Zertifizierungen für neue Prozessknoten und 3D-Technologien Siemens und TSMC intensivieren Partnerschaft für nächste Halbleitergeneration

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Siemens Digital Industries Software und TSMC haben angekündigt, ihre Kooperation mit Fokus auf hochmoderne Prozess- und Packaging-Technologien zu Erweitern. Neue Zertifizierungen sollen Kunden bei der Entwicklung zukunftsfähiger Halbleiterdesigns besser untersützen.

Siemens Digital Industries Software baut seine langjährige Partnerschaft mit dem Halbleiterhersteller TSMC weiter aus. Ziel ist es, Innovationen im Design und der Integration von Halbleitern voranzutreiben. Im Mittelpunkt stehen neue Zertifizierungen für Siemens EDA-Lösungen in Verbindung mit TSMCs fortschrittlichsten Prozessknoten.

Zertifizierungen für N2P-, A16- und 3DFabric-Technologien

Die Siemens-Software Calibre nmPlatform, inklusive Tools wie nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer und PERC, wurde für TSMCs N2P- und A16-Prozesse zertifiziert. Auch die Calibre 3DSTACK-Lösung erfüllt nun die Anforderungen der TSMC-3DFabric-Technologie sowie des 3Dblox-Standards, was einen bedeutenden Schritt hin zu effizientem Silizium-Stacking und Packaging-Design darstellt.

Fokus auf Mixed-Signal- und Hochfrequenzdesigns

Im Bereich der Analog- und Mixed-Signal-Designs erhielten Siemens’ Analog FastSPICE (AFS) und Solido Design Environment die nötige Freigabe zur Nutzung mit TSMCs neuesten Technologien. Diese unterstützen unter anderem simulationsbasierte Analysen von Alterung und Selbsterwärmung in ICs – entscheidend für den zuverlässigen Einsatz in anspruchsvollen Anwendungen wie Automotive und KI.

Sieben Siemens-EDA-Lösungen wurden für produktive Sign-Off-Prozesse in der AWS-Cloud zertifiziert, was Kunden mehr Flexibilität bei höchster Genauigkeit bietet. Zudem arbeiten beide Unternehmen bereits an den kommenden Prozessgenerationen, darunter A14 und die COUPE-Photonikplattform.

Commitment auch für kommende Zusammenarbeit

Mit der Ausweitung der gemeinsamen Entwicklungen beabsichtigen Siemens und TSMC, ihr Angebot im Ökosystem der Open Innovation Platform zu stärken. Kunden sollen von einer engeren Verzahnung leistungsstarker Softwarelösungen mit modernsten Fertigungstechnologien profitieren, was ihnen einen entscheidenden Vorteil im internationalen Wettbewerb verschaffen dürfte.

„Während wir kontinuierlich Pionierarbeit leisten und die Möglichkeiten innerhalb der Halbleiterindustrie neu definieren, bleibt unsere strategische Allianz mit TSMC weiterhin ein Eckpfeiler unserer Strategie“, erklärte Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Diese Fortschritte erweitern nicht nur unser Portfolio, sondern befähigen auch unsere gemeinsamen Kunden dazu, die Herausforderungen von morgen zu meistern.“

„Durch die Stärkung unserer Partnerschaft mit Siemens fördert TSMC die Kundeninnovation, indem es die Exzellenz der bewährten Designlösungen von Siemens mit den Leistungs- und Energieeffizienzvorteilen der hochmodernen Technologien von TSMC kombiniert“, stellt Lipen Yuan, Senior Director of Advanced Technology Business Development bei TSMC fest. „Unsere Zusammenarbeit mit Partnerunternehmen des Ökosystems Open Innovation Platform (OIP) wie Siemens ist für uns entscheidend dafür, die Grenzen des Machbaren in der Halbleitertechnologie stets von Neuem zu sprengen.“(sg)

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