Mikro-Parallelboardverbinder – Kleiner, feiner und schneller

Herr Endres, welche Herausforderungen gab es bei der Entwicklung von Slim Stack Armor und Slim Stack Hybrid Power?

Herbert Endres: Die Enden sollten mechanisch verstärkt werden, um Beschädigungen beim Blindstecken zu vermeiden. Gleichzeitig wollten wir mit diesen stanztechnisch geformten Enden die Funktion der bisher eingesetzten rein mechanischen Lötanker realisieren und konnten zusätzlich noch Kontakte für höhere Stromtragfähigkeit realisieren. Durch diese armierten (Armor-) Enden sind alle drei Funktionen erfüllt.

Das Armor-Pärchen passt jetzt schon unter einen Fingernagel. In welche Bereiche gehen zukünftig Rastermaße, Höhen und Kontaktzahlen?

Herbert Endres: Die Rastermaße werden in Zukunft bei zweireihigen Verbindern nicht unter die 0,35-mm-Grenze kommen, da dies das kleinste Raster für Finepitch-Löttechnik ist. Bei einreihigen Verbindern, wie z.B. FFC-Verbindern, kann man durch wechselseitiges Herausführen der Lötanschlüsse Rastermaße des flexiblen FPCs bis zu 0,2 mm realisieren. Die Kontakte im Verbinder sind aber dann ebenfalls versetzt angeordnet, um mit den Positioniertoleranzen zu Recht zu kommen.

Bei den FFC-Kabeln ist die fertigungstechnische Grenze beim 0,5-mm-Raster erreicht, denken Sie nur einmal an die Summentoleranzen eines 80-poligen FFC-Kabels mit einer Breite von nur 40,5 mm. Molex empfiehlt für diese Raster vergoldete Kabelenden und FFC-Verbinder um Ausfälle durch eventuelles Whiskerwachstum an verzinnten Kontaktflächen zu vermeiden!

Wird es einen Paradigmenwechsel hinsichtlich der Anschlusstechnik mit Leiterplatten geben?

Herbert Endres: Die starre FR4-Leiterplatte ist immer noch die preiswerteste Variante Elektronik zu verschalten. Flexible Leiterplatten werden dort eingesetzt, wo Platz oder Verbindungen in die dritte Dimension erforderlich sind. Die Kombination von FR4 und Flexboard ist immer eine Frage der Gesamtarchitektur des Elektronikmoduls. Wenn dann das Ende der Fahnenstange erreicht ist, müssen wir auf kundenspezifische MID-Lösungen umsteigen.

Welche Märkte adressieren Sie mit den Neuentwicklungen?

Herbert Endres:Neben den traditionellen Märkten im Consumer-Bereich, also Kameras, Camcorder, Smartphones, werden Mikrominiatur-Verbinder immer häufiger bei tragbaren Geräten in der Medizin, in der Mess- und Regeltechnik, beim Militär, aber auch in der Industrieelektronik eingesetzt. Selbst im Telecom-Infrastrukturbereich werden aufgrund der immer höheren Packungsdichte – aber auch aus Kostengründen – vermehrt derartige Mikrominiaturlösungen eindesigned.

Fühlen Sie sich in der „Steckverbinderei“ als Getriebener?

Herbert Endres: Natürlich beobachten wir, was sich in der Halbleiterei tut und können durch frühzeitigen Meinungsaustausch erkennen, welche Auswirkungen neue Standards, andere Verpackungstechniken der Chips oder immer höhere Datenraten auf die nächsten Generationen von Steckverbindern haben. Die Umsetzung geschieht heute mit Hilfe von elektrischen Simulationen und durchgängigen CAD-Prozessen. Erst dann können wir in „Stahl und Eisen“ gehen, da auf der Zeitschiene keine Zeit für Iterationen ist. So gesehen treiben wir uns selbst an.

Dieser Autorenbeitrag ist im Sonderheft ELEKTRONIKPRAXIS Elektromechanik 3/2015 erschienen. Dieses ist auch als kostenloses ePaper oder als pdf abrufbar.