Chiphersteller Infineon hat nach einem guten Jahresauftakt die Prognose für das laufende Geschäftsjahr leicht erhöht. Der Konzern profitiert dabei nicht nur von einem verbesserten wirtschaftlichen Umfeld, sondern auch von einem Digitalisierungs-Schub. Konzernchef Reinhard Ploss kündigte am Donnerstag in Neubiberg an, die Fertigungskapazitäten zu erhöhen und den Start der neuen Halbleiterfabrik im österreichischen Villach vorzuziehen: „Halbleiter werden mehr denn je gebraucht.“

Die zunehmende Verwendung von Kunststoffen in unserem Alltag hat zu einem globalen Problem der Plastikverschmutzung geführt. Während das Bewusstsein für diese Problematik wächst, steht das Recycling von Plastik als eine mögliche Lösung im Mittelpunkt vieler Diskussionen, doch das ist alles andere als einfach. Helene Wiesinger von der ETH Zürich wirft einen Blick auf die Herausforderungen und komplexen Aspekte des Plastikrecyclings. 

Wer Android als Betriebssystem in der Industrie einsetzen möchte, sollte sich im Vorfeld einige Fragen beantworten. Dazu gehören Themen wie Datensicherheit, Langzeitverfügbarkeit und Gerätemanagement.

Am Morgen des 3. April 2024 (Ortszeit) bebte in Taiwan die Erde; vor der Küste des Landkreises Hualien im Osten der Insel wurde ein Erdbeben registriert. Aus Sicherheitsgründen wurden nicht nur beim Halbleiter-Konzern TSMC kurzzeitig einige Fabs geräumt. Ist mit Auswirkungen auf die Produktion der Tech-Konzerne zu rechnen?

Die SiTime Corporation hat die SiTime Epoch Platform angekündigt, welche die meisten komplexen Timing-Probleme in der Elektronik löst und die 100 Jahre alte Quarztechnologie ablösen soll.

Wird über Hersteller von KI-Hardware gefachsimpelt, fällt aktuell immer ein Name: Nvidia, denn das Unternehmen ist inzwischen führend in der Produktion von GPUs für KI-Berechnungen. In Südkorea allerdings will man sich allerdings vom KI-Platzhirsch befreien, mit staatlichen Subventionen und Samsung.

Congatec begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier-Design-Guides Rev. 2.2, für Entwicklungen modularer Designs auf Basis der 95 mm x 70 mm kleinen COM-HPC-Mini-Spezifikation und präsentiert erste Boards. Neu sind etwa der gelötete Speicher und die geringe Aufbauhöhe.

Segger kündigt die Integration von emWin in die Arduino-Plattform an. Anwender können damit emWin ganz einfach in ihren Projekten verwenden.

Channel Sounding für die drahtlose Funktechnologie Bluetooth soll in Zukunft exakte Ortungen und Positionsbestimmungen ermöglichen. Auf der embedded world 2024 wollen die Entwickler von Rohde & Schwarz die erste Echtzeitmessung der geplanten Bluetooth-Signale via Channel Sounding präsentieren. Die präzise Positionsbestimmung der Zukunft soll nicht nur Endverbraucher, sondern auch Geschäftsanwender ansprechen.

pi3g führt auf der Plattform PiCockpit.com mit dem Terminal und dem Datei-Editor zwei neue webbasierende Apps ein. Für Anwender sind somit keine komplexen Linuxkenntnisse mehr erforderlich. Und das Tool ist kostenfrei für fünf Geräte.