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EU Chips Act 2.0 Halbleiterverband ESIA fordert EU-Chipbeauftragten

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

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Verglichen mit dem Weltmarkt hinkt die Menge an in Europa produzierten Halbleitern noch weit hinterher. Der Europäische Halbleiter-Interessensverband ESIA fordert daher umgehend von der EU einen nachgebesserten „EU Chips Act 2.0“ - und einen gesonderten „Chip-Botschafter“.

Halbleiterherstellung made in Europe (Symbolbild). Trotz des Förderprogramms EU Chips Act hält die europäische Chipproduktion auch auf absehbare Zeit nur einen geringen Anteil am Weltmarkt.(Bild: KI-generiert / DALL-E)
Halbleiterherstellung made in Europe (Symbolbild). Trotz des Förderprogramms EU Chips Act hält die europäische Chipproduktion auch auf absehbare Zeit nur einen geringen Anteil am Weltmarkt.
(Bild: KI-generiert / DALL-E)

Die European Semiconductor Industry Association (ESIA) hat die EU-Kommission dazu aufgefordert, das bestehende Programm zur Halbleiterförderung (den EU Chips Act) zu überarbeiten und erweitern. Es bedürfe eines eigenen Beauftragten seitens der EU, der sich aktiv und ausschließlich für diesen Sektor einsetze. Der bestehende EU Chips Act setze demnach zum Teil noch falsche Schwerpunkte.

Weniger Exportschranken, mehr Konzentration auf Stärken

Der Verband wünscht sich, dass die Chip-Politik unter der neuen EU-Kommission weniger Exportbeschränkungen aufweisen sollte. Man erkenne zwar erkenne die Notwendigkeit an, Technologie zu schützen und Sicherheit zu gewährleisten, heißt es in dem Schreiben an die EU. Es sei jedoch „ein positiverer Ansatz für die wirtschaftliche Sicherheit erforderlich, der auf Unterstützung und Anreizen basiert, anstatt eines defensiven Ansatzes, der sich auf restriktive und schützende Maßnahmen stützt“.

Vor allem der führende Hersteller von Ausrüstungen zur Halbleiterfertigung, ASML, leidet derzeit stark an den bestehenden Exportbeschränkungen nach China. Der Ausrüster darf die obere Hälfte seiner Produktpalette nicht mehr an Kunden in China liefern, da die Europäische Union und die Niederlande sich den von den USA verhängten Restriktionen angeschlossen haben.

Ferner sei die aktuelle Förderung zu flächendeckend angelegt. Statt dessen müsse man sich in einem überarbeiteten „EU Chips Act 2.0“ auf die Bereiche konzentrieren, in denen europäische Halbleiterhersteller bereits Vorteile Aufweisen, um dort eine festere Vorreiterstellung einzunehmen. Ferner müssten Beihilfen schneller bewilligt werden - die aktuellen Genehmigungsprozesse seien zu zäh und langwierig.

Schließlich wünscht sich die ESIA einen eigenen EU-Sonderbeauftragten für die Halbleiterindustrie. „Ein spezieller 'Chip-Beauftragter', der für das gesamte industriepolitische Konzept für Halbleiter verantwortlich ist, ist eine Notwendigkeit“, heißt es in dem Schreiben des Verbandes, dem führende europäische Chiphersteller wie Infineon, ST Microelectronics, NXP oder Fertigungsanlagenhersteller ASML sowie die Forschungszentren imec, CEA-Leti und das Fraunhofer-Institut angehören.

Fördergelder fließen noch zögerlich

Der erste „EU Chips Act“ wurde im April 2023 verabschiedet und trat vor ziemlich genau einem Jahr offiziell in Kraft. Er wurde als Subventionsplan mit einem Volumen von 43 Milliarden Euro angekündigt, der darauf abzielte, den Anteil Europas am globalen Chipmarkt bis 2030 auf 20 % zu erhöhen.

Der europäische Anteil liegt derzeit je nach Erhebung bei nicht mehr als 10% und hat in den letzten 40 Jahren nie mehr als 15% betragen. Zu den unter dem ersten EU Chips Act geförderten Projekten zählen unter anderem der vergangenen Monat begonnene, 10 Mrd. schwere Bau einer ESMC-Fab von TSMC, NXP, Infineon und Bosch in Dresden. Die erhofften 10. Mrd. Euro Fördergelder für die geplante Fertigungsanlage von Intel in Magdeburg sind hingegen noch nicht freigegeben.

(sg)

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