Automotive-Chiplet-Entwicklung Imec-Niederlassung in Heilbronn offiziell eröffnet

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Vor sechs Monaten wurde ein neues Chip-Kompetenzzentrum in Baden-Württemberg unter Leitung des Imec angekündigt. Nun wurde die Niederlassung in Heilbronn offiziell eröffnet. Der neue Standort soll sich der Förderung des Übergangs zu chipletbasierten Architekturen in der Automobilindustrie widmen – in enger Zusammenarbeit mit deutschen Industrie- und Forschungspartnern.

Sechs Monate ist es her, seit das belgische Forschungszentrum Imec und das Land Baden-Württemberg auf der Hannover Messe 2025 die Gründung eines neuen Innovationszentrums für Automobil-Chiplets in Baden-Württemberg bekannt gegeben haben. Nun wurde die neue Imec-Niederlassung in Heilbronn offiziell eröffnet. Die Zeremonie fand im Rahmen des Automotive Chiplet Forums auf dem IPAI-Campus statt.

Der Imec-Standort Heilbronn in Südwestdeutschland widmet sich im Rahmen des umfassenderen Automotive Chiplet Program (ACP) von Imec den Bereichen modernstes Chiplet-Design, hochentwickeltes Packaging, Systemintegration, Sensorik und (Edge-)KI. Seit seiner Gründung im März wurden die ersten Mitarbeiter eingestellt, und die Rekrutierung schreitet stetig voran. Bis 2030 soll das Team von Imec in Baden-Württemberg auf 70 Experten anwachsen.

Der Standort Heilbronn ist auch ein wichtiger Partner von CHASSIS, einem neuen europäischen CHIPS JU-Projekt, das sich mit heterogener Integration für Hochleistungsrechner (HPC) im Automobilbereich befasst. Ziel des Projekts ist die Entwicklung einer modularen, skalierbaren Hardwareplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge, die den strengen Anforderungen der Industrie gerecht wird. Damit soll die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Automobilindustrie gesteigert und gleichzeitig ihre technologische Souveränität gestärkt werden.

Um die Initiative des Landes Baden-Württemberg zum regionalen Ausbau von Fachwissen im Bereich fortschrittliches Chipdesign und zur Maximierung von Synergien im Bereich fortschrittliches Chiplet-Architektur-Know-how weiter zu stärken, hat Imec außerdem eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) mit der Technischen Universität München (Prof. Hussam Amrouch, Lehrstuhl für KI-Prozessordesign und Leiter des Münchner Hochtechnologiezentrums für Hightech-KI-Chips MACHT-AI) unterzeichnet, mit dem Ziel, Wissensaustausch, Schulungen und praktische Entwicklungen im Bereich fortschrittlicher Chipdesigns und fortschrittlicher Verpackungen für das Ökosystem Baden-Württemberg zu etablieren.

„Mit der Eröffnung unserer deutschen Niederlassung, einem wachsenden Team und unserer aktiven Beteiligung am CHASSIS-Projekt stärken Imec und seine Partner das Innovationsökosystem Baden-Württembergs und beschleunigen gleichzeitig den Übergang zu chipletbasierten Architekturen in der Automobilindustrie“, sagte Luc Van den hove, CEO von Imec. „Und das ist noch nicht alles. Im Laufe der Zeit wollen wir diese Unterstützung auch auf andere Sektoren ausweiten – ein wichtiger Schritt zur Stärkung der Halbleiter-Souveränität Europas. Dies ist ein klares Beispiel dafür, wie lokale Wirksamkeit und internationale Relevanz Hand in Hand gehen.“

„Um diese Dynamik zu nutzen, haben wir den IPAI-Campus als Veranstaltungsort für das Automotive Chiplet Forum dieser Woche ausgewählt, bei dem über 100 Delegierte aus Dutzenden von Unternehmen entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Automobilindustrie zusammenkommen, um vorwettbewerbliche Kooperationen im Bereich der Chiplet-Innovation zu erörtern – genau hier, am Geburtsort des Automobils“, fügte er hinzu.

„Baden-Württemberg ist sowohl Wiege als auch Zukunft des Automobils“, sagte Ministerpräsident von Baden-Württemberg, Winfried Kretschmann. „Wir freuen uns, Imec in unserem Bundesland willkommen zu heißen. Mit der Ansiedlung seines Innovationszentrums für Automobil-Chiplets in Heilbronn stärkt Imec das dynamische Halbleiter-Ökosystem unserer Region und trägt zu unserer Position als Vorreiter bei Chip-Innovationen und der digitalen Transformation bei.“

Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, Ministerin für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus des Landes Baden-Württemberg, ergänzte: „Hochleistungsfähige Chips spielen eine entscheidende Rolle in softwaregesteuerten Anwendungen in den Kernbranchen Baden-Württembergs und prägen zunehmend Mobilität, künstliche Intelligenz und Digitalisierung. Mit der Gründung von Imec Germany am IPAI in Heilbronn hat ein international sichtbares Kompetenzzentrum seine Arbeit aufgenommen, das gemeinsam mit Start-ups, Industrie und Forschung in der Region und darüber hinaus die wirtschaftsorientierte Forschung und Entwicklung von chipbasierenden Innovationen in der Automobilindustrie und darüber hinaus deutlich beschleunigen wird. Insbesondere für junge, innovative Unternehmen eröffnet sich damit ein Umfeld, in dem sie ihre Ideen schneller zur Marktreife bringen, von internationalen Netzwerken profitieren und so zum Rückgrat der Halbleiter- und Digitalwirtschaft von morgen werden können.“(sg)

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