So sieht die Leiterplatten-Anschlusstechnik in Zukunft aus

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Kleinste Spannungen und Ströme sicher übertragen

Die Steckverbinder beider Produktfamilien sind für Ströme bis 6 A und Spannungen bis 160 V ausgelegt. Außerdem sind sie mit einem vergoldeten Kontaktsystem ausgestattet – das sorgt auch für eine sichere Übertragung von Spannungen und Strömen im Millivolt- und Milliampère-Bereich.

Der FMC 0,5 ist mit Polzahlen von 2- bis 16 verfügbar, und der DFMC 0,5 besitzt vier bis 32 Leiteranschlüsse. Zur einfachen Spannungsprüfung sind die Konnektoren mit einem Tippabgriff für eine Prüfspitze mit einem Durchmesser von 0,64 mm versehen.

Automatisierte Lötprozesse erhalten höheren Stellenwert

Eine weitere Anforderung an die Leiterplatten-Anschlusstechnik resultiert aus den verschiedenen aktuellen Lötprozessen.

Wurden die Bauteile auf der Leiterplatte lange Zeit ausschließlich im Wellenlötprozess verlötet, verlagert sich der Schwerpunkt zunehmend in Richtung SMT(Surface-Mounting Technology)- und THR(Through Hole Technology)-Löten. Dabei rückt der automatisierte Bestückungs- und Lötprozess in den Vordergrund.

Beim SMD-Löten werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte verlötet. Dabei wird zunächst die Leiterplatte an den Lötstellen mit Lotpaste bedruckt. Nach der Bestückung der Bauteile findet der Lötprozess in den meisten Fällen in einem Konvektionsofen statt, bei dem im Vergleich zum Wellenlötprozess die gesamte Komponente den höheren Temperaturen ausgesetzt ist.

Beim THR-Löten werden die Bauteile zur Durchsteckmontage auf der Leiterplatte – wie beim Wellenlötprozess üblich – in den SMD-Lötprozess integriert. Die zu verlötenden Bauteile werden für diese Lötverfahren im Idealfall in einer automatengerechten Gurtverpackung angeliefert, denn dann sind sie für den automatisierten Bestückungsprozess geeignet.

Im SMD- und THR-Prozess können extrem kleine Bauteile hochautomatisiert verarbeitet werden – dabei ergeben sich erhebliche Kosten- und Zeiteinsparungen.

Für SMD- und THR-Lötprozess ausgelegt

Auch für die aktuellen Lötprozesse geben die beiden Produktfamilien mit den passenden Stiftleisten eine Antwort. Die Stiftleisten sind für den SMD- oder THR-Lötprozess ausgelegt (Bild 3). Sie werden aus dem Kunststoff LCP (liquid crystal polymer) hergestellt, damit sie den hohen Temperaturen im Konvektionsofen standhalten.

Für einen sichereren Halt auf der Leiterplatte verfügen alle Stiftleisten über zusätzliche Ankermetalle. Außerdem sind sie in horizontaler und vertikaler Ausführung verfügbar – das sorgt für eine hohe Flexibilität bei der Geräte- und Leiterplatten-Konstruktion. Zu den einreihigen und doppelreihigen Steckverbindern gehören jeweils passende Stiftleisten. Die Einsatzmöglichkeiten sind vielseitig. Zu den möglichen Zielmärkten gehören die Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik, die Automatisierungstechnik und die Energietechnik.

Denkbare Applikationen sind Steuerungen, Umrichter und Wechselrichter. Der Schwerpunkt der Einsatzbereiche liegt auf industriellen Applikationen, bei denen Signale auf die Leiterplatte übertragen werden.

Die Antwort auf neue Marktanforderungen

Die Steckverbinder FMC 0,5 und DFMC 0,5 und die dazugehörigen Stiftleisten erfüllen die Marktanforderungen im Bereich der Leiterplatten-Anschlusstechnik. Gerätehersteller erhalten jetzt leistungsfähige Steckverbinder, die wenig Platz auf der Leiterplatte und im Gerät benötigen.

Für den Endkunden bieten die Konnektoren zudem eine schnelle, einfache und komfortable Anschlussmöglichkeit.

Eine Verarbeitung in hochautoamtierten SMD-Prozessen ist unproblematisch, ein vergoldetes Kontaktsystem bringt zusätzliche Sicherheit für die Übertragung von Signalen im industriellen Umfeld.

* Dipl.-Wirt.-Ing. Pia Horstmann arbeitet im Produktmarketing Leiterplatten-Anschlusstechnik bei Phoenix Contact in Blomberg.

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