Erfahrungsaustausch mit den besten PCB-Designern

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Beta LAYOUT GmbH

Precoplat Präzisions-Leiterplatten-Technik GmbH

Eurocircuits GmbH

Fachverband Elektronik- Design (FED) e.V.

3D-Druck-Verfahren und die Herstellung von 3D-MID-Prototypen

3D-Druck und schnelles Prototyping werden in der Industrie immer wichtiger. Daher ist es von Vorteil, die verschiedenen 3D-Druck-Verfahren zu kennen, um das Geeignetste für die jeweiligen individuellen Anforderungen zu finden. Darauf aufbauend können 3D-Drucke auch als Prototypen für räumliche elektronische Schaltungsträger dienen.

Diese, auch 3D-MID (3D Mechatronic Integrated Devices) genannten Schaltungsträger dienen der Miniaturisierung von Produkten sowie der Reduzierung der Anzahl und Größe von Komponenten. Es wird aufgezeigt welche 3D-Druck-Verfahren es gibt und wo die Einsatzgebiete liegen. Außerdem wird erklärt wie ein 3D-MID hergestellt wird und was bei der Datenaufbereitung zu beachten ist.

Manuel Martin arbeitet seit 2006 bei der Beta LAYOUT GmbH. Anfänglich verstärkte er das Team der Laser-Stencil-Abteilung. Zwei Jahre später wechselte er in die Leiterplatten-CAM des Unternehmens. Er ist maßgeblich am Aufbau der Frontpanel- und 3D-Druck-Abteilungen beteiligt und übernahm 2010 die Leitung für diese Bereiche. Parallel hierzu unterstützte er die Entwicklung und Einführung des 3D MID-Fertigungsprozesses für das Unternehmen. Seit November 2015 ist Manuel Martin 3D MID-Produktmanager bei der Beta LAYOUT GmbH.

Grundlagen der Signal Integrität für High-Speed-Design

Modernes Leiterplattendesign muss die steigenden Herausforderungen an Signalintegrität und Stabilität des Spannungsversorgungssystems bereits in der Entwurfsphase abdecken. Die zunehmende Bandbreite der integrierten Schnittstellen, wie der Speicherbausteine und FBGAs, erfordert hierzu eine frühzeitige Beurteilung der Funktionalität der verwendeten High-Speed-Schnittstellen, um Performance und Abstrahlverhalten der Leiterplatte vorhersagen und optimieren zu können.

Hierzu werden die Grundlagen zur Beurteilung der Signal- und Power-Integrität erläutert sowie die Herleitung der Anforderungen an den Frequenzgang einer Spannungsversorgung anhand einer Speicherschnittstelle gezeigt. Unter Berücksichtigung des Referenzpunktes für die Masse werden Entwurfsregeln abgeleitet und illustriert.

Simon Muff, ANSYS Germany GmbH, arbeitete über 15 Jahre in der Halbleiterindustrie auf den Gebieten Design und Simulation von High-Speed-Schnittstellen und Leiterplatten, sowie in der Standardisierung (JEDEC) von Speicherinterfaces. Seit einigen Jahren betreut und berät er Simulationsingenieure beim Einsatz von Signal- und Powerintegritätsanalysen und -software.

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