Der Bedarf an SMA-Koaxial-Steckverbindern ist exponentiell gestiegen mit der Zahl der Wireless-Anwendungen. Der Beitrag gibt einen Überblick zu den Varianten dieser HF-Steckverbinder.

Die neuen CMOS-Sensoren mit Global Shutter Technologie von Sony setzen aktuell neue Maßstäbe in der industriellen Bildverarbeitung.

Je kleiner die Leiterplatte, umso weniger Platz bleibt, um die einzelnen Bauteile miteinander zu verbinden. Das Drahtbonden ist daher eine sehr zuverlässige Alternative zu Lötverbindungen.

Vom Universal Serial Bus (USB), eingeführt 1996, gibt es verschiedene Varianten. Je mehr Sie über diese Standards und ihre jeweiligen Funktionen Bescheid wissen, desto einfacher fällt die Entwicklung.

C-LINK erhöht die Leistungsfähigkeit von In-Circuit-Testsystemen, da es bei einem Redesign schnelle Anpassungen der Testprozesse an neue Baugruppenversionen ermöglicht.

Die GBS-Mitarbeiterin Ekaterina Stahlmann ist Siegerin des diesjährigen Handlötwettbewerbs des weltweiten Fachverbandes IPC (Association Connecting Electronics Industries). Der Verband vertritt die Leiterplatten- und Elektronikindustrie und ihre Kunden und Lieferanten.

Rundsteckverbinder der Baugröße M8 sind eine gute Lösung für die Datenübertragung in Ethernet-Umgebungen. Für die Geräte- und die Feldverkabelung bieten sie verschiedene Vorteile.

VERMES Microdispensing führt die patentierte Dynamic Shockwave Technology (DST) ein, mit welcher sich hohe Kraft und Präzision bereits bei kleinsten Hüben erreichen lassen.

Eine vielversprechende Lösung zur gezielten Entwärmung von Hotspots sind pulsierende Heatpipes. Die Wärmeleitfähigkeit dieser speziellen Wärmerohre ist gleich gut oder sogar besser als die von Diamant.

Schnelles Prototyping am heimischen Schreibtisch: Ein Berliner Startup präsentiert über die Crowdfunding-Plattform Kickstarter einen 3-D-Drucker, der Multi-Material-Druck und Leiterplatten-Druck aus einem Gerät verspricht.