Kampf gegen den IC-Mangel Chiphersteller Globalfoundries investiert Milliarden in neue Fabrik

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Weltweit pumpen Unternehmen und Staaten Milliarden in den Ausbau von IC-Fertigungskapazitäten. Jüngstes Beispiel: Globalfoundries. Auch in Europa tut sich einiges.

Chipfertiger Globalfoundries (GF) steckt im Rennen um den weltweiten Ausbau der Halbleiterproduktion einen Milliardenbetrag in eine neue Fertigungsanlage – allerdings nicht in Europa. Vielmehr soll am bisherigen Firmenstandort Singapur die Kapazitäten um nahezu 50 Prozent auf rund 1,5 Millionen verarbeitete Silizium-Wafer mit 300 Millimeter Durchmesser erhöht werden. Das Investitionsvolumen beträgt rund vier Milliarden US-Dollar, teilte das Unternehmen in Singapur mit – das entspricht rund 3,4 Milliarden Euro.

Laut GF wird die neue Fabrik „die modernste Semi-Fertigungsanlage in Singapur sein“. Auf 23.000 Quadratmeter Reinraumfläche sollen primär hochintegrierte hochfrequenz--, analoge Leistungs- und nichtflüchtige Speicherchips für die Zielmärkte Automotove, 5G-Mobilität und Security-Applikationen entstehen. Rund 1.000 neue Jobs sollen entstehen, vorwiegend für Techniker, Ingenieure und andere qualifizierte Arbeitnehmer. Der Bau ist bereits im Gange, die Inbetriebnahme der Fab ist für 2023 geplant.

Stand heute ist Globalfoundries neben TSMC und Samsung einer der größten Chipauftragsfertiger der Welt – Bereich, den auch der ehemals größte Halbleiterproduzent Intel in den nächsten Jahren massiv ausbauen willein. GF, 2009 entstanden als Ausgründung der Halbleiterfertigung von AMD, wird von einem Staatsfonds aus den Vereinigten Arabischen Emiraten kontrolliert. Das Unternehmen betreibt auch eine Chipfabrik in Dresden, die ebenfalls ausgebaut werden soll.

Moderne Silicon-on-Insulator-Wafer für Globalfoundries

Darüber hinaus hat GF einen langfristigen Liefervertrag mit einem Wert von 800 Mio. US-Dollar mit Globalwafers (GWC) geschlossen, nach dem Globalwafers Globalfoundries US-Produktionsstätten in New York und Vermont mit 300-mm-SOI-Wafern versorgt. Der Vertrag beinhaltet zudem eine Kapitalerweiterung im Wert von 210 Mio. US-Dollar und die Schaffung von mehr als 75 neuen Arbeitsplätzen in Missouri.

Teil der Vereinbarung ist eine Investition in Höhe von 210 Mio. US-Dollar, mit der Globalwafer seine bestehende Produktion von 200-mm-Silizium-auf-Isolator-(SOI-)Wafern im MEMC-Werk von GWC in O'Fallon, Missouri, für die Fertigung von 300-m—SOI-Wafern ausbaut. Dabei sollen auch 75 neue Arbeitsplätze in dem Werk entstehen. Laut GF wird die 300-mm-Pilotlinie planmäßig im 4. Quartal dieses Jahres in Betrieb gehen.

USA wollen ihre Halbleiter-Lieferkette stärken

Nach Angaben der Partner kommen die 300-mm-Wafer „in der fortschrittlichsten Produktionsstätte von Globalfoundries, der Fab 8 in Malta, New York“, zum Einsatz, während die 200-mm-Wafer, in der Fab 9 in Essex Junction, Vermont, weiterverarbeitet werden. „Mit diesen Wafern werden funktionsreiche Halbleiterlösungen hergestellt, um die stark wachsende Nachfrage nach den fortschrittlichen HF-Technologien von GF für eine Reihe von Anwendungen wie 5G-Smartphones, drahtlose Konnektivität, Automobilradar und Luft- und Raumfahrt zu erfüllen“, erklärt GF in einer Pressemitteilung.

Die Ankündigung von GF und GWC kommt zu einer Zeit, in der die Vereinigten Staaten versuchen, ihre Halbleiter-Lieferkette zu stärken und zu erweitern. Halbleiter sind als Vorprodukt die Basis für eine „Weltwirtschaft mit einem Wert von 91 Billionen Dollar“, erklärt GF. Nur 12 Prozent der weltweiten Halbleiterfertigungskapazitäten befinden sich in den Vereinigten Staaten, knapp 80 Prozent der Chips entstehen in asiatischen Werken. Der Rest entfällt auf Europa.

Steigende Chipnachfrage treibt Fab-Investitionen in Rekordhöhen

Die Chipnachfrage steigt nicht erst seit der Corona-Pandemie rasant und viele Branchen kämpfen mit Nachschubproblemen. Daher investieren die IC-Fertiger dieser Welt derzeit massiv in neue Fabriken. So will südkoreanische Samsung-Konzern bis 2030 rund 125 Milliarden Euro in die Entwicklung von Chip-Prozessoren und Auftragsfertigung stecken.

Die in Taiwan beheimatete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, besser bekannt als TSMC, plant Investitionen von rund 100 Milliarden Dollar (84 Mrd Euro) in den nächsten drei Jahren. Vom Chip-Boom profitieren auch Zulieferer wie ASML oder Aixtron, die Spezialmaschinen zur Herstellung von Halbleitern anbieten.

USA und Europa wollen wieder mehr ICs produzieren

Ähnlich wie Europa wollen auch die USA ihren Anteil an der weltweiten IC-Produktion wieder deutlich erhöhen. Entscheidend dafür – und für die Steigerung der globalen Wettbewerbsfähigkeit der US-Chipfertigung – seien Investitionen auf Bundesebene, wie sie durch den von beiden Parteien unterstützten U.S. Innovation and Competition Act und den bereits verabschiedeten CHIPS for America Act ermöglicht werden.

„Halbleiter sind entscheidend für unsere nationale Sicherheit und wirtschaftliche Wettbewerbsfähigkeit“, sagt US-Senator Roy Blunt aus Missouri, ein maßgeblicher Unterstützer des U.S. Innovation and Competition Act. Die Lieferkette dieser Computerchips sei hochkomplex und werde weitgehend von anderen Ländern dominiert. „Wir müssen damit beginnen, mehr Chips im eigenen Land zu produzieren, um die US-Industrie vor Chip-Knappheit zu schützen, wie wir sie in den letzten Monaten erlebt haben.“

Transatlantische Übereinstimmung: So kann es nicht weitergehen

Damit liegt er auf einer Linie mit Wirtschaftslenkern in Europa: Auch hier zeigen sich seit Monaten die Schattenseiten einer weitreichenden Abhängigkeit von asiatischen Chipproduzenten, die sogar in Kurzarbeit und stillstehenden Produktionsbändern in Kernindustrien mündet. Experten prognostizieren, dass dieser Zustand noch bis 2025 anhalten wird.

Schon mehrfach haben Wirtschaftsvertreter und -verbände wie der VDE oder Silicon Saxony die Bundesregierung auf die prekäre Lage aufmerksam gemacht und mutiges Handeln gefordert.

Wichtige Signale für europäische Chipabnehmer

Tatsächlich tut sich etwas: Mit ihrem transnationalen Förderinstrument „Important Project of Common European Interest“ (IPCEI) will die EU u.a. gezielt die Entwicklungs-, Produktions- und Lieferketten für Halbleiter in Europa vorantreiben. Ob das allerdings ausreicht, um den Vorsprung der führenden Chiphersteller TSMC und Samsung aufzuholen, sei dahingestellt. Vielleicht ist das in erster Näherung aber auch gar nicht nötig.

Wichtige Signale kamen zuletzt von Bosch und Intel: Der deutsch Technologiekonzern hat Anfang Juni in Dresden eine hochmoderne IC-Fabrik eröffnet, und der US-amerikanische Prozessor-Primus hat möglicherweise in Bayern einen Standort für eine Chip-Fab gefunden, mit der er seine Präsenz in Europa ausbauen kann.

Forderung des US-Industrieverbands SIA

Halbleiterfertigung: USA muss wieder selbständiger werden

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