Steckverbinderkongress 2020: Digitaler Zwilling, Single Pair Ethernet, Hochstromkontakte, EMV und mehr

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Wir finden statt! Vom 29. Juni bis 1. Juli 2020 trifft sich die Steckverbinderbranche wieder in Würzburg zum Anwenderkongress Steckverbinder. Freuen Sie sich auf viele interessante Vorträge und Corona-Bier!

Vom 29. Juni bis 1. Juli 2020 pilgern wieder Verbindungstechnik-Interessierte nach Würzburg zum Branchentreff Steckverbinder. Auch dieses Jahr sind englischsprachige Vorträge zugelassen. Durch eine Simultanübersetzung im Plenum deutsch-englisch / englisch-deutsch profitieren auch nicht deutsch sprechende Teilnehmer vom vorgetragenen Fachwissen.

Wir freuen uns, dass wir Dr. Andreas Lock (Bosch) für die diesjährige Keynote am 30. Juni 2020 gewinnen konnten. Er wird einen Blick auf die Trends bei elektronischen Komponenten werfen und auch die Roadmap „Next Generation“ des ZVEI für Steckverbinder vorstellen.

Smart Factory und digitaler Zwilling sind die Stichworte für die Vorträge zu neuen Technologien: „Entwicklungen zu intelligenten Steckverbindern als „Enabler“ der Production Level 4“ und die „Digitalisierung elektrischer Schnittstellen mit AutomationML“ stellen Michael Hilgner (TE Connectivity), Andreas Huhmann (Harting) und Simon Althoff (Weidmüller) bzw. Markus Rentschler (Balluff) und Jörg Hinze (Murrelektronik) vor.

Nach wie vor ist Single Pair Ethernet (SPE) in heißer Diskussion, auch auf dem diesjährigen Steckverbinderkongress. SPE ist eine Ethernet-Technologie, welche nur noch ein Adernpaar zur Übertragung von Daten und Power benötigt.

Durch den einfachen Aufbau und die damit verbundene Reduktion von Gewicht, Platzbedarf und Installationsaufwand stößt SPE in vielen Branchen auf immer mehr Interesse. Diesem Thema sind nach der Mittagspause am ersten Tag mehrere Vorträge und auch ein Workshop gewidmet.

Weitere Highlights des ersten Kongresstages sind „Koppelinduktivität als Parameter für das EMV-Verhalten von BtB-Steckverbindern“ (Stefan Frömmrich, ept und Carsten Stange, Langer EMV), „Erfahrungen zur Qualifizierung von RJ45-Steckverbindern“ (Constantin Le Marquis, Würth) und ein Anwendervortrag zu Floating Elements (Detlef Fritsch, Weco). Spannend dürfte auch die Präsentation zum strategischen Obzoleszenzmanagement (Lagerung, Schadensanalytik und Qualität von Steckverbindern) von Holger Krumme (HTV) werden.

Steckverbinder für E-Mobility und Leistungselektronik

Den Einführungsvortrag zu e-Mobility am zweiten Tag (1. Juli 2020) hält Nicolas Schreibmüller (ZF Friedrichshafen): „Serienfertige Hochstromkontakte als Schlüssel zur effizienten Fertigung von integrierten E-Fahrzeug-Antrieben“. Dr. Michael Ludwig (TE Connectivity) analysiert die Entwärmung von Leistungssteckverbindern bei hohen transienten Strömen mithilfe von thermischen Ersatzschaltbildern.

Wie man mit einer neuartigen Laserstrukturierung bei Steckverbindern die Steckkräfte reduziert und die elektrische Leitfähigkeit steigert, legt anschließend Dr. Leander Reinert (SurFunction, eine Ausgründung des Steinbeis-Transferzentrums) dar.

Oberflächen: Edle und unedle Ehen

Herbert Endres (EndresConsult) nimmt sich eines oft falsch verstandenen Themas aus der Praxis an: Wann darf man unterschiedliche Kontaktoberflächen kombinieren und wann sollte man es unterlassen?

Einen Überblick zu Silberpassivierungen und deren Prüfmethoden gibt Oliver Brenscheidt (Brenscheidt). Im Vortrag PVD-Technik – vom Korrosionsschutz zu elektrischen Funktionsschicht zeigt Wolfgang Thörner (WBT) wie die Goldbeschichtung mittels Physical Vapour Deposition funktioniert und was man mit dem Verfahren noch alles machen kann. Ein Update zu den Entwicklungen beim Mehrschieber-Druckguss (Armin Beck, Dynacast) rundet das Vortragsportfolio am zweiten Tag ab.

Der Abschlussvortrag von Stefan de Groot (Protiq) stellt den Stand der Technik und Trends beim 3D-Druck vor. Hier hat sich seit letztem Jahr viel getan.

Neben den Plenumsvorträgen gibt es auch dieses Jahr wieder zahlreiche Postervorträge und neun Workshops, in denen Experten aus der Praxis von Low Pressure Molding über Umspritzen, Galvanik, Crimpen und Dichtheitsprüfung bis zu USB-C, RJ45, Single Pair Ethernet und DFMEA relevantes Know-how vermitteln.

Das vollständige Programm mit einer kurzen Inhaltsangabe und das Anmeldeformular für Teilnehmer finden Sie auf der Internetseite des Steckverbinderkongresses.

Steckverbinder-Grundlagen für Einsteiger

Besonders für Einsteiger, aber auch für Fachleute, die ihr Wissen auffrischen wollen, sind die halbtägigen Basisseminare am Montagnachmittag gedacht. Das sind: „Steckverbinder – Wichtige Kennwerte und Begriffe“ (Dr. Helmut Katzier, Ingenieurbüro Katzier), „Grundlagen zur Kontaktphysik“ (Dr. Helge Schmidt, TE Connectivity), „Das Steckverbindarium“ (Herbert Endres, EndresConsult), „Oberflächenbeschichtung von Kontaktwerkstoffen“ (Markus Klingenberg, IMO) und „Kupferwerkstoffe für Steckverbinder und ihre technischen Oberflächen“ (Stephan Groß, Boway).

Das war der Steckverbinderkongress 2019

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