Zum Weltmarktführer fusioniert: Die Geschichte von Renesas

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Aus dem Stand weltgrößter Mikrocontrolleranbieter

Everywhere you imagine! Unter diesem Motto entstand am 1. April 2003 aus Hitachi Semiconductor und Mitsubishi Electric das Joint Venture Renesas Technology. Der Name leitet sich ab aus Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions; ein klares Statement, dass sich hier kein Tochterunternehmen, sondern eine neue, eigenständige Firma auf dem Markt einfand. Durch die Fusion entstand umgehend die Nr. 1 unter den Mikrocontrolleranbietern der Welt – ein „neuer“ Embedded-Gigant, der sich zudem als Lieferant von SoC-Bausteinen, Smartcard-ICs, Mixed-Signal-Produkten sowie Flash- und SRAM-Speichern betätigte.

Von Mitsubishi kam die noch heute etablierte M16C-Plattform zu Renesas. Sie verband den unteren 16-Bit- bis zum höheren 32-Bit-Bereich mit einer Vielzahl an Produkten, die Code- und Peripherie-, im gleichen Gehäusetyp sogar Pinkompatibilität besitzen. Anwender konnten so leicht, ohne Redesign oder zusätzliche Softwarekosten, von einem 16-Bit- auf eine 32-Bit-MCU umsteigen. Unterschiedliche Speicherdichten als Flash und Maskentypen, zusammen mit der Flexibilität in der Gehäusewahl von 42 bis 144 Pins, eigneten die M16C/32C-Reihe besonders gut für die Embedded-Entwicklung.

Doch das junge Unternehmen definierte sich nicht nur durch das Erbe der „Eltern“ Hitachi und Mitsubishi. Die 2009 von Renesas Technology entwickelte RX-Produktfamilie setzte neue Maßstäbe in der Mikrocontroller-Mittelklasse. Der „Renesas Extreme“, ein echter 32-Bit-Controller, nutzte eine verbesserte Harvard-CISC-Architektur für extrem hohe Codedichte. Mit 1,65 MIPS/MHz bot er bei Markteinführung die beste Leistung seiner Klasse. Alle RX-Produkte sind im sehr zuverlässigen und bewährten 90-nm-Embedded-Flash-Prozess von Renesas gefertigt, der eine Code-Ausführung bis zu 100 MHz ohne Wartezyklen ermöglicht.

Eine führende Rolle nahm man auch bei der Integration leistungsstarker MCUs in winzige Gehäuse wie dem BGA (Ball Grid Array) und dem LGA (Land Grid Array) der SuperH und H8S/SX-Familien ein. Dies eröffnete neue Möglichkeiten für kleinste Systeme, die bei der Größe einer Streichholzschachtel mit leistungsfähigen Mikrocontrollern bestückt werden konnten, und neue Applikationen, die zuvor unmöglich gewesen wären.

Verbesserungen ergaben sich etwa bei der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV), der Coplanarität und z. B. bei Bildstabilisatoren in Digitalkameras. Renesas Technology stellte in diesen Tagen den Rekord in Sachen MIPS/mm^³ auf und bot extrem hohe Rechenleistung in kleinsten Gehäusen, ohne Einbußen bei der Funktion einzugehen. Diesen Rekord hält man bis heute.

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