PressFIT-Technologie verbessert Zuverlässigkeit und Energieeffizienz von Leistungskomponeten

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SAB Bröckskes GmbH & Co KG

Heitec AG

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Infineon Technologies AG

Häufige Erscheinungen bei elektrischen Verbindungen

Auf jeder Oberfläche gibt es Ablagerungen aufgrund von Korrosion, organischem Material (z.B. Fett) oder anderer Verschmutzung und Oxidschichten. Die Oxidschichten verursachen die meisten Probleme. Abhilfe schafft hier die Verwendung von Oberflächen aus Edelmetallen. Bei diesen Oberflächen treten Korrosionsschichten mit einer Dicke von ca. 2 nm auf. Bei allen Nichtedelmetallen können Korrosionsablagerungen in einer Dicke von 5 bis mehr als 100 nm auftreten. Zur Herstellung und Erhaltung eines guten Kontakts sind zwei Mechanismen wirksam:

Der erste ist die so genannte Frittung (oder der Fritteffekt). Hierbei wird die Korrosionsschicht durch Spannungen oberhalb von typischerweise 20 mV (abhängig von der Fremdschichtdicke) größtenteils abgebrannt. Der Nachteil ist, dass der Fritteffekt bei Spannungen unter 20 mV (für Signale, Messspannungen) nicht auftritt und dadurch der Kontaktwiderstand ansteigt.

Die zweite Möglichkeit besteht darin, sicherzustellen, dass störende Fremdschichten bereits während der Herstellung des Kontakts zerstört werden. Dies geschieht bei der Nutzung von PressFIT. Eine Edelmetalloberfläche ist nicht erforderlich, unabhängig davon, welches Signal an dem PressFIT-Pin angelegt ist.

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