Mit Boundary Scan und Hpe_JTAG unter das BGA und in den IC schauen

Anbieter zum Thema

dataTec AG

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

MSC Technologies GmbH

Testbarkeit von Leiterplatten erhöhen

Entwickler können die Testbarkeit ihrer Systeme wesentlich erhöhen, indem sie von vornherein Konzepte dafür entwickeln:

• Stecker kurzschließen (z.B. über ein Kabel)
• optionale JTAG-Komponenten oder Childboards mit JTAG-Komponenten dürfen bei Nichtbestücken die JTAG-Kette nicht unterbrechen. Es muss darauf geachtet werden, dass bei Nichtbestücken von JTAG-Komponenten die Kette über einen entsprechenden Jumper geschlossen wird oder ein Detektionssignal die Kette bei fehlenden Childboards automatisch schließt.
• Gerade bei Neuentwicklungen ist es oft so, dass der Standardnutzen der Leiterplattenhersteller durch die Anzahl der Prototypen, die produziert werden sollen, nicht vollständig ausgenutzt ist. Hier lassen sich mit relativ geringen Extrakosten Dummy-Childboards entwickeln, um die Testabdeckung der eigentlichen Leiterplatte zu erhöhen. Dummy-Childboads schließen Leitungspaare kurz oder führen Signale einfach zurück.

Zudem bietet es sich an, u.a. die folgenden Signaltypen über JTAG-fähige IOs zu kontrollieren:

• Enable-Signale aller Art, z.B. für Watchdogs,
• Richtungskontrollsignale für bidirektional Buffer,
• Clock- und Enable-Signale für Register,
• Adress-, Daten- und Kontrollsignale für Flash oder SDRAM.

Repetitive Testaufgaben automatisieren

Sie haben eine Leiterplatte mit hoher Testbarkeit entwickelt und Prototypen erfolgreich in Betrieb genommen. Es soll nun eine erste Kleinserie an ausgewählte Kunden geliefert werden. Eventuell lohnt es sich jedoch nicht, signifikante Summen in Test-Equipment zu investieren, da noch nicht klar ist, ob das Produkt jemals in Stückzahlen laufen wird.

Wann immer sich Aufgaben wiederholen, kann das Python basierende Hpe®_JTAG Scripting Interface genutzt werden: Es können Verbindungen getestet, Kontrollsignale gesetzt, Register und Flash oder SDRAM beschrieben werden etc.

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