Auf Drängen der USA TSMC setzt Lieferungen unter 7nm an China aus

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Auftragsfertiger TSMC hat offenbar die Lieferung von Halbleiterprodukten, die in Strukturgrößen unter 7nm gefertigt werden, an chinesische Kunden ausgesetzt. Ursache für die Entscheidung ist das Bekanntwerden von der Existenz fortschrittlicher TSMC-Prozesse in von Huawei eingesetzten KI-Beschleuniger-Chips, die eigentlich Exportverbnoten der Vereinigten Staaten unterliegen.

Vor wenigen Wochen war bekannt geworden, dass die in neuesten Huawei-Smartphone-Modellen eingesetzten Chips zur KI-Beschleunigung offenbar nach modernen Strukturprozessen von TMSC gefertigt worden waren. TSMC hatte diese Erkenntnis selbst an das US-Handelsministerium weitergegeben. Vergangenen Samstag erfolge nun die Reaktion: Die USA haben den Auftragsfertiger aufgefordert, keine hochentwickelten Chips mehr an chinesische Kunden zu liefern, die häufig in Anwendungen der künstlichen Intelligenz eingesetzt werden.

Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, habe das US-Handelsministerium in einem Schreiben an die Foundry auf die bestehenden Ausfuhrbeschränkungen für hochentwickelte Chips mit Strukturgrößen von 7 Nanometern oder weniger verwiesen, die seitens der Vereinigten Staaten einem Exportverbot für KI-Beschleuniger oder GPUs verwiesen, wenn diese für einen aus China stammenden Abnehmer bestimmt sind. Huawei steht bereits seit 2019 auf einer Schwarzen Liste des US-Handelsministeriums und ist eines der zentralen Unternehmen mit Hauptsitz in China, die besonders scharfen Exportbeschränkungen seitens der Vereinigten Staaten unterliegen.

Das Elektronik-Fachmedium Digitimes Asia meldet nun, dass TSMC dieser Aufforderung umgehend nachgekommen ist: Seit Montag, dem 11. November 2024, habe das Unternehmen sämtliche diesen Einschränkungen unterliegenden Chiplieferungen an chinesische Kunden ausgesetzt.

Die Handelsbeschränkung, die insbesondere auf KI-Anwendungen oder Dual-Use-Szenarien abzielt – Anwendungsfelder, deren Chips ebenfalls für KI-Beschleunigung genutzt werden könnten, wie beispielsweise GPUs und andere parallele arbeitende Rechneneinheiten für Data Centers – könnte sich auf die Geschäftstätigkeit von TSMC in China auswirken, wo die Nachfrage nach leistungsstarken KI-Chips weiter steigt. Laut Digitimes habe der weltweit führende Auftragsfertiger moderner Halbleiterprodukte seine Verpflichtung zur Einhaltung der Vorschriften gegenüber den Vereinigten Staaten, sich aber noch nicht öffentlich zu der Anordnung geäußert.

Können Samsung und die lokale Foundry SMIC den Bedarf auffangen?

Es ist davon auszugehen, dass chinesische Unternehmen versuchen werden, nun bei den betreffenden fortschrittlichen Technologien auf Auftragsfertiger wie Samsung aus Südkorea oder SMIC, der größte in China ansässige Auftragschipfertiger, auszuweichen. Tatsächlich hatte Samsung Foundry aufgrund ausbleibender Großbestellungen aus China zuletzt Schwierigkeiten mit der Auslastung seiner Produktionslinien und umfassende Sparmaßnahmen in diesem Bereich angekündigt. Es ist allerdings davon auszugehen, dass Samsung ein ähnliches Schreiben aus dem US-Handelsministerium erhalten hat oder erhalten dürfte. Da Samsung ebenfalls Fab-Anlagen in den Vereinigten Staaten betreibt ist davon auszugehen, dass Samsung in einem solchen Fall ebenfalls den Wünschen aus Washington Folge leisten dürfte.

Damit blieben chinesische Foundries wie SMIC die wichtigste Option, um den Lieferausfall seitens TSMC auszugleichen. Ob diese allerdings hinsichtlich Kapazität und Technologie mithalten können, um die steigende Nachfrage zu bedienen, ist fraglich. Zwar hat Xiaomi, Hersteller von Halbleitern für den Einsatz in Smartphones und in der Elektromobilität, kürzlich den erfolgreichen Tape-Out eines Chips im 3nm-Fertigungsprozess aus chinesischer Produktion verkündet. Inwieweit dieser allerdings sich ausschließlich auf aus China stammende Technologien berufen konnte, und ob die Produktionskapazitäten für andere Anwendungen entsprechend ausreichen dürften, sind derzeit noch unegklärt.

Ebenso fraglich sind die Fähigkeiten von SMIC, mit Fertigungstechnologien in Strukturgrößen von 7nm oder geringer mitzuhalten. Laut Digitimes-Bericht lässt SMIC bewusst unklar, was derzeit deren fortschrittliche Prozessplattform ist: SMIC weise in seinen Geschäftsberichten Sub-7nm-Prozesse nicht mehr separat aus. Moon-song Liang, Co-Geschäftsführer bei SMIC und verantwortlich für die fmodernen Prozesstechnologien, habe zudem schon seit längerer Zeit nicht mehr für Auskünfte in diesem Bereich zur Verfügung gestanden.

Digitime zufolge sind die jüngsten Geräte auf dem Weltmarkt, die nach 7nm-Prozessen gefertigte Chips aus dem Hause SMIC enthielten, das Smartphones Huawei Mate 60 sowie das angekündigte Huawei Mate 70. Beide setzen auf Kirin-Prozessoren des chinesischen Anbieters HiSilicon. Marktbeobachter wollen hierbei festgestellt haben, dass die Grenzen der EUV-Lithografie von SMIC die Abhängigkeit von komplexen Mehrfachstrukturierungsprozessen erzwingen, was deren Produktion einschränkt. Allein die Nachfrage nach Kirin-Chips zu befriedigen, übersteige demnach bereits SMICs vorhandene Kapazitäten. Die Fähigkeit der chinesischen Foundry, den ausfallenden Bedarf nach Chips aus TSMCs Fertigungslinien aufzufangen, sei demnach stark begrenzt.

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