Gewinner des PCB Design Award stellen Ihre Toplösungen vor – mehr Praxisbezug geht nicht

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Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Eurocircuits GmbH

Vortrag 4: HDI extrem – Wer braucht 22 Lagen?

Der Entwicklungsauftrag bestand in der Erstellung eines PCB-Designs einer hoch komplexen CPU-FPGA-Baugruppe mit ca. 2500 Bauteilen. Im Vortrag werden anhand dieser Designaufgaben die Möglichkeiten des Einsatzes von µVias, HDI und SBU in Verbindung von mehrfach verpressten Leiterplattenkernen erläutert und das unter Berücksichtigung von High-Speed-Signalen, Impedanzkanälen, Stromversorgungssystem und Routingressourcen. Das Ergebnis ist eine kompakte Baugruppe im Europakartenformat, die mittlerweile die Basis für mehrere Gerätevarianten im Spezialmaschinenbau bildet. Abgerundet wird der Vortrag mit Beispielen von Baugruppen in ähnlicher Komplexität, die die Praxistauglichkeit derartiger Leiterplatten unterstreicht.

Alireza Rezaei, Nominiert in der Kategorie ‚Besondere Kreativität‘

Alireza Rezaei vom Fraunhofer IZM studierte Technische Informatik in Berlin. Nach dem Studium begann seine Laufbahn an der Technischen Universität Berlin in der Abteilung Mikroperipherik. Seit 1999 ist er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration beschäftigt. Sein Forschungsgebiet beinhaltet die Entwicklung sowie das Design und den Entwurf von elektronischen Schaltungen.

Vortrag 5: Drahtlose Energieübertragung für Smart Systems

In dem Projekt PARIFLEX wurde zusammen mit der Deutschen Post AG, dem Fraunhofer IZM, der Universität Paderborn sowie weiteren Projektpartnern ein RFID System entwickelt, welches gegenüber herkömmlichen RFID Systemen in der Lage ist, Energie für einen Empfänger (Label/Tag) bereitzustellen, der sich durch einen besonders hohen Energiebedarf auszeichnet. Dadurch ist es möglich, den Empfänger zum Beispiel mit einem Display auszustatten, ohne auf einen chemischen Energiespeicher zurückgreifen zu müssen. Das im Projekt entwickelte System ermöglicht die Übertragung der erforderlichen Energie bei gleichzeitiger Kommunikation.

Ralf Brüning, Zuken EMC Technology Center in Paderborn

Ralf Brüning ist als Produkt Manager verantwortlich für Produktentwicklung und Produktmarketing von High-Speed-Design- und SI/EMC-Analyse-Werkzeugen. Er beschäftigt sich seit fast 20 Jahren mit Elektronik Design Automation (EDA). Sein Fachwissen stellt er als Referent auf nationalen und internationalen Technologiekonferenzen und Kongressen Interessierten zur Verfügung. Zusätzlich ist er europaweit verantwortlich für den Bereich High-Speed Device Modellierung und leitet die europäischen IBIS-Standardisierungsaktivitäten.

Vortrag 6: System Level Design – Ein ganzheitlicher Ansatz

Im Elektronikentwurf gibt es zunehmend den Wunsch, das Design bereits auf Systemebene toolunterstützt zu beginnen und sich so nahtlos in den kompletten Produkt-Entwurfsprozess (inkl. MCAD und PLM/PDM) einzufügen. Elektronik-Produkte bestehen dabei entweder aus Single- oder Multiboard-Systemen, die im Entwurf in vielerlei Hinsicht zu optimieren sind und das Maximieren der Wiederverwendung von Designs/Designteilen ein zentrales Ziel ist. Auch sollten Design-Iterationen oder eine wiederholte Eingabe von Daten vermieden werden.

Ein entsprechender Entwurfsprozess erleichtert Ingenieuren und Konstrukteuren gleichermaßen den Design-Prozess. Es können Design-Daten wiederverwendet werden (Re-Use), bestehende Daten und IP können gemeinsam genutzt und synchronisiert werden.

Agenda, Zeiten, Veranstaltungsort, Preise und Anmeldung

Der 4. PCB-Designer-Tag (www.pcbdesigner-tag.de) findet am 14. Mai 2013 im Vogel Convention Center (VCC), Max-Planck-Straße 7/9 in 97082 Würzburg statt (www.vcc-wuerzburg.de). Die Veranstaltung beginnt um 8:30 Uhr und endet gegen 16:30 Uhr. Die Teilnahmegebühr für FED-Mitglieder beträgt 320,- € + MwSt. Nichtmitglieder bezahlen 380,- € + MwSt. Veranstalter sind der FED e.V., Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung, und ELEKTRONIKPRAXIS. Fragen zum 4. PCB-Designer-Tag richten Sie bitte an die FED-Geschäftsstelle unter Tel. +49(0)30 8349059 und info@fed.de.

Die Agenda das 4. PCB-Designer-Tag am 14. Mai 2013 in Würzburg:

08:30 Registrierung

09:00 Begrüßung, Johann Wiesböck, ELEKTRONIKPRAXIS / Dr. Stephan Weyhe, FED e.V.

09:10 PCB Design Award – Rückblick 2012 & Ausblick 2014, Erika Reel, FED e.V.

09:30 Embedded components in 3D – Eingebetteter Flip-Chip in Starrflex-Leiterplatte, Michael Matthes – WITTENSTEIN electronics GmbH in Zusammenarbeit mit Würth Elektronik

10:00 480 V versus 0402 – Wie kann das aussehen?, Michael Schleicher – Semikron Elektronik GmbH & Co KG

10:30 Kaffeepause – Präsentation der PCB Design Award Projekte

11:00 Übernimm Verantwortung für das, was du tust – Wie verschaffe ich meinen Überzeugungen Gehör?, Katja Porsch, Professional Speaker GSA (SHB), Dozentin an der Zürich International School

12:30 Mittagspause – Präsentation der PCB Design Award Projekte

13:30 HDI extrem – Wer braucht 22 Lagen?, Michael Schwitzer – CiBOARD elecronic GmbH

14:00 Pariflex – Drahtlose Energieübertragung für Smart Systems, Alireza Rezaei – Fraunhofer IZM Berlin

14:30 Kaffeepause – Präsentation der PCB Design Award Projekte

15:00 System Level Electronic Design – Ein ganzheitlicher Entwurfsansatz, Ralf Brüning – Zuken GmbH

16:00 Abschlussdiskussion

16:30 Ende der Veranstaltung

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