PCB-Design Partielles HDI als Schlüssel zur Entflechtung moderner Gehäuseformen

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Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Eurocircuits GmbH

Partielles HDI ist eine effiziente Antwort, wenn moderne Gehäuseformen wie CSPs und MicroBGAs mit Standardtechniken nicht mehr kosteneffizient entflechtet werden können. Unser Experte zeigt in seinem Vortrag, wie die Integration von Microvias und der Einsatz digitaler Tools bestehende PCB-Designs optimiert, ohne den gesamten Lagenaufbau umfassend zu ändern.

In der Welt des modernen Elektronikdesigns sind Gehäuse wie CSPs (Chip Scale Package), QFNs (Quad Flat No-lead) oder MicroBGAs allgegenwärtig. Doch während sie essenziell sind, stellen sie gleichzeitig enorme Anforderungen für Leiterplattendesigner dar. Insbesondere beim Routing dieser dicht angeordneten, innenliegenden Anschlüsse stoßen Standardtechniken oft an ihre Grenzen. Eine vollwertige HDI-Leiterplatte kann da schnell teuer und unnötig komplex werden.

Michael Schwitzer, Geschäftsführer CiBOARD aus Chemnitz, ist Experte für HDI- und High-Speed-Designs und vielfach ausgezeichneter Leiterplattendesigner. Auf dem Fachkongress Power of Electronics am 29. und 30. Oktober in Würzburg wird er eine praxisnahe Lösung vorstellen: das partielle HDI (High Density Interconnect). Dieses Konzept fokussiert den Einsatz von HDI-Techniken auf ausgewählte, kritische Bereiche eines Designs.

Die Kernpunkte des Vortrags

Anhand eines realen Designbeispiels wird Schwitzer zeigen, wie sich verschiedene Herausforderungen beim Routing von CSP- und MicroBGA-Gehäusen bewältigen lassen. Sein Vortrag vergleicht dabei den Lagenaufbau von Standard-Multilayern, echtem HDI und partiellem HDI. Er zeigt auf, wie sich klassische Designregeln sinnvoll durch partielle HDI-Strukturen erweitern lassen und demonstrierte die schrittweise Entflechtung mit Microvias im Eurocircuits HDI pool.

Mit digitalen Tools wie dem Visualizer und DRC-/DFM-Prüfungen zeigt Schwitzer, wie man auch unter Zeitdruck praktikable Lösungen mit klar kalkulierbaren Kosten findet. Durch die geschickte Nutzung von Impedanzrechnern und kurzen Lieferzeiten wird eine effiziente Umsetzung möglich.

DER KONGRESS FÜR ELEKTRONIKENTWICKLER

Entwickeln mit Weitblick – Die 360-Grad-Sicht auf die Elektronik

Von der ersten Idee bis zum marktreifen Produkt: Power of Electronics liefert Wissen, Werkzeuge und Kontakte für erfolgreiche Elektronikentwicklung. Egal, ob Sie am Anfang Ihrer Karriere stehen oder erfahrener Spezialist sind – hier finden Sie tiefgehende Inhalte, aktuelle Technologien und innovative Lösungen. Es erwartet Sie ein auf verschiedene Themengebiete der Elektronik fokussiertes Vortragsprogramm, eine übergreifende Fachausstellung mit den jeweiligen Spezialunternehmen und Komponentenanbietern sowie zahlreiche Möglichkeiten zum interdisziplinären Austausch und intensiven Networking.

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Interview mit dem Experten

Im Gespräch mit Michael Schwitzer geht er auf die Relevanz seines Vortrags mit den Worten ein: „Weil partielle HDI-Technik eine praxistaugliche Antwort auf ein wachsendes Entwicklungsproblem ist: Miniaturisierte Bauteile wie CSPs oder MicroBGAs lassen sich mit klassischen PCB-Designmethoden kaum noch zuverlässig routen.

In meinem Vortrag zeige ich, wie sich diese Herausforderung bei einzelnen Bauteilen in der Stückliste (BOM) gezielt und wirtschaftlich lösen lässt, ohne gleich aufwendige Full-HDI-Designs durchlaufen zu müssen. Das ist echtes Entwicklerwissen – direkt aus der Praxis für die Praxis.“

Die drei wichtigsten Aspekte seines Vortrags sind:

• Technischer Lösungsweg für anspruchsvolle Bauteilgeometrien: Wie sich CSPs und MicroBGAs mit Microvias gezielt und sicher entflechten lassen.

• Ökonomische Effizienz durch partielle HDI-Technik: HDI nur dort einsetzen, wo es wirklich nötig ist. Für kürzere Fertigungszeiten und geringere Kosten.

• Anwendungsorientiertes Wissen direkt am Beispiel: Live-Demonstration eines realen Projekts, ergänzt durch konkrete Designregeln, Gerberdaten-Tipps und Tool-Einsatz.

Die Teilnehmer des Vortrags lernen, wie sie ihr bestehendes PCB-Design mit gezieltem partiellem HDI-Einsatz erweitern können. Dabei muss nicht der gesamte Lagenaufbau verändert werden. Schwitzer erklärt: „Die Teilnehmer erhalten konkrete Hinweise zum Layout, zum Einsatz von Microvias, zur Gerberausgabe und zur Absicherung über DRC-/DFM-Checks. Kurz: Wie man typische Sackgassen im Design effizient umgeht. Das alles mit reproduzierbaren Methoden und schnell verfügbaren und ökonomischen Fertigungsoptionen.“

Diese Einblicke richten sich vor allem an PCB-Designer, Entwickler und Entscheider, die mit einer stetig steigenden Bauteildichte sowie knappen Time-to-Market-Zyklen konfrontiert sind. Der Vortrag präsentiert eine ökonomische Methode, die den Umstieg auf eine vollständige HDI-Technologie überflüssig macht. Ein Muss für alle, die in der Elektronikentwicklung am Puls der Zeit bleiben möchten.

Die Technologietage Leiterplatte 2025 finden in diesem Jahr erstmals unter dem Dach der Power of Electronics am 29. und 30. Oktober in Würzburg statt. Power of Electronics vereint bislang separate Bereiche, indem sie die Technologietage Leiterplatte, das Relaisforum und die Cooling Days miteinander integriert. Hier treffen Wärmemanagement, Antriebstechnik, Stromversorgung und messtechnische Grundlagen aufeinander, um ein umfassendes Erlebnis für Fachleute aus der Elektronikbranche zu bieten. (heh)

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