Chips aus Dresden Spatenstich und EU-Bewilligung für ESMC-Projekt von TSMC, Bosch, NXP und Infineon

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Am 20. August 2024 wurde wie angekündigt der Spatenstich für die ESMC-Fabrik von TSMC, NXP, Infineon und Bosch bei Dresden vollzogen. Gleichzeitig erteilte die EU-Kommission die beihilferechtliche Genehmigung für das Vorhaben, womit eine Voraussetzung für die Förderung des Bundes erfüllt wurde.

Die Pläne von European Semiconductor Manufacturing Company GmbH (ESMC) bei Dresden, einem Projekt von TSMC, an dem Infineon, Bosch und NXP jeweils zu zehn Prozent beteiligt sind, haben am 20. August 2024 mehrere Hürden genommen. Am künftigen Standort der Fab wurde im Beisein hochrangiger Gäste aus Wirtschaft und Politik der Spatenstich vollzogen.

Gleichzeitig gab es positive Nachrichten auf der EU-Ebene, denn die EU-Kommission hat die beihilferechtliche Genehmigung für das Vorhaben erteilt – eine wichtige rechtliche Hürde für die Subventionierung des Projekts durch den Bund wurde damit überwunden.

Vorbereitung der Baugrube

Wie bereits bekannt gegeben worden war, reiste TSMC-CEO C. C. Wei mit Kollegen nach Dresden, um der Zeremonie beizuwohnen. Mit vor Ort war auch einiges an Politprominenz, etwa EU-Kommissions-Präsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz, der sächsische Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert. Und natürlich ließen sich die Partner am ESMC-Projekt nicht bitten: Auch Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender der Infineon Technologies AG und Kurt Sievers, Präsident und CEO von NXP sind angereist.

Mit dem Spatenstich wurde die erste Phase der Vorbereitung der Baugrube zelebriert und es wird noch 2024 mit dem Baubeginn gerechnet. Sobald die Fabrik errichtet ist, „wird sie voraussichtlich eine monatliche Produktionskapazität von 40.000 300 mm (12-Zoll) Wafern auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben“, teilt das Silicon Saxony mit. Es wird mit der Schaffung von 2.000 direkten Arbeitsplätzen gerechnet. Die vollen Produktionskapazitäten werde man voraussichtlich ab Ende 2029 erreichen.

Signifikante Subventionen

Es wird damit gerechnet, dass das ESMC-Bauvorhaben rund 10 Milliarden Euro übersteigen wird. Finanziert wird das Projekt durch Eigenkapitalzufuhr, Kreditaufnahme und durch die signifikante Unterstützung der EU und des Bundes. Da kommt die positive Nachricht von der Genehmigung der Chipfabrik durch die EU-Kommission, die ebenfalls am 20. August 2024 erteilt wurde, gerade recht.

„Die Europäische Kommission hat heute die beihilferechtliche Genehmigung für die geplante Milliardeninvestition des taiwanesischen Chipherstellers TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) und seiner Partner Bosch, Infineon und NXP in eine neue Chipfabrik am Standort Dresden erteilt“, teilt das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) mit. Damit wurde eine wichtige rechtliche Voraussetzung für die Finalisierung der beabsichtigten Förderung durch den Bund geschaffen – im Einklang mit dem Europäischen Chip-Gesetz sollen bis zu fünf Milliarden Euro fließen. Man wolle, so Bundesminister Robert Habeck, zügig die Förderzusage finalisieren.

„Mit der Prozessierung von 300 mm Wafern auf Technologieknoten von 12 bis 28 mm will ESMC eine Lücke innerhalb der europäischen Halbleiterfertigung schließen. Diese Technologien werden bisher hauptsächlich aus Asien und den USA importiert. Damit trägt das Vorhaben wesentlich zur Versorgungssicherheit und Technologiesouveränität Europas bei“, teilt das BWMK mit. Die Blicke der Branche richten sich also gespannt auf Dresden, um zu sehen, wie schnell der Bau der ESMC-Fab voranschreitet. (sb)

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