Österreichs Ausstieg aus der Midtech-Falle AT&S eröffnet Europas erstes IC-Substrat-Werk

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Der österreichische Leiterplattentechnik-Spezialist AT&S hat in Leoben sein neues Kompetenzzentrum für F&E mit angeschlossener IC-Substrat-Produktion eröffnet. Das IC-Substrat-Werk ist das erste in Europa und zahlt auf den europäischen Chips Act und Lieferkettenhoheit ein.

AT&S hat am 3. Juni 2025 sein neues Kompetenzzentrum für Forschung & Entwicklung und IC-Substrat-Produktion auf dem Gelände des Unternehmenssitzes in Leoben-Hinterberg eröffnet. Hier werden Advanced-Packaging- und Substrat-Technologien der Zukunft entwickelt und produziert. Mit dem Werk „Hinterberg 3“ (HTB3) bieten die Österreicher als erstes und einziges Unternehmen in Europa lokale Kapazitäten zur Entwicklung und Produktion von IC-Substraten.

Die IC-Substrat-Produktion ist für die Strategie der EU, eine eigenständige Mikroelektronikindustrie aufzubauen, um zukünftige Schlüsselindustrien wie Chipherstellung, KI-Infrastruktur und Green Tech langfristig abzusichern, ein erster Schritt. So kann die Lieferkette peu à peu wieder von Asien nach Europa verlagert werden. Denn es gibt zwar Halbleiterfertigungszentren in Europa, aber kein Packaging.

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„Europa muss elementare Technologien für die Welt von Heute und Morgen beherrschen, die Mikroelektronik ist eine davon. Ohne Mikroelektronik gibt es weder AI, noch Quantencomputing, noch nachhaltige Energie“, erklärt Michael Mertin, President & CEO von AT&S, und führt weiter aus: „Mikroelektronik ist einer der Schlüssel zur Schaffung und Sicherung von nachhaltigem Wohlstand in Europa. Und IC-Substrate sind ein wichtiger Teil davon, denn jeder moderne Mikrochip, egal ob in KI-Rechenzentren, grünen Kraftwerken oder Smartphones, braucht IC-Substrate als Schnittstelle zu Datenspeichern und Stromversorgung.“

1D- und 2D-Elektronik: Warum IC-Substrate immer wichtiger werden

IC-Substrate werden immer wichtiger, da sie die Kluft zwischen nanoskaligen Chipanschlüssen und den Mikrostrukturen auf der Leiterplatte überbrücken. In der Steiermark werden die Substrate hochautomatisiert, berührungslos in Reinräumen gefertigt.

Die Herstellung des Substrats beginnt mit der Fertigung eines faserverstärkten Kerns mit kupfergefüllten Buried Vias, der dann als Grundlage für den Aufbau mehrerer Schichten aus nicht verstärkten Dielektrikas und Kupferleiterbahnen in einem semi-additiven Prozess (SAP) dient. Kontaktiert werden die Anschlüsse der ICs mit der Flip-Chip-Technik, die die derzeit höchsten Kontaktdichten in der Aufbau- und Verbindungstechnik von Integrierten Schaltkreisen ermöglicht.

Strategie für Europas Mikroelektronik gefordert

Mit dem neuen F&E-Zentrum in Leoben hole man Substratkompetenz nach Österreich, stärke das europäische Mikroelektronikökosystem und lege die Basis für die digitalen und nachhaltigen Industrien von morgen, so die einhellige Meinung von Management und anwesendem österreichischen Wirtschaftsminister Wolfgang Hattmannsdorfer. Man wolle den Schwung aus der Bauphase mitnehmen und das Kompetenzzentrum als Innovationsschmiede etablieren, führt Mertin weiter aus, der auch eine Forderung an Brüssel parat hat: „Wir brauchen eine mutige und innovative Mikroelektronik-Strategie für Europa, damit Europa wieder wettbewerbsfähig wird. Der European Chips Act ist zwar ein wichtiger Schritt, aber kein Ersatz für eine umfassende Mikroelektronikstrategie. “

Hintergrund Gebäudekomplex HTB3

Nach dreijähriger Bauzeit und Investitionen in Höhe von mehr als 500 Mio. Euro arbeiten im neuen, 11.000 m² umfassenden, Zentrum am Unternehmenssitz, bereits 420 neue Mitarbeiter im hochmodernen Gebäudekomplex. Das HTB3 komplettiert ergänzend zu den IC-Substrat-Produktionsstandorten in Malaysia und China das globale Forschungs- und Produktionsdreieck für hochentwickelte IC-Substrate, die entscheidend für die Entwicklung und Herstellung von Hochleistungsmikrochips sind. (kr)

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