Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig, um eventuelle Änderungen im Layout schnell und präzise umzusetzen.  (Clipdealer)

Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab Losgröße 1

Gerade bei der Kleinserien- und Prototypenherstellung sind hochflexible Produktionsprozesse notwendig. Die Profilumstellung in einer vollautomatischen Produktionslandschaft ist hierbei entscheidend. Um auf diese Möglichkeiten und die daraus resultierenden Vorteile für Anwender hinzuweisen, kooperieren Mycronic und Asscon.

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CT-Bild des gelöteten LGA31, innerer Aufbau (Rehm Thermal Systems)

Den Porenanteil in Lötstellen minimieren

Die Miniaturisierung und das konstruktive Design von Bauelementen stellen besondere Anforderungen an den SMT-Prozess. Ein Industrieprojekt von Thales gemeinsam mit Rehm Thermal Systems, der TU Dresden, dem Fraunhofer IZM, Koh Young Europe und Omron zeigt, wie diese Anforderungen in Bezug auf Land Grid Arrays gelöst werden können.

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Mittels NanoWiring hergestellter Kupfer-Rasen auf einer Aluminium-Leiterplatte. (NanoWired)

Ein „Klettverschluss“ für die Elektronikfertigung

Ein neues Verfahren will sich gegenüber Bonden, Kleben und Löten behaupten: Mit KlettWelding lassen sich zuvor speziell behandelte Bauteile schnell, präzise und umweltfreundlich bei Raumtemperatur verbinden. Die Verbindung ist nicht nur mechanisch stabil, sondern auch elektrisch und thermisch extrem leitfähig.

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