Design von Stromversorgungslagen Mentor Graphics hat neues Tool zur Analyse der Power-Integrität von Leiterplatten
Das Leiterplatten-Analyse-Tool HyperLynx PI von Mentor Graphics untersucht Versorgungslagen dicht bestückter Leiterplatten, und gewährleistet, dass Versorgungs- und Massestrukturen einer PCB einwandfreie Stromsignale an die ICs liefern können.
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Bei den dicht bestückten Boards, die zugleich immer mehr Hochleistungs-ICs mit großen Pin-Count tragen, erfordert das Design der Versorgungslagen eine enge Kooperation zwischen Ingenieur und Layoutdesigner.
Nur so lässt sich gewährleisten, dass durch die vielen Versorgungs- und Massestrukturen einer Leiterplatte genügend saubere Stromversorgungssignale an die ICs geliefert werden. Zusammen mit den HyperLynx-Produkten zur Analyse und Verifikation der Signalintegrität (HyperLynx SI) steht den Anwendern nun einen umfassende Lösung für die Entwicklung moderner Elektronikprodukte zur Verfügung.
Präzise Analyse des Spannungsabfalls
„Aufgrund der vielen Spannungspegel und Power-Anforderungen von Hochleistungs-ICs sind nicht selten 30 und mehr Versorgungsstrukturen auf einer einzigen Leiterplatte unterbringen“, konstatiert Henry Potts, Vice-President und General-Manager von Mentor Graphics Systems Design Division, „das Design derartiger Strukturen erfordert eine schnelle und genaue Analyse des Gleichspannungsabfalls und des Stromrauschens.

Dadurch lassen sich sowohl die Strukturen der Versorgungs- und Masselagen als auch die Anzahl der Entkopplungskondensatoren und deren Platzierungen bestimmen. Zu konservative Designs und höhere Produktkosten werden vermieden.“
Optimale Stromverteilung auf dem Board
Bedingt durch Rauschtoleranzen, Impedanzzielen und geteilten Versorgungslagen hat jedes Elektronikprodukt sein spezielles Stromverteilungsnetz. HyperLynx PI hilft nun dabei, Designregeln zum Aufbau eines optimalen Stromverteilungsnetzwerk zu erstellen. Frühzeitig im Designflow lassen sich What-if-Szenarien durchspielen. Teure Aufbauten und Testroutinen werden so vermieden.
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