EU Chips Act EU Chips Act: 43 Milliarden für die Halbleiterindustrie

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Die vorläufige Einigung des EU-Rats und -Parlaments über den „EU Chips Act“ soll die Voraussetzungen für die Entwicklung einer industriellen Basis schaffen, die den Weltmarktanteil der EU bei Halbleitern bis 2030 von 10% auf mindestens 20% verdoppeln kann.

Am 18 April 2023 haben sich EU-Rat und -Parlament endlich auf ein Subventionspaket von 43 Milliarden Euro geeinigt, um die Halbleiterindustrie in der EU zu stärken und etwa unabhängiger von Asien zu werden. Desweiteren sollen eigenes Know-how und die Versorgungssicherheit ausgebaut und die Abhängigkeit von außereuropäischen Lieferanten verringert werden. Geplant ist etwa ein System, das potenzielle Lieferengpässe erkennen und gegensteuern kann.

Die Europäische Kommission hat drei Hauptaktionslinien oder Säulen vorgeschlagen, um die Ziele des Chips Act zu erreichen:

• 1. Die Initiative ,Chips für Europa‘ zur Unterstützung des Aufbaus groß angelegter technologischer Kapazitäten.

• 2. Ein Rahmen zur Gewährleistung von Versorgungssicherheit und Widerstandsfähigkeit durch Anziehung von Investitionen.

• 3. Ein Überwachungs- und Krisenreaktionssystem, um Versorgungsengpässe vorherzusehen und im Krisenfall zu reagieren.

Die Initiative ,Chips für Europa‘ soll öffentliche und private Investitionen in Höhe von 43 Milliarden Euro mobilisieren, von denen 3,3 Milliarden Euro aus dem EU-Haushalt stammen. Diese Maßnahmen werden in erster Linie durch ein gemeinsames Unternehmen ,Chips‘ umgesetzt, eine öffentlich-private Partnerschaft, an der die Union, die Mitgliedstaaten und der Privatsektor beteiligt sein werden.

Die Hauptelemente des Kompromisses

Ebba Busch, schwedische Ministerin für Energie, Wirtschaft und Industrie und stellvertretende Ministerpräsidentin: „In Bezug auf die erste Säule stärkt der heute erzielte Kompromiss die Zuständigkeiten des gemeinsamen Unternehmens Chips, das im Rahmen seines Arbeitsprogramms für die Auswahl der Exzellenzzentren zuständig sein wird“.

In Bezug auf die zweite Säule „erweitert der endgültige Kompromiss den Anwendungsbereich der so genannten ,einzigartigen‘ Einrichtungen auf solche, die Anlagen für die Halbleiterherstellung herstellen. Erstausrüster tragen zur Versorgungssicherheit des Binnenmarktes bei und können von beschleunigten Genehmigungsverfahren profitieren. Darüber hinaus können Designzentren, die die Fähigkeiten der Union im Bereich des innovativen Chipdesigns erheblich verbessern, ein europäisches Gütesiegel als "Design Center of Excellence" erhalten, das von der Kommission vergeben wird. Die Mitgliedstaaten können für Designzentren, die dieses Gütesiegel erhalten, Unterstützungsmaßnahmen gemäß den bestehenden Rechtsvorschriften anwenden.“

Ferner soll der Kompromiss auch die Bedeutung der internationalen Zusammenarbeit und des Schutzes der geistigen Eigentumsrechte als zwei Schlüsselelemente für die Schaffung eines Ökosystems für Halbleiter unterstreichen.

Bereitstellung der Milliarden

Im Rahmen des Programms ,Digitales Europa‘ soll der Aufbau von Kapazitäten im Chipsektor unterstützt werden. Außerdem sollen im Rahmen des Forschungsprogramms ,Horizont Europa‘ Mittel in Höhe von insgesamt 3,3 Milliarden Euro für die Initiative "Chips für Europa" bereitgestellt werden. Für die Finanzierung wurde innerhalb der Grenzen der bestehenden interinstitutionellen Vereinbarung über den mehrjährigen Finanzrahmen eine Lösung gefunden. Sie soll die Mittel erweitern, die bereits für ähnliche Ziele im Rahmen des MFR und durch den digitalen Teil der Fazilität für Konjunkturbelebung und Widerstandsfähigkeit bereitgestellt wurden.

„Die neuen Vorschriften stellen für Europa eine echte Revolution im Schlüsselsektor der Halbleiterindustrie dar“, betont Ebba Busch. „Eine rasche Umsetzung der Vereinbarung wird unsere Abhängigkeit in eine Marktführerschaft, unsere Anfälligkeit in Souveränität und unsere Ausgaben in Investitionen verwandeln. Der EU Chips Act bringt Europa in die erste Reihe der Spitzentechnologien, die für unsere grüne und digitale Transformation unerlässlich sind und sichert gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der EU in turbulenten Zeiten.“

Die nächsten Schritte

Die am 18. April zwischen dem Rat und dem Europäischen Parlament erzielte vorläufige Einigung muss noch fertiggestellt, gebilligt und von beiden Organen förmlich angenommen werden.

Sobald die Chips-Akte angenommen ist, will der Rat eine Änderung der Einheitlichen Basisakte (SBA) für institutionalisierte Partnerschaften im Rahmen von ,Horizont Europa‘ verabschieden, um die Gründung des gemeinsamen Unternehmens ,Chips‘ zu ermöglichen, das auf dem bestehenden gemeinsamen Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien aufbaut und dieses umbenennt. Die Änderung des SBA soll vom Rat nach Anhörung des Parlaments angenommen werden.

Ebba Busch fasst zusammen: „Derzeit ist Europa zu sehr von im Ausland hergestellten Chips abhängig, was während der COVID-Krise noch deutlicher wurde. Die Industrie und andere strategische Sektoren wie Gesundheit, Verteidigung oder Energie waren mit Versorgungsunterbrechungen und Engpässen konfrontiert. Der Chips Act zielt darauf ab, die Anfälligkeit und Abhängigkeit der EU von ausländischen Akteuren zu verringern und gleichzeitig die industrielle Basis der EU für Chips zu stärken, künftige Geschäftsmöglichkeiten zu nutzen und hochwertige Arbeitsplätze zu schaffen. Dies wird die Versorgungssicherheit, die Widerstandsfähigkeit und die technologische Souveränität der EU auf dem Gebiet der Chips verbessern.“

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