Technologietage Leiterplatte 2025 Optimierung von Lötprozessen: Praxisnahe Strategien für Qualität, Effizienz und Nachhaltigkeit

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RÖSNICK GmbH

MES Electronic Connect GmbH & Co. KG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Um die langfristige Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikfertigung sicherzustellen, lohnt es sich, bei manchen Prozessen besonders genau hinzuschauen. In seinem Vortrag gibt Demetrio Nicodemo von RÖSNICK interessante Einblicke in die Strategien zur Optimierung von Lötprozessen bei den Technologietagen Leiterplatte.

In der Elektronikfertigung sind präzise Prozesse und eine sorgfältige Handhabung der Betriebsmittel unverzichtbar, um Qualität, Effizienz und Wirtschaftlichkeit zu gewährleisten. Der Lötprozess spielt dabei eine entscheidende Rolle, da er die Stabilität und Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile beeinflusst. Trotz fortschrittlicher Technologien gibt es noch zahlreiche Stellschrauben, die oft übersehen werden. Darin liegt großes Optimierungspotenzial!

Ein zentraler Punkt der Prozessoptimierung im Löten ist das Handling der Lötmasken. Fehler entstehen häufig durch Kleinigkeiten wie fehlende Referenzmerkmale oder unklare Einlegerichtungen. Diese Fehler können die Qualität und Produktionsgeschwindigkeit erheblich beeinträchtigen. Die Lösung liegt in der systematischen Analyse dieser Prozesse und der Zusammenarbeit mit Experten, die Schwachstellen und Verbesserungspotenziale frühzeitig identifizieren. Kleine Anpassungen, wie eine verbesserte Kennzeichnung oder die Implementierung von Poka-Yoke-Systemen, die Fehler verhindern, können große Auswirkungen auf den Produktionsfluss haben.

Effizienz trifft Intelligenz – Innovative Lösungen für Einsparungen in der Elektronikfertigung

RÖSNICK ist bekannt für innovative Betriebsmittel, die die Qualität und Effizienz in der Elektronikproduktion steigern. In seinem Vortrag auf den Technologietagen Leiterplatte am 29. und 30. Oktober 2025 wird Sales Manager Demetrio Nicodemo praxisorientierte Lösungen und konkrete Handlungsempfehlungen vorstellen. Dabei geht es nicht nur um die Identifikation von Fehlerquellen, sondern auch darum, wie diese effizient behoben werden können.

Der Vortrag deckt Themen wie das Handling von Lötmasken, Nestaufteilung, Bestückreihenfolge und Gewichtsoptimierung ab. Außerdem werden Maßnahmen zur Fehlervermeidung und Nacharbeitsreduktion, etwa durch Poka-Yoke-Prinzipien, thematisiert. Abschließend wird die Bedeutung von Lötmaskenbeschichtungen und Materialwahl für die Lötqualität und Werkzeugstandzeit beleuchtet.

Ihr Forum für Wissen und Austausch: Technologietage Leiterplatte

Möchten Sie Ihre Lötprozesse optimieren? Dann besuchen Sie den Vortrag „Effizienz trifft Intelligenz – Innovative Lösungen für Einsparungen in der Elektronikfertigung“ bei den Technologietagen Leiterplatte im Oktober 2025 in Würzburg! Einige interessante Fragen zu seinem Vortrag hat Herr Nicodemo nachfolgend beantwortet, für weitere Antworten steht er Ihnen auf dem Event zur Verfügung, das zeitgleich mit dem Entwicklerkongress Power of Electronics und dem Anwenderforum Relaistechnik stattfindet.

Herr Nicodemo, was sind aus Sicht Ihres Unternehmens die typischen Schwachstellen beim Handling von Lötmasken?

Unsere Erfahrung hat gezeigt, dass es oftmals Kleinigkeiten sind, wie fehlende Referenzmerkmale, unklare Einlegerichtungen oder unsachgemäße Lagerung, die im Produktionsprozess zu Fehlern führen.

Der wichtigste Aspekt für uns ist, den Prozess gemeinsam mit dem Kunden vor Ort zu analysieren. In dieser frühen Phase der Zusammenarbeit werden oft Schwachstellen deutlich und somit auch Optimierungspotenziale, an die niemand vorher gedacht hat.

Das Spektrum reicht von einfachen Maßnahmen wie einer besseren Kennzeichnung bis zu durchdachten Poka-Yoke-Lösungen, die Fehler beim Einlegen oder beim Wechsel der Maske systematisch verhindern. Schon kleine Verbesserungen können eine große Wirkung entfalten, wenn sie auf die realen Abläufe im Unternehmen abgestimmt sind.

Wie groß ist der Einfluss von Details wie Nestaufteilung oder Einlegerichtung auf den gesamten Lötprozess? Lohnt sich deren Optimierung auch bei kleineren Stückzahlen?

Der Einfluss der genannten Punkte auf den Lötprozess ist immens. Ein nicht durchdachtes Konzept, sei es bei Nestaufteilung und -ausrichtung, Lötrichtung, Einlegerichtung oder Entnahmerichtung, hat direkte Auswirkungen auf den gesamten Fertigungsfluss. Im besten Fall führt es zu Reibungsverlusten, im schlimmsten Fall zu fehlerhaften Lötstellen und Ausschuss.

Diese Mängel fallen oft nicht sofort auf, sondern sorgen erst im laufenden Betrieb für Unzufriedenheit beim Personal und erfordern eine nachträgliche Prozessanpassung. Unsere Erfahrung zeigt: Auch bei kleineren Stückzahlen lohnt sich eine Optimierung – gerade dann, wenn ohnehin eine neue Lötmaske konstruiert und gefertigt wird. Denn zu diesem Zeitpunkt lassen sich mit minimalem Mehraufwand wichtige Weichen stellen.

Eine durchdachte Nestaufteilung kann etwa die Taktzeit verbessern, Einlegerichtungen lassen sich so definieren, dass Verwechslungen ausgeschlossen sind, und selbst kleine ergonomische Details zahlen sich im Alltag aus. Gerade in der Prototypen- und Kleinserienfertigung zählt Effizienz bei jedem einzelnen Schritt. Deshalb lohnt es sich, hier früh sauber zu planen.

Was ist die wichtigste Maßnahme zur Einsparung, die Sie in Ihrer Praxis erlebt haben – und warum wird sie in der Industrie oft unterschätzt?

Das ist oft ein Zusammenspiel mehrerer Faktoren. Wir beobachten in der Praxis häufig, dass Nacharbeiten, die nach dem Wellen- oder Selektivlöten notwendig werden, oft gar nicht in die interne Kalkulation einfließen. Das führt zu einer trügerischen Einschätzung, nämlich, dass der Prozess wirtschaftlich sei und keine Optimierung nötig habe. Wenn wir diese versteckten Aufwände gemeinsam mit dem Kunden sichtbar machen, erleben wir regelmäßig echte Aha-Momente.

Aus unserer Sicht ist die wirkungsvollste Maßnahme zur Einsparung die gezielte Optimierung der Lötrichtung in Kombination mit einer punktuellen Optimierung kritischer Lötstellen. Gerade dort, wo es erfahrungsgemäß zu Lötbrücken oder Kurzschlüssen kommt, lassen sich mit überschaubarem Aufwand erstaunliche Verbesserungen erzielen. Dieser Ansatz hat in den vergangenen Jahren deutlich an Bedeutung gewonnen. Die Nachfrage ist inzwischen so groß, dass wir uns dem Thema separat zugewandt haben und gemeinsam mit ausgewählten Kunden bereits sehr überzeugende und praxisnahe Lösungen umgesetzt haben.

Technologietage Leiterplatte 2025 in Würzburg

Mit Fachwissen die Zukunft gestalten

Experten präsentieren Innovationen, Lösungen und Best Practices

Die Leiterplatte ist das Fundament jedes elektronischen Systems und sichert dessen Funktionalität, Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Gleichzeitig definieren branchenspezifische Anforderungen den Innovationskurs der Leiterplatten und elektronischen Baugruppen. Die Technologietage Leiterplatte bieten Hardware-Entwicklern, Leiterplatten- und Baugruppendesignern und Entscheidern eine einzigartige Plattform. Erstklassige Vorträge, Best-Practice-Beispiele und praxisnahe Diskussionen zeigen, wie innovative und zuverlässige elektronische Baugruppen zukunftssichere Elektronik ermöglichen.

Eine Location, drei Events

Die Technologietage Leiterplatte finden parallel zur Konferenz für Hardware-Entwickler Power of Electronics und zum Anwenderforum Relaistechnik im Vogel Convention Center statt. Die Veranstaltungen sprechen ein ähnliches Publikum an, deswegen teilen sie sich die gleiche Ausstellung, Pausenräume und Abendveranstaltung. Sie haben die Möglichkeit, alle drei Events zu besuchen und profitieren so von wertvollen Synergieeffekten – sei es im Austausch mit Experten, in den Vorträgen oder durch die direkte Interaktion mit Ausstellern und Teilnehmern.

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 (sb)

Technologietage Leiterplatte: Alles neu

Leiterplattentag 2025: Neuer Fokus, neues Format, Ihre Chancen

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