Mögliche Akquise von Intels Foundry-Geschäft TSMC führt Joint-Venture-Gespräche mit Nvidia, Broadcom, Qualcomm und AMD

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TSMC hat Reuters-Meldungen zufolge Nvidia, AMD, Qualcomm und Broadcom eine Beteiligung an einem möglichen Joint Venture für Intels Foundry-Sparte angeboten. Demnach könne sich der Halbleiterhersteller vorstellen, einen Geschäftsanteil von bis zu 50 Prozent an Intels Fertigungsanlagen zu übernehmen, wenn andere Unternehmen mit einsteigen.

Der weltgrößte Auftragshersteller von Halbleitern, TSMC, hat laut Insidern führende Fabless-Chipentwickler aus den USA kontaktiert, um sie als Partner für ein geplantes Joint Venture zur Übernahme von Intels Foundry-Sparte zu gewinnen. Wie Reuters unter Verweis auf namentlich nicht näher benannte interne Quellen meldet, wurden hierbei in erster Linie AMD, Nvidia und Broadcom in Betracht gezogen. Unter den potenziellen Investoren soll ferner auch Qualcomm gewesen sein.

TSMC könne sich dieser Meldung zufolge vorstellen, die operativen Abläufe übernehmen des Foundry-Geschäfts von Intel zu übernehmen. Der taiwanische Auftragshersteller möchte allerdings selbst nicht mehr als 50 des Geschäftsanteils selbst halten.

Politischer Druck zur Rettung von Intel

Die Verhandlungen stehen in engem Zusammenhang mit politischen Bestrebungen der US-Regierung, mutmaßt die Nachrichtenagentur Reuters. Präsident Trump soll TSMC gedrängt haben, an der Sanierung von Intel mitzuwirken, um die US-Halbleiterfertigung zu stärken. Ein vollständiger Verkauf an ausländische Investoren sei dabei allerdings nicht gewünscht, ein mögliche Akquise müsste von der Regierung genehmigt werden. Daher suche TSMC unter den namhaften Chipunternehmen, die einen Hauptsitz in den USA betreiben, nach geeigneten Joint-Venture-Partnern.

Intels wirtschaftliche Lage ist angespannt. Im Jahr 2024 verbuchte das Unternehmen mit einem Nettoverlust von 18,8 Milliarden US-Dollar das erste negative Jahresergebnis seit 1986. Die Foundry-Sparte weist ein Anlagevermögen von 108 Milliarden US-Dollar aus. Trotz dieser Herausforderungen stieg der Intel-Aktienkurs nach Bekanntwerden der Verhandlungen um 6 Prozent, während auch Nvidia, AMD und Broadcom Gewinne verzeichneten.

Fertigungsprozesse im Wettstreit

Eine Zusammenarbeit zwischen Intel und TSMC wäre technologisch anspruchsvoll. Beide Unternehmen nutzen für ihre Fertigungsprozesse unterschiedliche Technologien und Materialien. Eine Integration der vorhandenen Intel-Fabs in TSMCs bestehende Produktionslinien dürfte daher schwierig sein und mit enormem technologischen Aufwand wie auch Kosten verbunden sein.

Zudem gibt es in der Vergangenheit nur wenige vergleichbare Partnerschaften – etwa mit Taiwans UMC oder Tower Semiconductor in Israel. Unklar ist auch, wie mit geistigem Eigentum und Fertigungsgeheimnissen umgegangen würde. In Taiwan selbst herrscht gerade in dieser Hinsicht wenig Begeisterung: Nationale Median befürchteten durch einen Einsteig bei Intel einen Ausverkauf des eigenen technologischen Vorteils, wenn hierdurch ein Technologietransfer in die USA erzwungen werden würde.

Ein Schlüsselaspekt der Verhandlungen ist Intels fortschrittlicher 18A-Fertigungsprozess, der mit TSMCs 2-nm-Technologie konkurriert. Nvidia und Broadcom führen bereits Tests mit Intels 18A-Prozess durch, während AMD eine mögliche Nutzung prüft, wie Reuters bereits Anfang März diesen Jahres meldete. Allerdings gibt es Uneinigkeit über die technologische Überlegenheit der jeweiligen Verfahren, was zu Spannungen in den Gesprächen führt. Erste Tests waren Insiderangaben zufolge für Broadcom wenig zufriedenstellend verlaufen.

Innerhalb Intels herrscht Uneinigkeit

TSMC strebe Reuters zufolge an, dass sich potenzielle Joint-Venture-Partner gleichzeitig als Kunden für Intels Fertigungskapazitäten verpflichten. Damit würde die Auslastung der Werke sichergestellt. Nvidia, AMD und Broadcom könnten sich durch eine Beteiligung an der Foundry-Sparte langfristige Produktionskapazitäten sichern und ihre direkte Abhängigkeit von TSMC verringern.

Während Reuters zufolge einige Intel-Manager die Gespräche mit TSMC befürworteten, gebe es von anderer Seite internen Widerstand: Der Verwaltungsrat stünde demnach einem möglichen Deal offen gegenüber, während einige Führungskräfte lehnen eine Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Wettbewerber ab.

Intel hatte große Pläne für sein Foundry-Geschäft, fand jedoch bislang nur wenige namhafte Kunden für die Auftragsherstellung von Halbleitern, darunter AWS und das amerikanische Verteidigungsministerium. Die Absetzung des ehemaligen CEOs Pat Gelsinger im Dezember 2024 hat die strategische Unsicherheit zusätzlich verstärkt. Mit der Berufung von Lip-Bu Tan zum neuen Intel-CEO soll das Unternehmen nun wieder auf Kurs gebracht werden.

Als langjähriger CEO von Cadence Design Systems bringt Tan als Geschäftsführer bereits langjährige Erfahrung in den Bereichen Entwicklung und Fertigung von Halbleitern mit sich. Während seiner Zeit im Aufsichtsrat von Intel galt Tan als einer der schärfsten Kritiker von Intels langsamem Wandel und den internen Problemen, die die Fertigung und Innovationskraft des Konzerns unter seinen Amtsvorgängern Brian Krzanich, Roger Swan und Pat Gelsinger hemmten. Seine für manche Marktbeobachter überraschende Berufung zum CEO dürfte den Wunsch zahlreicher Kräfte im Unternehmen entgegenkommen, wieder eine klare Linie in Sachen Halbleiterentwicklung zu fahren. (sg)

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