EMS-Tag in Würzburg „Verfügbarkeitsfenster für Bauteile werden immer kürzer“

Elektronikfertiger und ihre Kunden müssen sich eine Strategie zurechtlegen, die es ihnen erlaubt, Abkündigungen von Bauteilen rechtzeitig in ihre Planungen einzubeziehen. Dieses sogenannte Obsolescence Management hilft, Projektkosten zu reduzieren.

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Obsolescence Management leitet sich vom Wort „obsolet“ ab, was zu Deutsch „veraltet“ bedeutet. Ulrich Ermel, Projektmanager für diesen Bereich bei der TQ Group, definiert Obsolescence daher als die durch Veralterung bedingte Nicht-mehr-Verfügbarkeit elektronischer Schlüsselkomponenten.

Ermel, der gleichzeitig Vorstandsvorsitzender des Interessenverbandes Component Obsolescence Group e.V. ist, sieht das Obsolescence Management als eine Unternehmensstrategie an, die an der Schnittstelle zwischen dem Produktlebenszyklus-Management (PLM) und dem Lieferkettenmanagement (Supply Chain Management, SCM) verankert ist.

Typischerweise teilt ein Hersteller eines Schlüsselbauteils mit, dass dessen Produktion bald eingestellt werden wird. Gerade bei elektronischen Baugruppen, die langfristig produziert werden – bei Industriesteuerungen und Baugruppen für die Luftfahrt kann diese Zeitspanne durchaus zwischen 15 und 20 Jahren oder noch länger betragen – führt dies dann zur Notwendigkeit, die Baugruppe umzukonstruieren. Damit Betriebe von der drohenden Obsoleszenz wichtiger Komponenten nicht überrascht werden, empfiehlt Ermel eine gute Vorbereitung und Planung.

Untersuchungen zeigen, dass Halbleiterhersteller den weitaus größten Teil ihres Umsatzes in Märkten mit vergleichsweise kurzen Produktzyklen erzielen. Laut einer Studie von WSTS und IC Insights aus dem Jahr 2006 entfielen 50 Prozent des Umsatzes auf das PC-Segment, weitere 25 Prozent auf den Bereich der Kommunikationsgeräte – hauptsächlich Mobiltelefone – und 14 Prozent auf die Unterhaltungselektronik. Die auf langfristige Produktzyklen orientierten Branchen Automotive, Industrie sowie Luft- und Raumfahrt kommen zusammengenommen auf lediglich 11 Prozent des internationalen Halbleitermarktes. Die Folge daraus, so Obsolescence-Experte Ermel: „Die Zeitfenster, in denen die Bauteile verfügbar sind, werden immer kürzer.“

Ermel beobachtet zudem, dass manche Komponentenhersteller die End-of-Life-Ankündigungen für ihre Bauteile zunehmend als Marketing-Instrumente missbrauchen. Dies sei zum Beispiel bei Temperatursensoren zu beobachten: Die Rücknahmequote von Produktabkündigungen in diesem Bereich nähere sich inzwischen der 30-Prozent-Marke an, erklärt der TQ-Manager. Der Grund sei darin zu suchen, dass das angekündigte Ende der Produktverfügbarkeit zu einem Nachfragesprung führe. Eine Rücknahme der ursprünglichen Abkündigung sei daher nichts Ungewöhnliches mehr, meint Ermel.

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