SAW-Multiplexer Mit Multiplexern für akustische Oberflächenwellen-Filter sind mehrere Filterfunktionen in einem Modul integrierbar

TDK-EPC, ein Unternehmen der TDK Corporation, bietet miniaturisierte SAW-Connectivity-Multiplexer von EPCOS an, die verschiedene drahtlose Dienste und Übertragungsprotokolle unterstützen. In kompakten Mobiltelefonen lassen sich mit diesen Bauelementen jetzt noch mehr Funktionen realisieren.

Anbieter zum Thema

ROHM Semiconductor GmbH

ISH Ingenieursozietät GmbH

SCHURTER AG

TDK Electronics AG

Während Mobiltelefone früher ausschließlich zum Telefonieren dienten, bieten sie heute immer mehr Zusatzdienste und unterstützen verschiedene Übertragungsprotokolle. Die zugehörigen drahtlosen Verbindungstechniken werden unter dem Begriff Connectivity zusammengefasst.

Combo-ICs sparen Platz und Geld

Rund die Hälfte aller heute gefertigten Mobiltelefone können UKW-Radiosendungen (FM) empfangen und haben eine Schnittstelle für Bluetooth (BT). In Smartphones sind inzwischen auch GPS und WLAN Standard. Es wird erwartet, dass GPS und WLAN innerhalb der nächsten Jahre auch in Mobiltelefonen der mittleren Preisklasse weit verbreitet sind (Bild 1).

Die wichtigsten Hersteller von ICs für diese drahtlosen Verbindungstechniken bieten dafür Combo-ICs, die mehrere Verbindungsstandards unterstützen. Diese Combo-ICs ermöglichen nicht nur Kosteneinsparungen, mit ihnen lassen sich auch die Maße des Frontends deutlich reduzieren.

GPS und Bluetooth sind oft schon in den Chipsets integriert

Die vielen Combo-ICs, die Halbleiterhersteller jüngst auf den Markt gebracht haben, bieten am häufigsten die Kombinationen

• BT + FM,
• BT + FM + GPS,
• BT + FM + WLAN.

Darüber hinaus integrieren renommierte Chipset-Lieferanten für die zellulare Kommunikationstechnik GPS und BT bereits oft als Standardfunktion in ihre zellularen Transceiver-ICs.

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