Technologietage Leiterplatte 2025 High Mix – Low Volume in der Elektronikfertigung: Erfolg durch Automatisierung

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Wie lässt sich Qualität in der Fertigung sichern, wenn Produktvielfalt und kleine Stückzahlen dominieren? In seinem Vortrag auf den Technologietagen Leiterplatte zeigt Dr. Richard Scheicher von BMK, wie KI-gestützte Robotik den Prüfprozess automatisiert und die Wettbewerbsfähigkeit stärkt.

In der Elektronikproduktion sind manuelle Prüfschritte nach wie vor verbreitet, und zwar hauptsächlich bei kleinen Losgrößen in variantenreichen Produktfamilien. Endkunden erwarten in diesem Bereich natürlich dieselbe Qualität wie in der Großserie. Für die Fertigungsspezialisten von BMK ist klar: Eine Automatisierung auch dieser Prozesse ist entscheidend, um „High Mix – Low Volume“ wirtschaftlich und zuverlässig zu realisieren.

Auf Basis eines 2024 abgeschlossenen Forschungsprojekts implementiert das Unternehmen derzeit eine robotergestützte In-Circuit-Testanlage (ICT) in seine Produktionsumgebung. Die Besonderheit: Mithilfe KI-basierter Automatisierung kann die Anlage mehrere Stunden autark betrieben werden.

High Mix – Low Volume in der Elektronikfertigung: Erfolg durch Automatisierung

Der Vortrag von Dr. Richard Scheicher bei den Technologietagen Leiterplatte am 29. und 30. Oktober 2025 in Würzburg von BMK beleuchtet, wie die neue ICT-Anlage in die IT-Landschaft integriert wird. Wie kommunizieren Roboter und Tester miteinander und wie sieht die Prozessstabilität in der Praxis aus? Erfahren Sie beim Vortrag und in der anschließenden Möglichkeit zur Diskussion von BMK mehr darüber, dass sich auch hochflexible Elektronikfertigung „Made in Germany“ durch Automatisierung und KI zukunftssicher aufstellen lässt.

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Wie lässt sich die Prüfung elektronischer Baugruppen im High-Mix-Low-Volume-Umfeld automatisieren und welche Rolle spielen dabei Robotik und KI? Der Vortrag bei den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 in Würzburg gibt fundierte Einblicke und zeigt praxisnah, wie BMK eine robotergestützte In-Circuit-Testanlage in die Produktion integriert.

Einige interessante Fragen hat Herr Dr. Scheicher schon nachfolgend beantwortet. Im Q&A nach dem Vortrag und allgemein während der Veranstaltung steht er Ihnen gern als Experte für Fragen und Beratung zur Verfügung.

Herr Dr. Scheicher, wie definieren Sie High-Mix-Low-Volume im Produktionsumfeld der Elektronikfertigung?

Dr. Richard Scheicher: High-Mix-Low-Volume beschreibt einen Produktionsansatz mit einer Vielzahl verschiedener Elektronikprodukte, die in kleinen bis mittleren Losgrößen gefertigt werden (ca. 100–500 Stück). Typisch ist außerdem eine Vielzahl an Produktvarianten. Die daraus resultierenden häufigen Rüstwechsel und eine komplexere Produktionslogistik erhöhen den Bedarf an Flexibilität in der Elektronikfertigung enorm.

Was war der konkrete Auslöser für das Forschungsprojekt: wirtschaftlicher Druck oder technologische Notwendigkeiten?

Wachsende Qualitätsanforderungen für High-Mix-Low-Volume-Produkte fordern auch in diesem Bereich das technologische Aufschließen an die automatisierte Großserienfertigung. Gleichzeitig sind die Automatisierung noch manueller Prozesse und die damit einhergehende Effizienzsteigerung ein unumgänglicher Schritt zum Erhalt der internationalen Wettbewerbsfähigkeit von Elektronik „Made in Germany“. Die Antwort lautet also: Sowohl als auch.

Welche Erkenntnisse zur Prozessstabilität und Qualität haben Sie bisher aus dem produktiven Betrieb gewonnen?

Im Produktionsalltag bewirkt das robotergestützte Testen elektronischer Baugruppen eine deutlich gesteigerte Qualität und Ablaufsicherheit des Prüfprozesses. Besonders das Risiko mechanischer Beschädigungen an den zu testenden Baugruppen konnte durch den automatischen Betrieb deutlich gesenkt werden. Das stellt einen signifikanten Vorteil gegenüber der manuellen Handhabung dar.

Was wollen Sie den Besuchern des Vortrags mit auf den Weg geben?

Schnelligkeit und Agilität auf dem Markt sind gerade für technologisierte, dynamische Branchen maßgebliche Wettbewerbsvorteile. Die Automatisierung der Elektronikfertigung spielt dabei eine wesentliche Rolle. Ein flexibler und anpassungsfähiger EMS-Partner, der hinsichtlich Produktmix und Volumina kundenspezifisch agieren kann, kann somit zum entscheidenden Marktvorsprung verhelfen. (sb)

Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Experten präsentieren Innovationen, Lösungen und Best Practices

Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics und zum Anwenderforum Relaistechnik im Vogel Convention Center statt. Die Veranstaltungen sprechen ein ähnliches Publikum an, deswegen teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Sie haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

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