AT&S Technologiekooperation mit Häusermann über HSMtec-Verfahren

Die beiden österreichischen Leiterplattenhersteller AT&S und Häusermann haben eine Technologiekooperation über die HSMtec-Technologie von Häusermann vereinbart. AT&S will die HSMtec-Leiterplatten, die sich gleichermaßen für Wärmemanagement und Hochstromanwendungen eignet, in größeren Serien in Leoben-Hinterberg fertigen.

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Europas größter Leiterplattenhersteller AT&S erweitert sein Produktspektrum um die von Häusermann entwickelte Technologie HSMtec, die sich gleichermaßen für Hochstromanwendungen und das Wärmemanagement eignet. „Der steigende Bedarf an effizienter Wärmeableitung in der Leiterplattenproduktion, kombiniert mit Feinstleiter- und Steuerelektronik, wie er z.B. bei High-Power-LEDs zum Tragen kommt, hat uns dazu bewogen, die innovative Technologie HSMtec in unser Portfolio zu integrieren“, begründet AT&S-Technikvorstand Heinz Moitzi die Kooperation mit Häusermann.

Mit ihrer langjährigen Erfahrung in der Fertigung größerer Serien sowie technologischen Vorreiterrolle habe sich AT&S als idealer Kooperationspartner für Häusermann erwiesen, um HSMtec-Leiterplatten auch in größeren Volumina anzubieten. AT&S werde das Verfahren im Werk Leoben-Hinterberg realisieren.

Selektive Kupferschienen im FR4-Material

Der wesentliche Vorteil von HSMtec ist die Möglichkeit, Leiter für elektrische Ströme bis zu 400 A und Feinstleiterstrukturen auf einer Leiterplatte unterzubringen. Der Wegfall breiter Kupferbahnen spart Platz bzw. ermöglicht mehr Funktionen auf gleicher Fläche.

Dazu werden bei der serienreifen Technologie HSMtec externe Kupferteile direkt auf das Basiskupfer in einem Boning-Verfahren aufgebracht. Dies erfolgt nach den Design-Vorgaben selektiv an jenen Stellen der Leiterplatte, wo hohe elektrische Ströme fließen bzw. Wärme entsteht.

Vorteil: Die von Häusermann patentierte und qualifizierte Technologie basiert auf Standard-FR4 Material, was eine ideale Weiterverarbeitung ermöglicht. Durch die punktuelle Bearbeitung und den neuartigen Prozess kann die Produktion zudem schneller und kostengünstiger erfolgen. Mittels Tiefenfräsungen lassen sich die Leiterplatten zudem mehrdimensional ausführen. HSMtec ist nach DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 101-A qualifiziert.

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