Lötfreie Anschlusslösung für IGBTs IGBT-Module platzsparend auf Leiterplatten kontaktieren

Würth Elektronik ICS, Spezialist für intelligente Verbindungssysteme auf Leiterplattenbasis, hat eine Lösung entwickelt, um IGBT-Module auf der Leiterplatte sicher und direkt zu kontaktieren.

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Bürklin GmbH & Co. KG

Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG

Beta LAYOUT GmbH

Würth Elektronik GmbH & Co. KG Circuit Board Technology

Würth Elektronik ICS, Spezialist für intelligente Verbindungssysteme auf Leiterplattenbasis, hat eine Lösung entwickelt, um IGBT-Module auf der Leiterplatte sicher und direkt zu kontaktieren. Dabei wir eine Stromstärkte von max. 300 A erreicht.

Die Kontaktierung der IBGT-Module erfolgt über zweiteilige Power-Elemente, die in die Leiterplatte eingespresst werden sowie Gate-Stecker, die ein einfaches Aufstecken und Aufschrauben des IGBT-Moduls auf die Leiterplatte ermöglichen. Dabei wir eine Stromstärkte von max. 300 A erreicht.

Die Vorteile dieser Verbindung sind:

• komplett lötfreie Technik, damit RoHS-konform,
• geringe thermische und keine physikalische Belastung des IGBTs oder der Leiterplatte,
• deutlich geringerer Widerstand gegenüber Löttechnik aufgrund der Kaltverschweißung beim Einpressen,
• optimiertes Layout der Leiterplatte,
• mechanisch sichere und elektrisch hochwertige Verbindung,
• Vermeidung unnötiger Leiterplattendurchbrüche,
• IGBT lässt sich im Falle eines Defektes wechseln, ohne Lötkolben oder Spezialwerkzeug,
• Gatestecker für über 90% aller IGBTs verfügbar,
• deutliche Kostenersparnis, da ohne Kabelpeitsche Gates auf der Leiterplattenunterseite kontaktiert werden können.

Die Montage der Powerelemente und Gate-Stecker, Einsatzmöglichkeiten und Designempfehlungen verdeutlicht das unten angegebene PDF.

*Stefan Baumgarten, Würth Elektronik Intelligent Connecting Systems, Tel. +49(0)0212 2216744

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