Verbindungstechnik Steckverbinder-Rundschau: Die Neuheiten für das Jahr 2025

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In unserer Produktübersicht für das erste Quartal 2025 stellen wir sieben Neuheiten in der Verbindungstechnik vor: Von Batteriesteckverbindern über Federkontakte, Crimpautomaten, Kabelkonfektion bis zu High-Rel-, Leiterplatten- und ZIF-Steckverbindern.

Mit der Version 4 des Steckverbindersystems Y-Lock Pullforce zielt Yamaichi auf Batterieapplikationen. Bei der „one-push-Verriegelung“ des Non-ZIF-Board-to-Cable-Systems wird das flexible Flachkabel (FFC) oder die flexible Leiterplatte (FPC) mittels eines Stiffeners in den Steckverbinder eingeführt. Die Verriegelung erfolgt über zwei seitliche Haken und eine zentrale Verriegelung an der Längsseite des Isolierkörpers. Das Stiffener-Design gewährleistet den Berührschutz der FFC/FPC-Pads und stellt sicher, dass der gold- oder zinnbeschichtete Steckverbinder (Höhe 4,5 mm) nicht schief oder verkehrt gesteckt wird. Das für zehn Steckzyklen ausgelegte System entspricht den Anforderungen der LV214.

Mill-Max (Vertrieb: WDI) erweitert sein Sortiment an Federkontaktstiften um Modelle mit flachen und spitzen Enden. Sie sind für Anwendungen gedacht, die entweder höheren Druck oder eine größere Kontaktfläche erfordern. Die spitzen Enden eignen sich für Testumgebungen, da sie Oxidschichten durchdringen und eine niederohmige Verbindung gewährleisten. Flache Enden verteilen die elektrische Ladung besser und sorgen für eine effizientere Wärmeabgabe bei Anwendungen mit kurzzeitigen Leistungsspitzen. Die SMD/THR-Federkontaktstifte bieten sechs Anfangshöhen und zwei Federwegoptionen.

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Der halbautomatisierte Crimpautomat POWERCRIMPER VARIO von Weidmüller sorgt für mehr Flexibilität im Schaltschrankbau. Verschiedene Einsätze bspw. für isolierte Verbinder bis 6 mm² (AWG 10) oder für Aderendhülsen im Bereich 0,25 bis 16 mm² (AWG 24 bis 6) ermöglichen einen kraftschonenden Crimpvorgang. Vorteile sind: Rein elektrischer Antrieb, hohe Prozesssicherheit, Fingersicherheit und Servicefreundlichkeit. Der kompakte Aufbau des Crimpautomaten ermöglicht einen flexiblen Einsatz auch bei begrenzten Platzverhältnissen.

Die Lapp-Tochter Contact GmbH bietet mit „Patchkabel as-a-service“ eine mobile Lösung bei Installation von Solarparks. Dazu wurde das Steckverbinder-Design neu gedacht: bessere Haptik, neuer Aufbau im Gehäuse mit akustischer Rückkopplung bei der Montage. Zum Service gehören ein mobiler Crimpautomat und vorgefertigte Patchcords in individuellen Längen von ein bis zehn Metern, mit kundenspezifischen Verpackungsgrößen und Patch-Beschriftungen. Die automatisierte Montage in zwei Schritten mit Crimp-Kraftüberwachung (5 Nm) und Zugentlastungsprüfung garantiert fehlerfreie Patchcords.

Harwin erweitert die Leiterplattensteckverbinder der Reihe Kontrol (BBi) um 1-reihige SMD-Versionen und Kabelkonfektionen im Raster 1,27 mm erweitern. Die gegen Fehlstecken geschützten Steckverbinder bieten eine Toleranz von 0,075 mm und einen Winkel von 4,3°. Der Nennstrom wird mit 1,2 A pro Kontakt und der Kontaktwiderstand mit 25 mΩ angegeben. Die Steckverbinder sind für 500 Steckvorgänge und einen Temperaturbereich von –55 bis 125 °C (BtB) und –20 bis 105 °C (Kabel-zu-Board und Kabel-zu-Kabel) ausgelegt. Sie halten Vibrationskräften von 20 G bis zu 12 Stunden stand.

Neuzugang bei der FPC-Steckerfamilie von Würth Elektronik sind die ZIF-Steckverbinder (Zero Insertion Force) WR-FPC mit Verriegelung und vergoldeten Kontakten. Die Variante zielt vor allem auf den Anschluss flexibler Leiterplatten ab. Die ZIF-Steckverbinder punkten laut Hersteller mit einer besseren Leitfähigkeit und Signalqualität. Darüber hinaus werden bei den FPC-Steckverbinder im Übergangsbereich Gold und Zinn nicht miteinander kombiniert. Der Grund: Gold und Zinn bilden eine elektrochemische Spannungsreihe, was Korrosion hervorrufen und die Lebensdauer der Verbindung einschränken kann. Es empfiehlt sich daher darauf zu achten, an den Kontaktflächen Gold mit Gold und Zinn mit Zinn zu kombinieren.

Provertha ergänzt sein Rundsteckverbinder-Portfolio um robuste abgewinkelte M12-Steckverbinder für die Leiterplattenmontage in SMT-Anschlusstechnik. Die 90°-Steckverbinder in Schutzart IP67 – ungeschirmt oder geschirmt mit einteiliger Schirmfeder – bieten die wohl derzeit kleinste Einbaufläche von 15,5 mm x 5,5 mm auf der Leiterplatte. Die Steckverbinder mit einer Bauhöhe von 14 mm sind bereits vormontiert und bieten RJ45-kompatible Abmessungen. Sie sind damit geeignet für Ethernet-Switche mit frontseitigen Schnittstellen. (kr)

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