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250 Milliarden Dollar für Chipfertigung in den USA USA und Taiwan schließen Zollabkommen und Handelsvereinbarung

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Die USA und Taiwan haben ein Handels- und Investitionsabkommen geschlossen, das die globale Halbleiterindustrie spürbar verschieben könnte. Für eine Senkung der Einfuhrzölle von 20 % auf 15 % sollen sich im Gegenzug taiwanische Technologieunternehmen verpflichten, mindestens 250 Milliarden US-Dollar direkt in den Ausbau von Produktionskapazitäten in den USA zu investieren.

Die vergangenen Dienstag bekannt geweordenen Verhandlungen zwischen den USA und Taiwan über eine Senkung der Zollsätze (ELEKTRONIKPRAXIS berichtete) sind zu einem Abschluss gekommen. Für eine Senkung des Zollsatzes von 20% auf 15%, wie ihn auch Japan, Südkorea oder Deutschland erhalten, verpflichten sich taiwanische Tech-Unternehmen im Gegenzug, milliardenschwere Investitionen in Fertigungsstätten in den USA zu tätigen.(Bild: frei lizenziert / Pixabay)
Die vergangenen Dienstag bekannt geweordenen Verhandlungen zwischen den USA und Taiwan über eine Senkung der Zollsätze (ELEKTRONIKPRAXIS berichtete) sind zu einem Abschluss gekommen. Für eine Senkung des Zollsatzes von 20% auf 15%, wie ihn auch Japan, Südkorea oder Deutschland erhalten, verpflichten sich taiwanische Tech-Unternehmen im Gegenzug, milliardenschwere Investitionen in Fertigungsstätten in den USA zu tätigen.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Hinzu kommen Kreditgarantien aus Taiwan in gleicher Höhe. Sie sollen weitere Investitionen absichern und beschleunigen. Ziel ist es, nicht nur einzelne Fabriken, sondern ganze Wertschöpfungsketten in den USA neu aufzubauen.

Nach Angaben des US-Handelsministeriums sollen die Mittel in Halbleiter, Energie sowie KI-Produktion und Innovation fließen. Geplant sind auch industrielle Cluster und Technologieparks, die Fertigung, Entwicklung und Zulieferer räumlich bündeln.

Im Gegenzug versprechen die USA, ebenfalls in Taiwans Halbleiter-, Verteidigungs-, KI-, Telekommunikations- und Biotech-Industrien zu investieren. Über die Höhe des Betrags schweigt sich die Pressemitteilung des US-Handelsministeriums allerdings aus.

Investitionen und Industriepolitik

Für die USA ist das Teil einer langfristigen Industriepolitik. Der Anteil des Standorts Amerika an der weltweiten Wafer-Fertigung ist seit 1990 von 37 Prozent auf unter 10 Prozent gefallen. Diese Abhängigkeit gilt in Washington zunehmend als wirtschaftliches und sicherheitspolitisches Risiko.

Begleitet wird der Deal von klaren Zollregelungen. Die USA senken die Zölle auf taiwanische Waren auf maximal 15 Prozent. Für Generika, bestimmte Vorprodukte und nicht verfügbare Rohstoffe gilt sogar ein Zollsatz von null Prozent.

Schneller Aufbau einer rein inländischen Lieferkette angestrebt

Bei Halbleitern setzen die USA auf Anreize statt pauschaler Abschottung. Unternehmen, die neue Kapazitäten in den USA bauen, dürfen während der Bauphase und danach zusätzliche Chips zollfrei oder zu Vorzugssätzen importieren. Das senkt das Risiko beim Hochfahren neuer Fabs.

Für die Elektronikindustrie ist besonders relevant, dass auch bestehende Zusagen einbezogen werden. In die versprochenen 250 Mrd. US-Dollar sollen beispielsweise die 100 Milliarden Dollar schweren Investitionen von TSMC in den Ausbau seiner Werke in Arizona einbezogen werden. Seitens der USA ist es wichtig, dass die einheimische Fertigung schnell wieder an krtitischer Masse gewinnt.

Strategisch geht es um mehr als Produktionszahlen. Angesichts geopolitischer Spannungen rund um Taiwan wollen die USA ihre Versorgung absichern und technologische Führung halten. Für Hersteller, Zulieferer und OEMs heißt das: Standortentscheidungen, Kostenstrukturen und Partnerschaften müssen neu bewertet werden. (sg)

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