Fabs gegen Zollsenkungen USA und Taiwan stehen kurz vor möglichem Handelsdeal

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Die Einfuhr von Produkten aus Taiwan in die USA soll von den bislang veranschlagten 20 % auf 15 % gesenkt und damit auf dasselbe Niveau wie Japan oder Südkorea gebracht werden. Das berichten mehrere Medienagenturen unter Berufung auf laufende Verhandlungen zwischen den Regierungen. Im Gegenzug soll sich TSMC verpflichten, nochmals bis zu sechs weitere Fabs in Arizona zu errichten.

Die US-Regierung steht kurz vor einem Handelsabkommen mit Taiwan, das für die globale Elektronikindustrie erhebliche Folgen haben dürfte. Im Kern geht es um niedrigere Zölle und um deutlich mehr Chipfertigung auf amerikanischem Boden. Mehrere übereinstimmende Berichte deuten darauf hin, dass der Deal noch in diesem Monat vorgestellt werden könnte.

Nach Informationen von Bloomberg sollen die US-Zölle auf taiwanische Importe von derzeit 20 auf 15 Prozent sinken. Damit würde Taiwan zollseitig mit Japan und Südkorea gleichziehen, die bereits ähnliche Vereinbarungen mit Washington getroffen haben.

Im Gegenzug rückt ein Unternehmen besonders in den Fokus: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.. Der weltweit größte Auftragsfertiger für Halbleiter soll seine bereits umfangreichen Investitionszusagen in den USA nochmals deutlich ausbauen.

Mehr Fabs, mehr Kapital, längerer Atem

Laut Bloomberg plant TSMC, mindestens vier weitere Chipfabriken in Arizona zu errichten. Diese kämen zu sechs bereits zugesagten Werken sowie zwei Anlagen für Advanced Packaging hinzu. Die zusätzlichen Fabs sollen in den 2030er-Jahren in Betrieb gehen.

Die Dimensionen sind enorm. Der Bau einer einzelnen modernen Fab kostet inzwischen mehr als 20 Milliarden US-Dollar. Entsprechend könnte das zusätzliche Engagement von TSMC ein Volumen von mehreren 100 Milliarden US-Dollar umfassen. Bereits heute summieren sich die angekündigten US-Investitionen des Konzerns auf bis zu 165 Milliarden US-Dollar.

Auch die Marktanalysten von TrendForce berichtet von einer weiteren Eskalationsstufe. Demnach bereitet TSMC sogar bis zu fünf zusätzliche Fabs in Arizona vor. Ein kürzlich erfolgter Grundstückskauf für rund 197 Millionen US-Dollar wird als klares Signal für eine neue Investitionswelle gewertet. Das Gesamtvolumen der Investitionen von TSMC in den Standort Arizona könnte, je nach Angaben und Berechnungen, damit bis 2030 um die 463 Mrd. US-Dollar umfassen.

Unterschiede in den Zahlen zeigen, dass der finale Zuschnitt des Deals noch offen ist. Klar ist jedoch: Washington sieht in TSMC einen zentralen Hebel, um die eigene Halbleiterproduktion zu stärken und Abhängigkeiten von Asien zu reduzieren.

Zölle als Druckmittel

Für TSMC haben die Investitionen nicht nur industriepolitische, sondern auch handelspolitische Bedeutung. Die US-Regierung hat in den vergangenen Monaten wiederholt mit neuen Zöllen gedroht, auch auf Halbleiter. Unternehmen mit substantieller Fertigung in den USA könnten davon ausgenommen werden, wie mehrere US-Medien berichten.

Nach Angaben des Wall Street Journal sollen die neuen Werke vor allem hochmoderne Logikchips fertigen. Dazu zählen Prozessoren für künstliche Intelligenz und High-Performance-Computing, etwa für Kunden wie Nvidia oder AMD.

Für Abnehmer aus der Elektronikindustrie könnte das mittelfristig stabilere Lieferketten und eine stärkere regionale Diversifikation bedeuten. Kurzfristig bleiben jedoch Fragen zu Kosten, Ausbeute und Verfügbarkeit offen. Ebenso ist unklar, wie sehr sich die Investition für TSMC tatsächlich rechnen dürfte.

Nach Einschätzung von Semianalysis kostet die Fertigung eines 5-nm-Wafers aktuell verglichen mit den Werken in Taiwan im US-Werk rund das 2,4-Fache. Die Analysten kommen bei ihren Berechnungen pro Wafer auf 6.681 US-Dollar für Taiwan und 16.123 US-Dollar für die USA, womit die Marge derzeit bei nur 8 Prozent läge. Zwar verkauft TSMC die Wafer aus US-Produktion teurer, und mehrere Produktionslinien dürften für Redundanzen sorgen, um mögliche Spitzenauslastungen besser zu verteilen. Vollständig dürften sich die Mehrkosten aber wohl nicht weitergeben lassen - zumal die bereits zugesagten Fabs 3 bis 6 nicht vor dem Jahr 2030 in Produktion gehen dürften. Die modernsten Produktionslinien sollen zudem in jedem Fall weiter in Taiwan verbleiben.

Ferner stellt sich die Frage, woher TSMC für die neuen Anlagen das notwendige Fachpersonal in der Kürze der Zeit beziehen will. Der Bedarf ist bereits für die aktuellen sechs Produktlinien in Arizona sehr hoch. Ein Druck, der sich nur weiter verstärken dürfte, zumal auch Intel mit modernen 18A-Anlagen und Micron mit seiner angedachten Megafab im Bundesstaat New York geeignetes Fachpersonal stark umwerben wird. Neben den bereits sechs zugesagten Fabs möchte TSMC bis 2028 darüber hinaus noch zwei Gehäusetechnologieanlagen und ein F&E-Zentrum in Arizona an den Start bringen.

Politischer Kontext und offene Risiken

Politisch ist der Deal heikel. Taiwan bemüht sich seit Monaten um eine Einigung mit den USA, auch vor dem Hintergrund des zunehmenden Drucks aus China. Nach Angaben von Reuters haben beide Seiten inzwischen einen „breiten Konsens“ erreicht und sprechen über den Zeitplan für ein abschließendes Treffen.

Die taiwanische Regierung strebt offiziell eine Absenkung der Zölle auf 15 Prozent an. Gleichzeitig verweist sie auf ihre Erfahrung beim Aufbau erfolgreicher Technologiecluster rund um Science Parks, ein Modell, das auch in den USA Schule machen könnte.

Noch ist allerdings unklar, wie schnell TSMC seine Zusagen tatsächlich umsetzen kann. Der Bau neuer Fabs ist komplex, kapitalintensiv und abhängig von Fachkräften, Genehmigungen und Infrastruktur. Zudem steht in den USA eine Entscheidung des Supreme Court zur Rechtmäßigkeit globaler Zölle an, die den Verhandlungsspielraum der Regierung verändern könnte.

Es wirkt ein wenig so, als spielten Taiwan und TSMC mit dem Versprechen weiterer Produktionslinien in den USA auf Zeit. Denn bis wann diese neuen Fabs in Angriff genommen werden sollen, ist unklar. Während die erste Fab in Arizona bereits den ersten Betrieb aufgenommen hat (wenn auch noch nicht mit voller Kapazität), und zumindest der Bau (wenn auch nicht die Einrichtung) von Fab 2 als angeschlossen gilt, werden Fabs 3 bis 6 erst frühestens im Jahr 2030 fertig für die Serienproduktion sein. Die potentiellen Fabs 7 bis Fab 11 sollen dann "in den 2030er Jahren" den Betrieb aufnehmen. Das könnte aber genauso gut heißen, dass der tatsächliche Baubeginn erst nach dem Ende der aktuellen Regierungszeit von Trump 2 ins Auge gefasst wird...

Der mögliche Deal ist strategisch hochrelevant, aber noch kein Selbstläufer. Wer langfristig plant, sollte die Entwicklungen genau verfolgen und sie in Standort-, Lieferketten- und Investitionsentscheidungen einbeziehen. (sg)

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