Auftragsfertigung Potenzielle Foundry-Allianz von Intel und Samsung will TSMC die Stirn bieten

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Sowohl Intel Foundry als auch Samsung Foundry befinden sich derzeit in einer schwierigen Lage, während der Stern des Auftragsfertiger-Primus TSMC weiterhin hell strahlt. Gerüchten zufolge wollen sich Intels und Samsungs Foundrys zusammentun, um gemeinsam Widerstand zu leisten.

Als ASML im Oktober 2024 meldete, dass die Nachfrage nach Lithografie-Maschinen für die Chipherstellung nicht so groß wie erwartet sei, ahnten die meisten Branchenkenner bereits, welche Kunden von ASML dafür verantwortlich sein könnten. Es ist noch gar nicht so lange her, dass Intel die Chip-Fabs in Magdeburg und in Polen um mindestens zwei Jahre verschoben hat, während zwei weitere Projekte in Italien und in Frankreich gleich komplett dem Rotstift zum Opfer fielen. Dass es um die Intel Foundry nicht so rosig bestellt ist, erfahren Interessierte bereits seit Wochen aus den Medien.

Und auch bei Samsung Foundry scheint der Haussegen schief zu hängen. Die Verantwortlichen sollen Bestellungen für Lithografie-Maschinen gestrichen haben, weil man keine Abnehmer für die Produkte der Fab in Taylor, Texas gefunden hat. „Der Grund für den Mangel an Kunden könnte die geringe Ausbeute bei Samsungs 3-nm- und 2-nm-Prozessen sein, die unter 20 Prozent liegen soll. Die 3-nm-Ausbeute lag Berichten zufolge im ersten Quartal noch im einstelligen Bereich“, erklärt Electronics Weekly.

Vorschlag zur Kooperation

Was also tun? Den Kopf in den Sand stecken, weil man allein nicht gegen die Übermacht von TSMC ankommt? Oder sich zusammenschließen, denn gemeinsam ist man stärker? Offenbar ist Intels Wahl auf die zweite Option gefallen. Berichten zufolge ist Intel an Führungspersonen von Samsung Electronics mit dem Vorschlag herangetreten, eine „Foundry-Allianz“ gegen die Marktherrschaft von TSMC zu bilden. So steht es in einem Branchenreport des koreanischen Mediums Daily Economic News, wie DigiTimes Asia festhält.

Demnach trug das US-amerikanische Unternehmen die Idee von einem Treffen zwischen Intel-CEO Pat Gelsinger und Samsung-Vorsitzender Jae-Yong Lee in den südkoreanischen Konzern, um eine umfassende Zusammenarbeit im Foundrysektor zu erörtern.

Vorteile für beide Seiten

Würde man sich einig werden, wären die Ziele wahrscheinlich klar. Man kann einander mit den technischen Entwicklungen, Errungenschaften und Forschungsbemühungen aushelfen, um die Produktqualität zu erhöhen und die Produktionskapazitäten besser auszulasten. „So verfügt Samsung beispielsweise über die 3-nm-Gate-All-Around-(GAA)-Prozesstechnologie, während Intel über die Foveros-Technologie zur Integration verschiedener Prozess-Chips in ein einziges Gehäuse sowie über die PowerVia-Rückseitenstromversorgungstechnologie zur Verbesserung der Energieeffizienz verfügt. Beide Unternehmen könnten in Bereichen wie KI, Rechenzentren und mobile Anwendungsprozessoren zusammenarbeiten und gemeinsam die Entwicklung von Hochleistungsprodukten mit geringem Stromverbrauch vorantreiben“, geben Amy Fan und Jerry Chen für DigiTimes Asia ein Beispiel. Die Allianz würde sich auch in der Hinsicht positiv auswirken, als dass beide Unternehmen gemeinsam in den USA, Europa und Asien über mehrere Fertigungsstandorte verfügen. Das könnte als gutes Verkaufsargument der Produkte dienen, wenn Lieferungen vergleichsweise schnell erfolgen können.

Ob eine solche Allianz tatsächlich den Vorsprung des weltweit größten Auftragsfertigers verringern oder gar in Gefahr bringen kann, würde sich zeigen müssen. Es ist anzunehmen, dass das eine gute Weile in Anspruch nehmen würde. Analysen zufolge bedient TSMC derzeit rund 62 Prozent des Weltmarkts. Im Bereich der fortschrittlichen Prozesstechnologien wie 3 und 5 nm hingegen beträgt TSMCs Marktanteil mehr als 90 Prozent. Dennoch könnte eine Kooperation zwischen Intel Foundry und Samsung Foundry vorerst beiden Unternehmen dabei helfen, das Foundry-Business zu stabilisieren und zu stärken. (sb)

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