Milliardeninvestition in Dresden Globalfoundries will Halbleiterproduktion mehr als verdoppeln

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Angesichts steigender Nachfragen in der Chipfertigung will Globalfoundries neu durchstarten: Der Auftragsfertiger für Halbleiter plant, die Waferproduktion in Dresden von jährlich 400.000 auf eine Million pro Jahr zu steigern. Zudem soll eine Milliardeninvestition in den sächsischen Standort fließen – vorausgesetzt, es gibt staatliche Fördergelder.

Jahrelang hatte Globalfoundries mit Auslastungsproblemen zu kämpfen, doch eine gesteigerte Chipnachfrage ließ im vergangenen Quartal den Standort Dresden erstmals seit langem wieder unter Vollast laufen. Diesen Schwung möchte der Auftragsfertiger mitnehmen: Globalfoundries plant, bis zum Jahr 2025 seine Produktionsmenge mehr als zu verdoppeln.

Derzeit boomt der Chipmarkt; die Coronakrise hat vor allem den Bedarf an Halbleitern für Consumerprodukte, Rechenzentren und Telekommunikation hochschnellen lassen. Hinzu kommen Trendmärkte wie 5G und künstliche Intelligenz, für die insbesondere Kapazitäten in Rechenzentren ausgebaut werden müssen. Zudem herrscht bei Automobilherstellern weltweit aktuell ein enormer Bedarf an Spezial-Chips für Automotive-Anwendungen.

Um diesem Bedarf gerecht zu werden, möchte das international tätige Unternehmen vor allem in seinen Standort in Dresden investieren. Ziel sei es, die Kapazität des Werkes bis zum Jahr 2025 um das Zweieinhalbfache von jährlich 400.000 auf eine Million Siliziumscheiben zu steigern. Branchenbeobachter schätzen, dass Globalfoundries dafür mehr als eine Milliarde Euro aufwenden müsste.

Zuschüsse aus Deutschland und von der EU erwartet

Bei diesen Plänen spekuliert Globalfoundries auch auf staatliche Zuwendungen. In Politik und Industrie, Deutschland- wie auch europaweit, mehren sich die Forderungen, in der Elektronikproduktion unabhängiger von Nationen wie den USA oder China zu werden. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) hat bereits die weitere Vorbereitung eines „Important Project of Common European Interest“ (IPCEI) im Bereich von Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien angekündigt. Damit sollen Pläne befördert werden, in Europa allermodernste Fertigungsstätten für Halbleiter entstehen zu lassen.

„Wir wollen, dass Deutschland und Europa bei Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien souveräner und unabhängiger von Importen werden“, sagt Wirtschaftsminister Peter Altmaier zu den anstehenden IPCEI-Plänen. „Unsere Unternehmen brauchen sichere Lieferketten und eine leistungsstarke und breit aufgestellte Mikroelektronikbranche mit Patenten, Entwicklungen und Fertigungsstätten in Deutschland und in der EU. Mit einem gemeinsamen europäischen Projekt werden wir den Investitionen hierfür den notwendigen Schub verleihen. Ich rufe die Unternehmen auf, mutige und zukunftsweisende Investitionsentscheidungen zu treffen, um Europa bei Zukunftstechnologien wie 5G, 6G und OpenRAN stark aufzustellen.“

Globalfoundries befindet sich bereits in Gesprächen mit der Bundesregierung um eine entsprechende Förderung. Wie das Handelsblatt berichtet, habe der Chipfertiger bereits aus dem IPCEI-Mikroelektronik-2.0-Programm einen dreistelligen Millionenbetrag erhalten und damit die Fabrik in Dresden aufgerüstet.

Kommt auch ein Ausbau der Fertigungstechnologie?

Der Standort in Dresden fokussiert sich auf die Produktion von Chips in Strukturbreiten von 22nm und 12 nm. Dabei kommt Globalfoundries' hauseigener FDX-Fertigungsprozesse mit stromsparender Fully-Depleted-SOI-Technik zum Einsatz. Die sächsische „Fab 38“, gilt mit mehr als 3.000 Beschäftigten als das größte Halbleiterwerk Europas. Die Fertigungsanlage gehörte bis zum Jahr 2008 zum Prozessorhersteller AMD, eher sich dieser von seinen eigenen Fertigungsstätten trennte; aus dem Verkauf der Chipproduktion an die Investitionsfirma ATIC ging kurze Zeit später der Auftragsfertiger Globalfoundries hervor.

Mit den Investitionsplänen kehrt Globalfoundries den Sparkurs der letzten beiden Jahre offenbar wieder um: Aufgrund rückläufiger Produktionszahlen und eines stockenden Stands der Forschung und Entwicklung hatte das Unternehmen 2018 angekündigt, die Weiterentwicklung seines 7nm-FinFET+-Programms vorläufig auf Eis zu legen.. Das Unternehmen hatte zwischenzeitlich einen Sparkurs eingeschlagen und diverse Geschäftsbereiche abgestoßen; so verkaufte der Auftragsfertiger 2019 sein ASIC-Geschäft an Marvell, die 300-mm-Wafer-Fab in New York an On Semiconductor und schloss 2020 noch vor der offiziellen Inbetriebnahme sein einziges Werk in Asien. Das Unternehmen wolle sich in erster Linie auf seine Produktion in den USA und in Europa konzentrieren, hieß es damals in einem Unternehmensstatement.

Zu etwaigen Plänen mit Strukturbreiten von 5nm oder gar 3nm wollte sich Globalfoundries zu diesem Zeitpunkt nicht äußern. Globalfoundries gilt nach TSMC und Samsung als einer der größten Auftragsfertiger für Halbleiter weltweit, hängt in der Fertigungstechnologie derzeit aber deutlich hinter den taiwanesischen und südkoreanischen Rivalen zurück. Sowohl Samsung als auch TSMC haben indes Pläne angekündigt, in den kommenden Jahren Hightech-Fabs mit modernsten Strukturgrößen in den USA eröffnen zu wollen: Samsung plant den Bau einer 3-nm-Fab in Texas, während TSMC beabsichtigt, eine 5nm-Anlage in Arizona zu errichten.

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