Im Juli 2018 ist das „Praxishandbuch Steckverbinder“ erschienen, ein Nachschlagewerk für die Geräteentwicklung und für den Einsatz von Steckverbindern, ein Buch, auf das der Anwender gewartet hat.

Mit einer Software-Option für die M5i bietet Spectrum Instrumenation eine Onboard-Summenmittelung mithilfe eines FPGAs. Damit soll sich unerwünschtes Signalrauschen senken lassen und gleichzeitig Auflösung, Dynamikbereich und Signal/Rausch-Verhältnis (SNR) verbessern.

ELEKTRONIKPRAXIS sucht Referentinnen und Sprecher für Konferenzen zu den Themen PCB, EMS, Antriebselektronik, Steckverbinder, Batterien, FPGA, 5G, Automation, Intelligent Edge, Relais, Elektronikkühlung und Embedded Software.

Mit dem optischen Bonden lässt sich ein elektronisches Display besser ablesen und im Freien kommt es zu weniger Reflexionen. Doch es gibt weitere Vorteile, die für das optische Bonden sprechen.

Auf dem imec technology forum (ITF2017) hat das belgische Forschungszentrum einen Durchbruch auf dem Feld künstlicher Intelligenz vorgestellt. Der sogenannte neuromorphe Chip ist in der Lage, zu lernen und auf Grund seiner Erkenntnisse eigenständig Musik zu komponieren.

Die TDK Corporation hat die dünne Pattern-Spule WCT38466-N0E0SST101 vorgestellt, die das drahtlose Laden für die nächste Generation an mobilen Endgeräten unterstützt. Bisher mussten insgesamt drei Spulen in drahtlosen Ladesystemen verbaut werden, jetzt ist nur noch eine Spule erforderlich.

Offiziell ist die Spezifikationen für DDR5-Speicher seit zwei Jahren verabschiedet, doch erst seit diesem Jahr nimmt der DDR5-Zug Fahrt auf. Apacer fertigt nun erste Industrial-Grade-Module mit der schnellen Speichertechnik.

Chiphersteller Infineon hat nach einem guten Jahresauftakt die Prognose für das laufende Geschäftsjahr leicht erhöht. Der Konzern profitiert dabei nicht nur von einem verbesserten wirtschaftlichen Umfeld, sondern auch von einem Digitalisierungs-Schub. Konzernchef Reinhard Ploss kündigte am Donnerstag in Neubiberg an, die Fertigungskapazitäten zu erhöhen und den Start der neuen Halbleiterfabrik im österreichischen Villach vorzuziehen: „Halbleiter werden mehr denn je gebraucht.“

Die zunehmende Verwendung von Kunststoffen in unserem Alltag hat zu einem globalen Problem der Plastikverschmutzung geführt. Während das Bewusstsein für diese Problematik wächst, steht das Recycling von Plastik als eine mögliche Lösung im Mittelpunkt vieler Diskussionen, doch das ist alles andere als einfach. Helene Wiesinger von der ETH Zürich wirft einen Blick auf die Herausforderungen und komplexen Aspekte des Plastikrecyclings. 

Wer Android als Betriebssystem in der Industrie einsetzen möchte, sollte sich im Vorfeld einige Fragen beantworten. Dazu gehören Themen wie Datensicherheit, Langzeitverfügbarkeit und Gerätemanagement.