Technologietage Leiterplatte & Baugruppe Neue Lötparameter nach IPC-TM650 für Leiterplatten und deren Einfluss auf die Baugruppenfertiger

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Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Eurocircuits GmbH

Auf den Technologietagen Leiterplatte & Baugruppe am 24. und 25. Mai treffen Experten aus der Branche auf professionelle Entwickler aus der Industrie, die noch besser werden wollen, um den künftigen Anforderungen erfolgreich begegnen zu können. ELEKTRONIKPRAXIS spricht vorab mit Referenten über ihre Vorträge und den Nutzen dieser Entwicklerkonferenz für Teilnehmer.

Im Jahr 2018 hat UL beschlossen, dass die aktuell in ca. 98 Prozent der Fälle bei den Laminat-, Lack- und Leiterplattenherstellern gelisteten Lötparameter nicht konform gehen mit den realen Parametern, welche bei den Bestückern angewendet werden. Eine Expertenrunde unter dem Dach des FED und ZVEI hat die möglichen neuen Lötparameter diskutiert und überprüft, damit Parameter gefunden werden konnten, welche den größten Teil der tatsächlich angewendeteten Lötparameter der Bestücker abdecken. Beteiligt in der Runde waren u.a. auch die größten Leiterplattenhersteller und Bestücker Europas sowie Vertreter zahlreicher Leiterplatten- und Materialhersteller. Nach einem Jahr konnte ein Vorschlag bei UL eingereicht werden, welcher durch UL und anschließend den Standard Technical Panel (STP) bestätigt wurde.

Alle Leiterplattenzulassungen, welche bis Ende 2021 zugelassen waren und Projekte, die bis dahin abgeschlossen wurden erhalten Bestandsschutz. Ab 2022 werden die UL Inspektoren die Bestücker besuchen und die angewendeten Lötparameter mit denen der für die Platinen zugelassenen Parameter abgleichen. Wenn die Parameter nicht konform gehen wird UL eine Variation Notice ausstellen und zur Behebung der Abweichung auffordern. Dieses betrifft sämtliche Leiterplatten-, Laminat- und Lackhersteller sowie Bestücker weltweit. In dem Vortrag "Neue Lötparameter nach IPC-TM650 für Leiterplatten und deren Einfluss auf die Baugruppenfertiger" wird Elke Bojarski Consultant bei TAB-S auf diese Herausforderungen eingehen.

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IoT, Industrie 4.0, IT-Sicherheit, 5G, Big Data, autonome Systeme, Cloud Computing, USB3.2, Smart Home, heterogene Netzwerke und kollaborierende Roboter: Der Erfolg der erforderlichen Strategien und Aufgaben sind nur auf der Basis einwandfrei funktionierender elektronischer Baugruppen möglich. Die Themen der Technologietage Leiterplatte & Baugruppe vermitteln Ihnen die fachliche Kompetenz zur effektiven Lösung aktueller und zukünftiger Aufgaben.

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Elke Bojarski ist nach ihrer Ausbildung zum Druckvorlagenhersteller und anschließendem Grafik-Design Studium langjährig in Werbeagenturen tätig gewesen. Ab 2002 hat sie gemeinsam mit Ihrem Vater, Klaus Grah, Leiterplattenunternehmen, Geräte- und Materialhersteller bei deren UL Zulassungen unterstützt, wobei sie unabhängig von UL arbeitet.

Im Jahr 2009 hat Frau Bojarski Ihr Beratungsbüro „TAB-S“ in Solingen gegründet. Aufgrund ihrer über 20-jährigen Beratungserfahrung hat sie sich durch unterschiedliche Anfragen umfangreiche Erfahrung im Bezug auf UL-Zertifizierungen angeeignet. Mitarbeit in den Arbeitskreisen „Leiterplatte“ des FED, „FA 5.2 Leiterplatten“ des VDE/VDI sowie „AK 711“, EN 62368-1 und IEC 62368-1 des DKE, Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Frau Bojarski, warum ist das Thema Ihres Vortrags besonders relevant für unsere Teilnehmer?

Elke Bojarski: Durch die von UL hervorgerufenen neuen Lötparameter muss der Leiterplattenhersteller versuchen die Parameter der Platine an die tatsächlich angewendeten Parameter anzupassen. Aus diesem Grund ist es wichtig, dass der Leiterplattenhersteller mit möglichst vielen Bestückern in Kontakt tritt und versucht abzuklären, ob die von UL empfohlenen Parameter mit denen der Bestücker konform gehen.

Der Bestücker muss sich zuvor vergewissern mit welchen Lötparametern eine Platine zugelassen ist, damit diese bei der Bestückung nicht die UL-Zulassung verliert.

Was sind die wichtigsten Aspekte Ihres Vortrags?

• 1. Erläuterung der Lötparameter anhand von mehreren Beispielen bereits zugelassener Lötparameter.

• 2. Auswirkungen der geforderten Anpassung der Lötparameter für die Bestücker, Laminat- und Lackhersteller sowie Leiterplattenhersteller weltweit.

• 3. Was muss von Seiten der gesamten Leiterplattenindustrie getan werden, um die Parameter anzupassen?

Was lernen unsere Teilnehmer durch Ihren Vortrag?

Die Teilnehmer bekommen Informationen, aus welchem Grund UL die Änderung der Lötparameter fordert, wie der Vorschlag für die Empfehlung der Parameter nach IPC-TM 650 2.6.27 erarbeitet wurde und welche Auswirkung diese Änderung auf den gesamten Markt der Leiterplattenindustrie weltweit hat.

Anhand von Beispielen der UL-Zulassungen verschiedener Hersteller wird erklärt, worauf bei der Zulassung geachtet werden muss und wie eine solche Zulassung zu verstehen ist.

Das komplette Programm, alle Referenten sowie Preise und Anmeldung finden Sie unter www.leiterplattentag.de. Dort finden sich auch Informationen für Aussteller und Sponsoren. Fragen zu diesem Entwicklerevent senden Sie bitte an maria.beyer-fistrich@vogel.de

(mbf)

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