Einsatzmöglichkeiten der Intel-Prozessoren Apollo Lake

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congatec GmbH

ACTRON AG

E.E.P.D. Electronic Equipment Produktion & Distribution GmbH

Langzeitverfügbarkeit und Anwendungsbereiche

Entsprechend den Anforderungen in den unterschiedlichen Embedded Märkten bieten auch diese Prozessorfamilien wieder eine Langzeitverfügbarkeit von 7 Jahren.

Die Anwendungsbereiche von Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessoren reichen von Headless IoT Gateways und industriellen Steuerungen bis hin zu Multi-Display Digital Signage Systemen sowie HMIs und GUIs für alle Low-Power-Bereiche des x86 Embedded Computings. Robuste mobile Handheld-Devices sowie In-Vehicle und Outdoor Systeme werden ebenfalls umfassend unterstützt. Weitere Anwendungsbereiche finden sich in allen intelligenten Applikationenwie Smart Cities und Gebäuden, im Smart Metering, in Connected Homes oder auch intelligenten Kameras, für die es heute vielfältigste Anwendungsbereiche gibt.

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Welcher Formfaktor passt am besten?

Das breite Spektrum der möglichen Applikationen erfordert eine entsprechende Bandbreite an dedizierten OEM System Designs. Der Embedded Computer Hersteller congatec hat es sich deshalb als wichtigstes Leistungsversprechen zur Aufgabe gemacht, Entwicklern die Verwendung der neuen Intel Atom, Celeron und Pentium Prozessortechnologie möglichst einfach zu machen. Hierfür unterstützt der Hersteller jeden Bedarf hinsichtlich Board und Systemdesigns. Angefangen bei sechs verschiedenen Standard Formfaktoren für Boards und Module bis hin zu Original Design and Manufacturing (ODM) Services für Board- und OEM System Designs.

Mini ITX und Pico ITX

Mit den Intel Atom, Celeron und Pentium prozessorbasierten Mini ITX und Pico ITX Boards von congatec stehen Entwicklern eine Reihe attraktiver Optionen für langzeitverfügbare und durchgängig industrietaugliche Motherboards und Single Board Computer zur Verfügung, die ideal in jedes Standard System Design passen, die kein dediziertes Boarddesign für ein kundenspezifisches Feature Set erfordern. Diese Motherboards und Single Board Computer sind applikationsfertig und direkt einsetzbar.

Und sollten Entwickler Schwierigkeiten bei der Integration ihrer Applikation haben, steht der persönliche Support von congatec zur Hilfe bereit. Entwickler von IoT-Applikationen profitieren zudem auch von dem integrierten SIM-Karten Sockel auf congatecs Mini ITX Motherboards. Das reduziert die Komplexität der Einrichtung einer Remote Verbindungen zum Board über Mobilfunk enorm. Der Pico-ITX SBC bietet auf einem sehr kleinen Footprint eine ausgezeichnete Flexibilität mit einer Vielzahl von Interfaces.

COM Express, Qseven und SMARC 2.0

Für Applikationen, die ein dediziertes Carrierboard für kundenspezifische Interfaces benötigen, können Entwickler ihr bevorzugtes Modul aus dem umfangreichen COM Express, Qseven und – das ist neu – SMARC 2.0 Computer-on-Module Portfolio von congatec auswählen. Optional bietet congatec auch dedizierte Carrierboard Designs für diese Module. Das Unternehmen ist dabei offen für jede Art von Design-Zusammenarbeit, und Entwicklern steht es völlig frei zu entscheiden, ob das Carrierboard Design zur OEM-Kernkompetenz gehört oder ob die eigenen Ressourcen durch ein Outsourcing besser genutzt werden können.

Welcher Computer-on-Module Formfaktor ist jedoch der richtige für das spezifische OEM-Design? COM Express Compact- und Mini-Module sind für Designs gedacht, die nicht nur einen geringen Stromverbrauch sondern auch ein zusätzliches leistungsstärkeres Intel Core Prozessor Design erfordern. Um zwischen SMARC 2.0 und Qseven zu wählen, müssen Entwickler nur entscheiden, ob ihr System tief eingebettet (ideal für Qseven) oder reichhaltige Grafik- und I/O-Features bieten soll (optimal für SMARC 2.0).

WiFi, Bluetooth LE und NFC auf dem Modul

Interessant anzumerken ist noch die Tatsache, dass der kreditkartengroße SMARC 2.0 als Option Wireless-Schnittstellenunterstützt und so einen handfesten Designmehrwert schafft. Das erste congatec Modul auf Basis des Intel Pentium Prozessors beinhaltet WiFi, Bluetooth LE und NFC Interface Optionen, die direkt auf dem Modul implementiert sind. Das erleichtert die Entwicklung von Applikationen, in denen dezentrale drahtlose Sensoren, Aktoren und andere Devices ein lokales IoT-Gateway mit entsprechendem Wireless-Support benötigen.

Intels Apollo Lake für Embedded

Boards und Module mit Apollo Lake E39xx inside

MYNXG Gateway

IoT-Gateway-Designs, flexibel und sicher

* Zeljko Loncaric ist Marketing Engineer bei congatec.

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