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Packaging-Partnerschaft Foxconn, Thales und Radiall evaluieren FOWL-Packaging in Frankreich

Von Susanne Braun 2 min Lesedauer

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Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) erlaubt eine besonders kompakte Bauweise, hohe Leistung und verbesserte thermische Eigenschaften für Halbleiterchip-Gehäuse. Foxconn will sich mit Thales und Radiall zusammentun, um ein solches Werk nach Frankreich zu bringen.

Thales, Foxconn und Radiall wollen für Fan-Out Wafer-Level Packaging kooperieren.(Bild: Thales)
Thales, Foxconn und Radiall wollen für Fan-Out Wafer-Level Packaging kooperieren.
(Bild: Thales)

Mitte Mai 2025 fand in Frankreich zum achten Mal das Forum Choose France statt. Der Einladung zum Wirtschaftsgipfel Choose France, die vom französischen Präsidenten Emmanuel Macron ausgesprochen wurde, folgte unter anderem das Elektronikfertigungsunternehmen Foxconn (Hon Hai Technology Group) und nutzte dabei die Gelegenheit, die Evaluierung einer Partnerschaft anzukündigen. Gemeinsam mit dem französischen Verteidigungsunternehmen Thales und dem Verbindungstechnik-Spezialisten Radiall will man die Errichtung eines Standorts in Frankreich erörtern.

Im Auge haben die Partner dabei ein Werk für Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP). Foxconn würde mit dem angekündigten Werk die erste dedizierte Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Fertigungsanlage in Frankreich und EU-weit auf diesem Volumenlevel errichten. Es gibt zwar Pilotlinien und kleinere Fertigungskapazitäten in Europa, ein Werk mit Industrialisierungsreife fehlt aber bisher; die Kapazitäten liegen bislang hauptsächlich in Asien. Das spielt natürlich in die Pläne der EU hinein, die Halbleiterfertigung in der Region zu fördern.

„Im Falle eines erfolgreichen Abschlusses würde die Einrichtung die europäischen Märkte für Luft- und Raumfahrt, Automobilbau, Raumfahrt, Telekommunikation und fortschrittliches Packaging im Verteidigungsbereich ansprechen und gleichzeitig andere europäische industrielle Investoren zusammenbringen“, teilt Foxconn mit.

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Beim Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) handelt es sich um ein fortschrittliches Verfahren in der Halbleiterfertigung, das eine kompaktere, leistungsfähigere und flexiblere Gehäusetechnologie ermöglicht. Im Gegensatz zu herkömmlichen Wafer-Level-Packaging-Methoden, bei denen die elektrischen Kontakte nur auf der ursprünglichen Chipfläche („Fan-In“) liegen, erlaubt FOWLP eine Verlagerung dieser Kontakte über die Chipränder hinaus.

Das Verfahren beginnt mit der Vereinzellung (Singulation) der Chips, also bevor sie in ein Gehäuse integriert werden. Diese einzelnen Chips werden dann in ein Trägermaterial eingebettet, beispielsweise in Kunststoff oder Spezialharze. Daraus entsteht ein sogenannter rekonstruierter Wafer, der größer ist als der ursprüngliche Silizium-Wafer. Auf dieser Oberfläche werden anschließend Redistribution Layers (RDL) aufgebracht – feine Leiterbahnen, die die Kontakte des Chips nach außen verlegen und so den „Fan-Out“-Effekt erzeugen. (sb)

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