Elektronische Komponenten 50 Jahre sicher lagern

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Thermisch-Absorptive-Begasung als Lösung

Zur Sicherstellung der langfristigen Verfügbarkeit elektronischer Komponenten hat die Firma HTV, einer der weltweiten Marktführer im Bereich Test, Bauteilprogrammierung, Langzeit­konservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten, mit der Thermisch-Absorptive-Begasung (TAB) ein Verfahren entwickelt, um die Langzeit­verfügbarkeit elektronischer Komponenten mit der geforderten Qualität sicherzustellen.

Das seit vielen Jahren auf dem Markt bewährte und einmalige TAB-Verfahren ermöglicht durch eine spezielle konservierende sowie schadstoffeliminierende Atmosphäre und spezifische Lagerbedingungen eine drastische Reduzierung der entscheidenden physikalisch-chemischen Alterungsprozesse elektronischer Komponenten.

Diffusion, ein wesentlicher Alterungsfaktor, wird mithilfe von TAB durch geeignete Veränderung der Lagerungstemperaturen und der damit einhergehenden Erhöhung der sogenannten Aktivierungsenergie stark reduziert.

Damit wird das Wachstum der intermetallischen Phase (Diffusion am Bauteilanschluss) zwischen dem Kupfer aus dem Inneren des Bauteilpins in das Zinn der Pin-Oberfläche drastisch minimiert.

Ebenfalls findet durch TAB auch eine starke Verringerung der Alterungsprozesse im Inneren des Bauteils (Diffusion auf Chipebene) statt.

Die Korrosions- und Oxidationsbildung wird mit gezielter Absorption von Feuchte, Sauerstoff und materialabhängigen Schadstoffen nahezu vollständig und äußerst langfristig gestoppt.

Auch die Gefahren von Whiskerbildungen (winzige, aus dem Material herauswachsende Nadeln, die zu Kurzschlüssen auf Leiterplatten oder einzelnen Bauelementen führen können) und Zinnpest werden beherrscht.

Zusätzlich schützen mehrere Schichten von verschiedenen bei HTV entwickelten speziellen Funktionsfolien, indem sie das Eindringen von Fremdstoffen verhindern und Absorber­eigenschaften für die unterschiedlichsten Schadstoffe besitzen.

TAB verringert somit nahezu alle relevanten Alterungsfaktoren. Je nach Ausgangszustand können elektronische Bauteile und Baugruppen damit zurzeit bis zu 50 Jahre eingelagert werden. Die Qualität, Verarbeitbarkeit und Funktionalität und somit auch die Ersatzteilverfügbarkeit elektronischer Komponenten ist damit für mehrere Jahrzehnte sichergestellt.

Die Lagerung in Hochsicherheitsgebäuden, die sich durch massiven Stahlbetonbau, besondere brandverhindernde Atmosphäre und aufwendige Alarm- und Kamera- Überwachungssysteme auszeichnen, bieten, neben optimierten Lagerungsbedingungen, auch Schutz vor Diebstahl und Naturkatastrophen.

Alle relevanten Alterungsprozesse werden stark reduziert

Mithilfe von TAB können im Gegensatz zur herkömmlichen Lagerung alle relevanten Alterungsprozesse elektronischer Komponenten stark reduziert, zum Teil sogar verhindert werden, was die Verarbeitbarkeit und Funktionalität der Bauteile und Baugruppen bis zu 50 Jahre sicherstellt.

Durch eine Einlagerung mit TAB ist es damit möglich, die durch die mangelnde Ersatzteilverfügbarkeit entstehende Vorsorgelücke proaktiv zu schließen. Abkündigungen von Ersatzteilen verlieren ihre Brisanz und immense Kosten können eingespart werden.

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* Holger Krumme ist Managing-Director – Technical Operations bei der HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH.

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