Mobile-Menu

Impulse für weitere Chipförderung SEMI-Fachverband spricht Empfehlungen für neuen European Chips Act aus

Von Sebastian Gerstl 2 min Lesedauer

Anbieter zum Thema

Treston Deutschland GmbH
Syslogic GmbH
Eurocircuits GmbH

Der Halbleiter-Fachverband SEMI Europe hat seinen jüngsten Report zum European Chips Act veröffentlicht. In ihm weist die Interessensgruppe europäischer Halbleiterhersteller auf strategische Lücken und Handlungsfelder hin und spricht 30 Empfehlungen für den Chips Act 2.0 aus.

SEMI Europe hat mit dem Chips Act Report eine umfassende Bewertung der Umsetzung des europäischen Chips Act und seiner Auswirkungen auf das europäische Halbleiter-Ökosystem veröffentlicht. Der Bericht, für den der Halbleiter-Fachverband zahlreiche Vertreter der euopäischen Chipindustrie befragt hat, enthält strategische politische Empfehlungen für die bevorstehenden Diskussionen zum EU Chips Act 2.0.(Bild: frei lizenziert / Pixabay)
SEMI Europe hat mit dem Chips Act Report eine umfassende Bewertung der Umsetzung des europäischen Chips Act und seiner Auswirkungen auf das europäische Halbleiter-Ökosystem veröffentlicht. Der Bericht, für den der Halbleiter-Fachverband zahlreiche Vertreter der euopäischen Chipindustrie befragt hat, enthält strategische politische Empfehlungen für die bevorstehenden Diskussionen zum EU Chips Act 2.0.
(Bild: frei lizenziert / Pixabay)

Der aktuelle SEMI Europe - Chips Act Report, den der Fachverband der europäischen Halbleiterindustrie vergangene Woche veröffentlicht hat, bewertet erstmals umfassend die Umsetzung des European Chips Act. Grundlage ist eine breit angelegte Konsultation mit Unternehmen aus allen Bereichen der europäischen Halbleiterindustrie.

Im Mittelpunkt steht die Analyse der drei Säulen des Gesetzes. Die Bewertung umfasst Fortschritte in Forschung und Entwicklung, die Entwicklung neuartiger Fertigungskapazitäten und Maßnahmen zur Stärkung der Versorgungssicherheit. Der Bericht bestätigt positive Impulse, zeigt aber auch deutliche Lücken in der geografischen und technologischen Abdeckung.

Vernachlässigte Segmente, behördliche Hürden und zentrale Erfolgsfaktoren

Besonders adressiert werden Segmente, die in Europa stark vertreten sind, jedoch bisher nur begrenzt gefördert werden. Dazu gehören Chipdesign, Materialien und die Produktion von Halbleiterequipment. Hier sieht SEMI Europe Potenzial für eine gezieltere Unterstützung, um Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft zu sichern.

Ein weiterer Schwerpunkt betrifft administrative Strukturen. Unternehmen berichten von komplexen Verfahren, die insbesondere Investitionen in neue Fertigungskapazitäten verzögern. Der Bericht empfiehlt eine Vereinfachung der Abläufe und eine verbesserte Abstimmung zwischen nationalen Behörden und EU-Institutionen.

Auch die Finanzierung kleiner und mittlerer Unternehmen sowie von Startups wird thematisiert. SEMI Europe fordert leichtere Zugänge zu Programmen und schnellere Entscheidungen, um Innovationszyklen nicht auszubremsen und die gesamte Wertschöpfungskette einzubeziehen.

Querschnittsthemen wie Fachkräftesicherung und kooperative Formate zwischen Industrie, Forschung und öffentlicher Hand werden als zentrale Erfolgsfaktoren hervorgehoben. Fehlende gemeinsame Strategien könnten nach Einschätzung des Verbands die Skalierung neuer Standorte und Forschungsvorhaben erschweren.

Kohärente Weiterentwicklung des Chips Act vonnöten

Mit Blick auf die nächsten politischen Verhandlungen appelliert SEMI Europe an eine kohärente Weiterentwicklung des Chips Act. Der Bericht spricht sich für einen ganzheitlichen Ansatz aus, der Resilienz, Wettbewerbsfähigkeit und Innovation gleichermaßen stärkt.

SEMI Europe kündigt an, den Austausch mit EU-Gremien, Mitgliedstaaten und Industriepartnern fortzusetzen, um die Ausgestaltung des Chips Act 2.0 aktiv zu begleiten und die Rahmenbedingungen für einen starken europäischen Halbleiterstandort weiter zu verbessern.(sg)

(ID:50636801)

Jetzt Newsletter abonnieren

Verpassen Sie nicht unsere besten Inhalte

Mit Klick auf „Newsletter abonnieren“ erkläre ich mich mit der Verarbeitung und Nutzung meiner Daten gemäß Einwilligungserklärung (bitte aufklappen für Details) einverstanden und akzeptiere die Nutzungsbedingungen. Weitere Informationen finde ich in unserer Datenschutzerklärung. Die Einwilligungserklärung bezieht sich u. a. auf die Zusendung von redaktionellen Newslettern per E-Mail und auf den Datenabgleich zu Marketingzwecken mit ausgewählten Werbepartnern (z. B. LinkedIn, Google, Meta).

Aufklappen für Details zu Ihrer Einwilligung

Weiterführende Inhalte