TSMC: HPC löst Smartphones als Haupttreiber des Halbleitermarktes ab

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Der weltgrößte Auftragsfertiger von Halbleitern, TSMC, sieht innerhalb der nächsten Jahre eine Wende in der weltweiten Chipindustrie voraus: Der größte Treiber werde demnach künftig nicht der der Smartphone-Markt sondern Chips für Supercomputer bzw. High-Performance-Computing (HPC) sein.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) hatte vor allem durch die gesteigerte Nachfrage im Smartphonebereich innerhalb der letzten 12 Jahre ein beachtliches Wachstum hingelegt. Nun sieht das Unternehmen einen Wandel kommen, der nicht nur den Auftragsfertiger selbst, sondern die gesamte Industrie betreffen könnte: in den nächsten Jahren das High-Performance-Computing (HPC) werde der größte Wachstumstreiber von TSMC der Supercomputer- bzw. High-Performance-Computing-(HPC-)Markt sein, der das derzeitige Smartphone-Geschäft überholt.

Das gibt die derzeit weltgrößte Chip-Foundry im Rahmen der Auftragszahlen zum dritten Quartal 2020 bekannt. Demnach habe das Unternehmen, auch dank seiner neu eingeführten Fertigungstechnologien, eine Reihe von 5G- und HPC-Aufträgen erhalten, die das Unternehmenswachstum bis 2020 um etwa 30% steigern werden. Dies sei signifikant auch für einen Gesamtzuwachs in der Halbleiterindustrie führen wird.

Das Unternehmen machte diese Vorhersagen, obwohl es Verkäufe an das chinesische Unternehmen Huawei verlor, das von der US-Regierung im Handelskrieg zwischen den beiden größten Volkswirtschaften der Welt auf eine schwarze Liste gesetzt wurde. TSMC sagte, dass seine Verkäufe an Huawei, im Jahr 2020 sein zweitgrößter Kunde nach Apple, im vierten Quartal dieses Jahres in Übereinstimmung mit den US-Vorschriften auf Null sinken werden. Das Unternehmen hatte jedoch offensichtlich keine Schwierigkeiten, den Verlust des Geschäfts von Huawei auszugleichen; TSMC hatte Schwierigkeiten, die Kundennachfrage zu befriedigen, da die Kapazitätsauslastung nahe der Vollauslastung ist.

2021 sollen 5nm-Chips schon 20% des Geschäfts ausmachen

Das Unternehmen sagte, dass der 5nm-Prozess, der im Wettbewerb mit Samsung immer mehr an Bedeutung gewinnt, bereits etwa 8% seines Umsatzes im Jahr 2020 ausmachen wird. 2021 soll dieser Wert auf etwa 20% ansteigen. Im 7nm-Node-Bereich habe TSMC einen Marktanteil von etwa 88%, so Gokul Hariharan, Analyst bei JPMorgan Chase.

Das Unternehmen tritt in eine gesunde Wachstumsphase ein, in der es sich auf ein mehrjähriges Umfeld mit knappen Kapazitäten vorbereitet, insbesondere an der Spitze, so Brett Simpson von Arete Research. Demnach durchlaufe die gesamte Foundy-Branche einen fundamentalen Boom - auch ohne die weggefallenen Huawei-Großaufträge.

Die Verlagerung von Aufträgen von AMD von GlobalFoundries zu TSMC führt laut Credit Suisse-Analyst Randy Abrams die HPC-Nachfrage an, die auch durch starke Aufträge für Spiele, KI-Beschleuniger und PC-Peripheriegeräte angekurbelt wird. IoT habe sich demnach auch bei Wearables und in Smart-Home-Anwendungen wieder erholt. Nur der Automobilmarkt hinke derzeit weiter hinterher.

TSMC geht davon aus, dass der Gesamtlagerbestand seiner Kunden den Rest des Jahres über dem historischen saisonalen Niveau bleiben wird, da die Sicherheit der Lieferkette inmitten anhaltender Unsicherheiten gewährleistet werden muss. Dies erhöhe das Risiko einer Bestandskorrektur im nächsten Jahr, so Bernstein-Analyst Mark Li, ein ehemaliger TSMC-Ingenieur.

Anlaufen erster 3nm-Chips bereits für 2021 angepeilt

TSMC sagte, dass es für das Jahr 2020 Investitionsausgaben in Höhe von etwa 17 Milliarden Dollar erwartet, was am oberen Ende einer früheren Unternehmensprognose im Bereich von 16 bis 17 Milliarden Dollar liegt.

Die Kapazitätsknappheit veranlasste viele dazu, einen Anstieg der Investitionen zu erwarten, so Bernsteins Li. Die Zahl von 17 Milliarden Dollar für dieses Jahr sei wahrscheinlich eine „Enttäuschung", sagte er.

Der nächste Zwischenschritt bei TSMCs Technologie-Nodes, N4, eine Verfeinerung des derzeitigen N5 mit kompatiblen Designregeln, die eine weitere Verbesserung von Leistung, Leistung und Dichte für 5nm-Produkte ermöglichen sollen. Das Unternehmen sagte, dass die Risikoproduktion von N4 für das vierte Quartal 2021 angestrebt wird, wobei die Volumenproduktion im Jahr 2022 geplant ist.

„Wir erwarten, dass unsere 5nm-Familie ein großer und langlebiger Knotenpunkt für TSMC sein wird", sagte CEO Wei.

N3, der nächste vollständige Knoten nach N5, wird einen 70%igen Zuwachs an Logikdichte bieten, die Leistung um bis zu 15% steigern und die Leistung um 30% reduzieren. Die Risikoproduktion ist für das Jahr 2021 geplant, wobei die Volumenproduktion nach Angaben des Unternehmens in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 angestrebt wird.

Die große langfristige Frage für TSMC ist laut Arete Research, inwieweit Intel Auftragsfertiger außerhalb hauseigener Fabs für seine Highend-CPU-Reihen einzusetzen plant.

Eine 100%ige Verschiebung innerhalb der nächsten drei bis fünf Jahre scheint immer wahrscheinlicher zu werden, aber Arete erwartet keine Ankündigungen, bis der US-Kongress über Subventionen für US-Fab-Investitionen entscheidet. Es gibt frühe Pläne von Intel für den Bau von CPUs bei TSMC auf der Grundlage von N4 im Jahr 2022 sowie mit Samsung, was zu einer weiteren Steigerung des N5-Kapazitätsplans von TSMC und zu einem deutlichen Anstieg der langfristigen Wachstumsaussichten von TSMC führen könnte, so Brett Simpson von Arete.

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