Intel vs. TSMC Foundry-Wettlauf: Ist Intels 18A oder TSMCs N2 besser?

Anbieter zum Thema

TSMC Europe B.V.

Intel Deutschland GmbH

congatec GmbH

RECOM Power GmbH

MTM Power Messtechnik Mellenbach GmbH

In der Halbleiterei herrscht sprichwörtliche Hochspannung: Intel und TSMC duellieren sich mit ihren Fertigungstechnologien. Die Analysten von Techinsights nehmen Intels 18A-Prozess und TSMCs N2 auseinander. Wer hat die Nase vorn?

Die beiden neuesten Technologien werden miteinander verglichen, da sie die Grundlage für zukünftige Innovationen in Bereichen wie Künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und High-Performance-Computing bilden. Ihre Fortschritte bestimmen maßgeblich, welche Unternehmen in der digitalen Wirtschaft die Nase vorn haben werden.

Intel Geschwindigkeitsvorteil mit 18A

Intel setzt mit seinem 18A-Prozess (18 Angström, also 1,8 Nanometer) neue Maßstäbe in puncto Transistorleistung und Energieeffizienz. Die Einführung des PowerVia-Backside-Power-Delivery-Netzwerks und der RibbonFET-GAA-Transistorarchitektur (Gate-All-Around) stellt einen technologischen Meilenstein dar. PowerVia ermöglicht es, die Stromversorgung von der Signalführung zu trennen, was zu einer effizienteren Leistungsbereitstellung und weniger Signalstörungen führt.

RibbonFET ist Intels Bezeichnung für die GAA-Technologie, die eine bessere Kontrolle des Stromflusses durch den Transistor gewährleistet und damit eine höhere Schaltgeschwindigkeit bietet. Laut Tom's Hardware bietet Intels 18A-Prozess einen klaren Vorteil in Bezug auf die Transistorgeschwindigkeit. Diese Architektur könnte Intel dabei helfen, seine Abhängigkeit von externen Auftragsfertigern zu reduzieren und sich wieder als führender Chip-Hersteller zu etablieren.

Intel auf dem IEDM 2024

Fortschritte in Packaging, Transistortechnologie und Interconnects

TSMC: Die Dichte als Trumpf mit N2

Während Intel mit Geschwindigkeit punktet, setzt TSMC setzt auf eine höhere Transistordichte. Der N2-Prozess, der voraussichtlich 2025 in Massenproduktion geht, basiert ebenfalls auf einer GAA-Transistorstruktur und integriert innovative Material- und Fertigungstechniken, um noch mehr Transistoren auf kleinstem Raum unterzubringen.

SemiWiki hebt hervor, dass TSMCs N2-Prozess bis zu 20 % mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder bis zu 40 % weniger Energieverbrauch bei gleicher Leistung verspricht. Diese Angaben wurden in aktuellen Veröffentlichungen bestätigt und sind konsistent mit den neuesten Erkenntnissen aus der Halbleiterindustrie. Die gesteigerte Transistordichte ermöglicht es TSMC, insbesondere für mobile Anwendungen und energieeffiziente Serverchips attraktive Lösungen anzubieten. Große Kunden wie Apple und Nvidia könnten von diesen Fortschritten profitieren.

Der Kampf um Marktanteile

Die strategischen Weichenstellungen beider Unternehmen sind nicht zufällig: Der globale Halbleitermarkt wird nach aktuellen Marktberichten bis 2030 auf über eine Billion US-Dollar geschätzt. Intel verfolgt mit seiner IDM-2.0-Strategie das Ziel, nicht nur eigene Chips zu fertigen, sondern auch als Foundry-Dienstleister aufzutreten – ein Geschäftsmodell, das TSMC seit Jahren erfolgreich beherrscht.

Der geopolitische Kontext spielt dabei ebenfalls eine Rolle. Insbesondere die Spannungen zwischen den USA und China sowie die zunehmenden Bemühungen westlicher Staaten, unabhängiger von asiatischen Fertigungskapazitäten zu werden, beeinflussen die strategischen Entscheidungen der Chip-Hersteller maßgeblich. Die USA investieren Milliarden in den Ausbau heimischer Chip-Fertigungen, um die Abhängigkeit von asiatischen Herstellern zu verringern. Intel profitiert von diesen Subventionen, während TSMC mit dem Bau neuer Fabriken in den USA und Japan auf eine stärkere internationale Präsenz setzt.

Wer macht das Rennen?

Die Frage, ob Intel mit 18A die Vormachtstellung von TSMC herausfordern kann, bleibt offen. Technologisch hat Intel mit PowerVia und RibbonFET einen Vorsprung in der Leistung erreicht, während TSMC mit seiner überragenden Dichte und etablierten Kundenbasis punktet.

Die kommenden Monate werden zeigen, wie sich die Innovationskraft der beiden Technologiegiganten im Wettbewerb um die Halbleiter-Krone auszahlt. Klar ist: Der Wettlauf um kleinere, effizientere und leistungsfähigere Chips bleibt das Herzstück einer zunehmend digitalisierten Welt. (mc)

(ID:50321943)