High-End-Halbleiter „made in USA“ Broadcom und Nvidia testen Chipproduktion in Intels 18A-Prozess

Von Sebastian Gerstl 3 min Lesedauer

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Die Fabless-Chipentwickler Nvidia und Broadcom lassen derzeit Medienberichten zufolge Fertigungstests von Chips in Intels 18A-Prozess durchführen. AMD soll ebenfalls über eine Produktion von Testchips im High-End-Verfahren des angeschlagenen Chipriesen nachdenken.

Ein Testwafer mit im 18A-Prozess gefertigten Halbleitern: Intel plant, noch in diesem Jahr erste Chips in seinem High-End-Fertigungsverfahren ausliefern zu können. Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, lassen derzeit Broadcom und Nvidia erste Testprodukte nach dem 18A-Prozess fertigen.(Bild:  Walden Kirsch / Intel Foundry)
Ein Testwafer mit im 18A-Prozess gefertigten Halbleitern: Intel plant, noch in diesem Jahr erste Chips in seinem High-End-Fertigungsverfahren ausliefern zu können. Wie die Nachrichtenagentur Reuters meldet, lassen derzeit Broadcom und Nvidia erste Testprodukte nach dem 18A-Prozess fertigen.
(Bild: Walden Kirsch / Intel Foundry)

Nvidia und Broadcom sind einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters zufolge gerade dabei, erste Testchips im 18A-Verfahren bei Intel fertigen zu lassen. Das berichtet die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf zwei namentlich nicht näher benannte, mit der Angelegenheit vertraute Quellen. Bei diesen Fertigungstests soll es demnach um Überlegungen über eine mögliche Auftragsvergabe an Intels Foundry-Geschäft in Höhe von mehreren Hundert Millionen US-Dollar gehen.

Die Markteinführung von Intels High-End-Verfahren 18A - das für 18 Angstrom bzw 1,8 Nanometer steht - hatte sich mehrmals verzögert, das geplante Foundry-Geschäft des angeschlagenen Chipherstellers Intel kam trotz mehrerer Anstrengungen nicht richtig aus den Startlöchern. Dies trug maßgeblich zu den Rekordverlusten bei, die das einst weltweit führende Halbleiterunternehmen im letzten Jahr melden musste. Für 2025 hat Intel allerdings angekündigt, erste nach dem 18A-Prozessknoten gefertigte Produkte ausliefern zu können. Das auf RibbonFET und PowerVia setzende Verfahren verspricht eine größere Skalierbarkeit und Effizienz von Prozessoren und soll sich direkt mit TSMCs derzeit führenden N2-Verfahren messen.

Wie Reuters meldet überlege derzeit auch AMD, Intels direkter Konkurrent im Bereich der x86-Prozessoren, erste Testchips im 18A-Verfahren fertigen zu lassen. Man sei sich aber noch im Unklaren darüber, ob der Prozessknoten für die eigenen Bedürfnisse geeignet sei.

Unklar, ob sich RibbonFET und PowerVia für die gewünschten Anforderungen eignen

Weder AMD noch Broadcom oder Nvidia haben sich zu diesen Meldungen bislang geäußert. Auch Intel hält sich mit Aussagen noch bedeckt: „Wir äußern uns nicht zu bestimmten Kunden,“ gab ein Unternehmenssprecher gegenüber Reuters zur Auskunft, „aber wir sehen weiterhin ein starkes Interesse und Engagement für Intel 18A in unserem gesamten Ökosystem.“

Die Tests von Nvidia und Broadcom sollen noch keinen spezifischen Produkten dienen. Es gehe hierbei vielmehr um Proben, die belegen sollen, ob sich Intels führender Prozessknoten für die Ansprüche der beiden Fabless-Anbieter eigne. Speziell sollen das Verhalten und die Fähigkeiten der im 18A-Verfahren gefertigten Halbleiter getestet werden. Nvidia ist vorrangig an der Fertigung von GPUs Interessiert, während Intel bisher mit seinen Prozessknoten die Fertigung von CPUs priorisiert hatte. Es muss sich erst zeigen, ob die hohe Parallelität, mit denen GPUs sich auszeichnen und die sich hervorragend für Anwendungen wie KI-Beschleunigung und -Inferenz eignet, auch mit Intels High-End-Verfahren zufriedenstellend erreicht werden kann.

Erste Tests hatten enttäuscht – führt „made in USA“ zu einem Umdenken?

Die Produktionstests sind jedoch keine Garantie dafür, dass Intel letztendlich neue Aufträge erhält. Bereits vergangenes Jahr hatte Reuters schon einmal über erste Testanstrengungen von Broadcom nach Intels führendem Foundry-Prozess berichtet. Damals meldete die Nachrichtenagentur, dass sich bei Broadcom Führungskräfte und Ingenieure enttäuscht über die Ergebnisse gezeigt hätten. Man habe allerdings die Absicht geäußert, das Verfahren zu einem späteren Zeitpunkt nochmals testen zu wollen. Das scheint nun der Fall zu sein.

Solche Testproduktionen können sich über Monate hinziehen. Laut Reuters sei noch unklar, wann diese Testphase der beiden Hersteller begonnen hat. Die Überlegung liegt nahe, dass diese Testproduktion möglicherweise mit den Androhungen der Trump-Regierung zu tun haben könnte, künftig hohe Zollgebühren von möglicherweise bis zu 100 Prozent für Halbleiter aus dem Ausland zu erheben. TSMCs 2-Nanometer-Prozess N2 gilt aktuell als weltweit führend, doch der weltweit führende Auftragshersteller von Halbleitern behält es sich vor, seine fortschrittlichste Produktionslinie ausschließlich in Taiwan zu betreiben. Die TSMC-Standorte in Arizona, die demnächst in Betrieb gehen sollen, produzieren voraussichtlich Chips im 5-Nanometer-Verfahren. TSMC erwäge aber, weitere 100 Milliarden US-Dollar in seine amerikanischen Produktionslinien zu investieren. (sg)

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