Aktive Multi-Layer Die Leiterplatte in AML-Technik ist zugleich das Gehäuse
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AML (Aktiver Multi-Layer) ist eine Technik, bei der die Leiterplatte auch die Funktion eines Gehäuses übernimmt. Fertigungsschwerpunkt der Firma Hofmann ist die Produktion von Leiterplatten mit bis zu acht Lagen entweder als Einzelstück oder in Kleinserie. Im Leistungsangebot sind alle gängigen Leiterplattentypen, Fertigungstechniken und Oberflächen. Die von Hofmann entwickelte AML-Technik ist ein patentiertes Verfahren zum Einbetten von Bauteilen mit einer Bauhöhe von 300 µm bis etwa 3 mm in Leiterplatten. Ein Synonym für diese Technik Embedded Components. Infolge der internen Bestückungsebenen wird eine Leiterplatte kompakter, sie kann bei gleicher Fläche mehr Bauteile aufnehmen. Die hermetische Kapselung der eingebetteten Bauteile schützt diese gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Staub, Vibration, Stoß und Störstrahlungen. Und nebenbei kann so ein AML auch noch ein Gehäuse ersetzen. Mit herkömmlichen Fertigungsverfahren hergestellt bleiben die Herstellungskosten auch bei knappem Budget erschwinglich. Wegen vollständiger Einbettung der Bauteile in Epoxidharz findet in der Leiterplatte eine gleichmäßige Wärmeverteilung statt, Temperaturspitzen am Bauteil werden so gedämpft. Die Wärmeleitfähigkeit erreicht gute 0,3 W/mK im Vergleich zur Wärmeabfuhr über die Luft mit nur 0,03 W/mK. Eingebettet dürfen Bauteile daher mit einer höheren Verlustleistung beaufschlagt werden als bei konventionellen Aufbauten üblich, versichert der Hersteller. Ein zweites Standbein ist die Fertigung von Frontplatten und Mechanikteilen für elektronische Baugruppen.
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