidentschaft von Donald Trump in den USA weiter fortsetzt, profitiert Malaysia in Südostasien von seiner Strategie der vergangenen Jahre, sich möglichst auf keine der beiden Seiten zu schlagen.

Das nun eröffnete ASE-Werk in Penang ist schon 1991 gebaut worden und hat sich auf das Packaging für Image-Sensoren und Power-Chips in der Automobilindustrie spezialisiert. Demnächst will man dort aber auch neue Felder erschließen. Die Belegschaft solle in den kommenden Jahren auf rund 6.000 Angestellte verdoppelt und die Werksfläche verdreifacht werden, sagten Firmensprecher von ASE im taiwanesischen Kaohsiung.

„Die soziale und ökonomische Umgebung in Malaysia ist stabil und das Land hat inmitten der geopolitischen Spannungen nicht wirklich für die USA oder China Partei ergriffen“, sagte ASE-CEO Tien Wu kürzlich gegenüber Journalisten. Malaysia sei ein Standort, den die meisten seiner Kunden akzeptieren, sagte der CEO.

Das Land profitiert auch von seiner geografischen Lage und bietet eine relative Nähe zu den aufstrebenden Halbleiter-Industrien in Vietnam, Indien und Singapur. Von dort können aber wegen der modernen und effektiven Häfen Malaysias entlang etablierter Seerouten auch gut Kunden in den USA und China beliefert werden.

Halbleiterei in Malaysia

Die Regierung in Kuala Lumpur fördert den Aufbau ihrer heimischen Halbleiter-Industrie nach Kräften. Im Mai vergangenen Jahres hat sie Subventionen in Höhe von 5,6 Milliarden US-Dollar im Rahmen ihrer „National Semiconductor Strategy“ angekündigt. Neben dem Advanced Packaging sollen damit auch in Malaysia bisher nur schwach vertretene Sektoren wie das Chip-Design oder die Front-End-Fertigung von Halbleitern angeschoben werden.

Dahinter steckt nicht nur die Erkenntnis, dass die Halbleiter-Industrie am besten an Standorten mit kompletten, gut vernetzten Lieferketten floriert, sondern auch der Gedanke, dass sich der momentan günstige, politische Wind auch schnell wieder drehen könnte. „Malaysia muss danach streben, seine Exportmärkte zu diversifizieren“, sagte Li Li Lian, Vizedirektorin eines unabhängigen Think-Tanks in Malaysia, kürzlich auf einer von der South China Morning Post in Hongkong ausgerichteten Fachkonferenz. „Ich glaube, dass der Windfall an ausländischen Direktinvestitionen, wo Unternehmen Malaysia für Exporte in die USA nutzen, wieder enden könnte, daher müssen wir andere Chancen suchen.“

Starke Investitionen

Die Chancen für eine solche Diversifizierung stehen für Malaysia nicht schlecht, nachdem es sich bereits einen globalen Marktanteil von 13 Prozent im Bereich Packaging und Testing erarbeitet hat – und seit immer mehr große Unternehmen die Halbleiterindustrie des Landes auch für andere Prozess-Schritte entdecken. Intel betreibt genau wie ASE seine größte ausländische Fabrik für Packaging und Testing in Malaysia. Das deutsche Infineon hat seine größte Chipfabrik in Malaysia eröffnet. LAM Research produziert Anlagen und Werkzeuge für die Chipfertigung in Malaysia.

Auf dieser soliden Basis aufbauend profitiert Malaysia derzeit von dem technologischen Trend, dass sich das Moore'sche Gesetz auf einen Endpunkt zubewegt und immer mehr Chip-Hersteller zu Stacking greifen, um die Leistung ihrer Halbleiter zu steigern. Dadurch wächst die strategische Bedeutung von ATP-Prozessen – aber auch der strategische Standortvorteil von Ländern wie Malaysia oder Vietnam, die sich als Ergänzung zu Hochburgen der Chipfertigung wie Taiwan und Volksrepublik China anbieten.

Während der KI-Boom die Nachfrage nach immer leistungsstärkeren Chips befeuert, ist vorläufig jedenfalls kein Ende der Investitionen in die Packaging- und Testing-Industrie in Malaysia absehbar. Was ASE da gerade massiv erweitert, ist bereits sein fünftes Werk in Malaysia. (sb)

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