Rogers Germany mit Top-100-Siegel ausgezeichnet

Für Innovation bei keramischen Substraten Rogers Germany mit Top-100-Siegel ausgezeichnet

03.08.2023 Quelle: Pressemitteilung 1 min Lesedauer

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Rogers Germany GmbH

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Anfang des Jahres erhielt Rogers Germany als Hersteller keramischer Substrate das Siegel des Innovationswettbewerbs Top 100 in der Größenklasse C (mehr als 200 Mitarbeiter) für seine innovativen Prozesse. Die Preisverleihung erfolgte jetzt auf dem Mittelstands-Summit in Augsburg durch den Wissenschaftsjournalisten Ranga Yogeshwar.

Auf dem Mittelstands-Summit hat Ranga Yogeshwar (Mitte) das Top-100-Siegel für Innovation bei keramischen Substraten an die Rogers-Germany-Mitarbeiter Vitalij Gil (links) und Karsten Schmidt (rechts) überreicht.(Bild: KD Busch / compamedia) — Auf dem Mittelstands-Summit hat Ranga Yogeshwar (Mitte) das Top-100-Siegel für Innovation bei keramischen Substraten an die Rogers-Germany-Mitarbeiter Vitalij Gil (links) und Karsten Schmidt (rechts) überreicht.
(Bild: KD Busch / compamedia)

Seit 1993 vergibt compamedia das Top-100-Siegel für besondere Innovationskraft und überdurchschnittliche Innovationserfolge an mittelständische Unternehmen. Die wissenschaftliche Leitung liegt seit 2002 in den Händen von Prof. Dr. Nikolaus Franke, dem Gründer und Vorstand des Instituts für Entrepreneurship und Innovation der Wirtschaftsuniversität Wien. Mentor von Top 100 ist Ranga Yogeshwar, Projektpartner sind die Fraunhofer-Gesellschaft und der Bundesverband Mittelständische Wirtschaft (BVMW).

Das jetzt mit dem Top-100-Siegel ausgezeichnete Unternehmen Rogers Germany mit Firmensitz in Eschenbach (Oberpfalz) ist auf keramische Substrate (DCB & AMB) aus Keramik und Kupfer sowie Mikrokanalkühler spezialisiert und Teil der Power Electronics Solutions Gruppe (PES) im weltweiten Rogers Konzern, die Materialtechnologien zur merklichen Steigerung der Effizienz, Wärmeregulierung sowie Gewährleistung der Qualität und Zuverlässigkeit leistungs- und optoelektronischer Geräte bietet. Einsatzgebiete für die keramischen Substrate des Unternehmens sind unter anderem Industrie 4.0, E-Mobilität, Ladestationen, Solar- und Windenergie oder Smart Grid.

In dem anlässlich der Auszeichnung veröffentlichten Top-100-Unternehmensporträt von Rogers Germany heißt es (Auszug): „Als Motor der Forschung und Entwicklung innerhalb der amerikanischen Rogers Corporation setzt Rogers Germany in der Forschung und Entwicklung, aber auch auf operativer Projektebene agile Methoden ein, um die Potenziale der Megatrends auszuschöpfen. Dabei überlässt die deutsche Niederlassung nichts dem Zufall: Innovative Produkte entstehen durch klar definierte Prozesse. Ein Innovationskoordinator wacht über die Abläufe, die ebenso automatisierte Bewertungen beinhalten. In monatlichen Reviews diskutieren die Teams die Ergebnisse anhand definierter und allgemein bekannter Kriterien. Danach durchlaufen sie einen Stage-Gate-Prozess. Ein Portfolio-Management-Prozess stellt gleichzeitig sicher, dass man eine gute Balance zwischen inkrementellen Innovationsvorhaben und disruptiven Ansätzen mit höherem Risiko findet.“ (cg)

Am Beispiel des (mittlerweile eingestellten) Neuralprozessor-SoCs Nervana NNP-T von Intel ist gut zu sehen, wie der Gesamtchip per Advanced Packaging aus mehreren Chiplets zusammengesetzt ist. (Bild: Intel Corporation)

China fürchtet, die Standards der „Universal Chiplet Interconnect Express“-Allianz (UCIe) großer Hersteller nicht nutzen zu dürfen – und entwickelt deswegen seit 2020 den eigenen Chiplet-Standard „Chiplet Interconnect Interface Standard“. Die UCIe-Allianz hingegen setzt auf Intels offenen Advanced Interface Bus (AIB) Standard. Über die definierten Schnittstellen sollen sich die einzelnen Chiplets eines System-on-Package verbinden lassen. (Bild: Intel Corporation)

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Stand: 08.12.2025

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